高通正式發(fā)布第三代驍龍8移動平臺 由小米14系列首發(fā)

【手機中國新聞】在10月24日的夏威夷驍龍峰會上，高通向全球發(fā)布了其全新旗艦移動平臺——第三代驍龍8。該平臺是一款集終端側(cè)智能、頂級性能和能效于一體的強大產(chǎn)品，將為全球OEM廠商和智能手機品牌提供全新的終端體驗。

作為Android旗艦智能手機SoC領(lǐng)導(dǎo)者，高通技術(shù)公司的全新平臺將采用最先進的工藝技術(shù)，并配備強大的CPU、GPU和AI引擎。第三代驍龍8將帶來卓越的端側(cè)AI性能和頂級性能，同時實現(xiàn)能效的大幅提升。這款平臺將賦能新一代Android旗艦智能手機，為用戶帶來前所未有的體驗。

在發(fā)布會上，小米集團總裁盧偉冰表示，小米14系列將全球首發(fā)搭載第三代驍龍8移動平臺。這款手機不僅具備卓越的端側(cè)AI性能，能效表現(xiàn)更令人驚艷。不同尺寸的手機，都可以做到性能的滿血釋放，預(yù)計將在市場上引起熱烈反響。

而高通技術(shù)公司高級副總裁兼手機業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Patrick表示，第三代驍龍8將高性能AI注入整個平臺系統(tǒng)，給消費者帶來頂級性能和非凡體驗。該平臺將開啟生成式AI的新時代——賦能用戶創(chuàng)作獨特內(nèi)容、幫助生產(chǎn)力提升，并實現(xiàn)其他突破性的用例。每一年，我們都致力于打造領(lǐng)先的特性和技術(shù)，從而賦能最新驍龍8系移動平臺和下一代Android旗艦終端，第三代驍龍8不負使命。