聯發科發布天璣8300 5G生成式AI移動芯片：新一代“神U”預定

IT之家 11 月 21 日消息，聯發科今天在北京舉行發布會，正式推出了定位輕旗艦市場的全新天璣 8300 移動芯片，作為天璣 8000 系列家族的新成員，天璣 8300 擁有先進的生成式 AI 技術與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時具備高速穩定的網絡連接能力。

天璣 8300 采用臺積電第二代 4nm 制程，基于 Armv9 CPU 架構，八核 CPU 包含 4 個最高主頻 3.35GHz 的 CortexA715 性能核心和 4 個最高主頻 2.2GHz 的 CortexA510 能效核心，CPU 峰值性能較上一代提升 20%，功耗節省 30%。

此外，天璣 8300 搭載 6 核 GPU MaliG615，GPU 峰值性能較上一代提升 60%，功耗節省 55%。天璣 8300 支持卓越的內存和閃存規格，在游戲、日常應用、影像等場景中可為用戶帶來絲滑流暢的使用體驗。

天璣 8300 在同級產品中率先支持生成式 AI，至高支持 100 億參數 AI 大語言模型。該芯片集成聯發科 AI 處理器 APU 780，搭載生成式 AI 引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的 2 倍，支持 Transformer 算子加速和混合精度 INT4 量化技術，AI 綜合性能是上一代的 3.3 倍，可流暢運行終端側生成式 AI 的創新應用。

天璣 8300 搭載聯發科 新一代“星速引擎”，通過獨特的性能算法，可根據應用的性能需求和設備溫度信息進行實時的資源調度，讓用戶暢享高幀穩幀、低功耗長續航的游戲體驗。星速引擎不僅與游戲應用廣泛合作，還將拓展更多類型應用的生態合作，升級用戶的 App 使用體驗。

此外，天璣 8300 還支持旗艦級 LPDDR5X 8533Mbps 內存，支持 UFS 4.0 閃存以及多循環隊列技術（MultiCircular Queue，MCQ）。內存傳輸速率較上一代提升 33%，閃存讀寫速率提升 100%。

天璣 8300 搭載 14 位 HDRISP Imagiq 980 影像處理器，提升終端計算攝影性能，升級拍照和視頻錄制體驗。用戶不僅可以輕松錄制更清晰、更銳利的 4K60 HDR 視頻，還可以獲得更長的電池續航。

聯發科天璣 8300 集成 3GPP R16 5G 調制解調器，提供更高速穩定的 5G 網絡體驗。天璣 8300 針對特定場景進行優化，可在信號較弱的網絡環境中實現更暢通的 5G 連接，同時還增強了 Sub6GHz 網絡的連接性能和范圍，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps。

天璣 8300 還支持聯發科 5G UltraSave 3.0+ 省電技術，最多可降低 5G 通信功耗 20%，讓 5G 持久續航。WiFi 6E 性能增強，支持 160MHz 頻寬。支持 WiFi 藍牙超連接技術，智能手機同時連接藍牙耳機、無線手柄等外設的時延更低。

最后，小米集團總裁，Redmi 產品總經林盧偉冰也出席了本次天璣 8300 發布會，并宣布了 Redmi 和聯發科聯合研發的天璣 8300Ultra 旗艦 AI 平臺。而全球首發天璣 8300Ultra 的 Redmi K70e 手機，包括整個 Redmi K70 系列手機，將于本月正式發布。