英偉達5000系GPU或使用多芯片封裝設計 性能將大幅提升

【CNMO新聞】近日，據外媒報道，顯卡制造商英偉達或將跟隨AMD以及英特爾的步伐，這些顯卡可能會采用多芯片封裝（MCM）的設計，這可能會幫助NVIDIA在性能方面鞏固其領先地位。

硬件爆料者 @kopite7kimi近日發文稱：“在GA100和GH100的劇情之后，GB100似乎終于要使用MCM了。”，英偉達5000系列顯卡可能會采用MCM技術，將多個小型的GPU芯片封裝在一個封裝中，從而提高性能和效率。這些小型的GPU芯片可能會基于英偉達的下一代架構Blackwell，而不是目前的Hopper架構。

MCM是一種將多個芯片封裝在一個封裝中的技術，這樣可以提高集成度和帶寬，降低功耗和成本。目前，AMD已經在其CPU和GPU產品中使用了MCM技術，例如Ryzen和Epyc處理器以及Radeon RX 6000系列顯卡。

英偉達目前還沒有在其GPU產品中使用MCM技術，而是采用了單芯片封裝（SCM）的設計，即將一個大型的GPU芯片封裝在一個封裝中。這種設計雖然可以提供高性能，但也面臨著制造難度、散熱問題和成本壓力等挑戰。但如果可以生產兩個或多個更小的小芯片，使用稱為“互連”的特殊連接將它們連接在一起，以便它們作為一個單元運行，則可以有效地構建比制造過程更大的芯片，并顯著提高性能。通過其GPU的MCM設計，英偉達可能能夠在其整個5000系顯卡產品組合中提供更強的性能釋放。