臺積電狂喜！英偉達(dá)追單AI芯片 計劃擴(kuò)充CoWoS產(chǎn)能

【CNMO新聞】據(jù)CNMO了解，近日有臺媒報道稱，臺積電正在積極擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能以滿足客戶需求，尤其是在AI芯片領(lǐng)域。據(jù)報道，英偉達(dá)等大客戶增加了對CoWoS封裝的訂單量，而AMD、亞馬遜等其他大廠也出現(xiàn)了緊急訂單。為了滿足這些需求，臺積電已要求設(shè)備供應(yīng)商增加CoWoS機(jī)臺的生產(chǎn)數(shù)量，并計劃在明年上半年完成交付和安裝。

臺積電

目前，臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝月產(chǎn)能約為1.2萬片。在啟動擴(kuò)產(chǎn)計劃后，原計劃逐步將月產(chǎn)能擴(kuò)充到1.5萬至2萬片。現(xiàn)在，通過增加設(shè)備進(jìn)駐，預(yù)計月產(chǎn)能將增加到2.5萬片以上。這將使臺積電能夠更有效地承接與AI相關(guān)的訂單。

英偉達(dá)

據(jù)悉，相關(guān)設(shè)備廠對此未作評論。日前，臺積電總裁魏哲家曾在法說會上表示，公司已經(jīng)積極擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，希望在2024年下半年后能緩解產(chǎn)能緊張的壓力。據(jù)了解，臺積電已在竹科、中科、南科、龍?zhí)兜鹊財D出廠房空間以增加CoWoS產(chǎn)能，竹南封測廠也將同步建設(shè)CoWoS及TSMC SoIC等先進(jìn)封裝生產(chǎn)線。

CNMO獲悉，AMD、英特爾和國內(nèi)公司都在積極開發(fā)和發(fā)布新的AI芯片產(chǎn)品，以爭取在AI芯片市場的份額，與英偉達(dá)展開競爭。