遙遙領(lǐng)先 iPhone15 Pro全系配備美光最新超高密度內(nèi)存芯片

【太平洋科技資訊】9月27日消息，在科技行業(yè)，追求更小、更快、更高效的組件是持續(xù)的驅(qū)動力。行業(yè)分析機構(gòu) TechInsights 近日對最新的 iPhone 15 Pro 進行了拆解，發(fā)現(xiàn)其內(nèi)部使用了美光最新超高密度 D1β(D1b)LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片。這是業(yè)內(nèi)首次涉足 D1β，被譽為世界上最先進的 DRAM 工藝節(jié)點。

據(jù)悉，TechInsights 在拆解 iPhone 15 Pro 的過程中，發(fā)現(xiàn)了一款型號為 A3101 的 DRAM 芯片。這款芯片采用了美光公司革命性的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，代號為 Y52P die。這款芯片的特殊之處不僅在于其采用的先進技術(shù)，更在于其更小的物理尺寸。相較于前代產(chǎn)品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片，這款芯片的密度有了顯著的提升。

值得注意的是，美光在生產(chǎn) D1β DRAM 芯片的過程中，成功避開了極紫外光刻(EUVL)這一步驟。據(jù)了解，EUVL 是內(nèi)存制造商三星和 SK 海力士等競爭對手在 DRAM 上所采用的技術(shù)，被視為將 DRAM 工藝縮小到 15 納米以下水平的重要推動因素。

然而，美光公司在不使用 EUVL 技術(shù)的情況下，成功開發(fā)和制造了 D1z，D1α 和現(xiàn)在的 D1β DRAM 芯片，這超出了人們的期望。這一成就不僅展示了美光公司在 DRAM 芯片制造技術(shù)上的領(lǐng)先地位，也為科技行業(yè)的發(fā)展提供了新的可能性。

不過，這款芯片很大可能是混用的，消息人士透露，國行首批Pro Max是海力士的內(nèi)存，iFixit拆了一臺Pro Max美版也是海力士。