聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片

新京報(bào)貝殼財(cái)經(jīng)訊（記者陳維城）11月6日晚間，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片。首款采用MediaTek天璣9300芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年底上市。

天璣9300的CPU架構(gòu)峰值性能相較上一代提升40%，功耗節(jié)省33%。其第七代AI處理器APU 790，整數(shù)運(yùn)算和浮點(diǎn)運(yùn)算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%；支持終端運(yùn)行10億、70億、130億、最高可達(dá)330億參數(shù)的AI大語言模型，支持Android、Meta Llama 2、百度文心一言大模型、百川智能百川大模型等前沿主流AI大模型。采用新一代旗艦12核GPU ImmortalisG720，與上一代相比，峰值性能提升46%，相同性能下功耗節(jié)省40%。

聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“隨著全面智能化時(shí)代的到來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在智能終端、智能汽車、智能家居等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了多元化發(fā)展并取得了成績。通過邊緣AI計(jì)算與混合式AI計(jì)算技術(shù)，致力于為用戶構(gòu)建全新的全場(chǎng)景智能體驗(yàn)，推動(dòng)生成式AI創(chuàng)新應(yīng)用的普及，讓前沿科技惠及更廣泛的大眾，賦能千行百業(yè)。”

編輯 徐超

校對(duì) 賈寧