三星正探索下一代半導(dǎo)體浸入式散熱方案

IT之家 10 月 26 日消息，三星電子近日出席在釜山舉行的國際電子封裝研討會(huì)（ISMP 2023），該公司 DS 部門負(fù)責(zé)人 Hwang Yucheol 發(fā)表主題演講，介紹了“浸入式散熱”解決方案。

IT之家注：安卓手機(jī)明年將繼續(xù)出貨 4nm 工藝芯片，蘋果 iPhone 15 Pro 系列已經(jīng)采用 3nm 公司，隨著半導(dǎo)體小型化達(dá)到其物理極限，人們對(duì)提高芯片性能的封裝技術(shù)的興趣與日俱增。

如何管控半導(dǎo)體的發(fā)熱已經(jīng)成為擺在芯片廠商和手機(jī)廠商面前的難題，三星提出的浸入式散熱相比較現(xiàn)有的空氣散熱，可以顯著降低散熱功耗。

三星坦言目前這種解決方案初期投入成本非常高，它具有高度穩(wěn)定性和半永久性，因此在很多方面都有優(yōu)勢(shì)。