英偉達(dá)5000系GPU或使用多芯片封裝設(shè)計 性能將大幅提升
【CNMO新聞】近日,據(jù)外媒報道,顯卡制造商英偉達(dá)或?qū)⒏SAMD以及英特爾的步伐,這些顯卡可能會采用多芯片封裝(MCM)的設(shè)計,這可能會幫助NVIDIA在性能方面鞏固其領(lǐng)先地位。
硬件爆料者 @kopite7kimi近日發(fā)文稱:“在GA100和GH100的劇情之后,GB100似乎終于要使用MCM了。”,英偉達(dá)5000系列顯卡可能會采用MCM技術(shù),將多個小型的GPU芯片封裝在一個封裝中,從而提高性能和效率。這些小型的GPU芯片可能會基于英偉達(dá)的下一代架構(gòu)Blackwell,而不是目前的Hopper架構(gòu)。
MCM是一種將多個芯片封裝在一個封裝中的技術(shù),這樣可以提高集成度和帶寬,降低功耗和成本。目前,AMD已經(jīng)在其CPU和GPU產(chǎn)品中使用了MCM技術(shù),例如Ryzen和Epyc處理器以及Radeon RX 6000系列顯卡。
英偉達(dá)目前還沒有在其GPU產(chǎn)品中使用MCM技術(shù),而是采用了單芯片封裝(SCM)的設(shè)計,即將一個大型的GPU芯片封裝在一個封裝中。這種設(shè)計雖然可以提供高性能,但也面臨著制造難度、散熱問題和成本壓力等挑戰(zhàn)。但如果可以生產(chǎn)兩個或多個更小的小芯片,使用稱為“互連”的特殊連接將它們連接在一起,以便它們作為一個單元運(yùn)行,則可以有效地構(gòu)建比制造過程更大的芯片,并顯著提高性能。通過其GPU的MCM設(shè)計,英偉達(dá)可能能夠在其整個5000系顯卡產(chǎn)品組合中提供更強(qiáng)的性能釋放。
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