2023Q3全球手機(jī)AP報(bào)告:聯(lián)發(fā)科出貨量最大、高通營收最高
IT之家 12 月 23 日消息,市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布多張信息圖,匯總報(bào)告了 2023 年第 3 季度全球半導(dǎo)體、晶圓代工份額和智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)份額情況。
按照出貨量計(jì)算,2023 年第 3 季度聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額主導(dǎo)了智能手機(jī) SoC 市場。
隨著庫存水平下降,聯(lián)發(fā)科技在 2023 年第 3 季度的出貨量有所增加,中低端新款智能手機(jī)的推出增加了天璣 7000 系列的出貨量。聯(lián)發(fā)科還為天璣 9300 引入了生成式 AI。
高通在本季度占據(jù)了 28% 的份額。高通由于驍龍 695 和驍龍 8 Gen 2 芯片組的高出貨量,2023 年第 3 季度的出貨量環(huán)比增長。
此外,三星 Galaxy Fold / Flip 系列中驍龍 8 Gen 2 的關(guān)鍵設(shè)計(jì)勝利也為這一增長作出了貢獻(xiàn)。
按照營收額計(jì)算高通在 2023 年第三季度以 40% 的收入份額主導(dǎo)了 AP 市場。由于三星旗艦智能手機(jī)和中國原始設(shè)備制造商采用驍龍 8 Gen 2,高端細(xì)分市場推動了該品牌的增長。
就收入而言,蘋果在 2023 年第三季度的 AP SoC 市場占有 31% 的份額。由于 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列的推出,蘋果的份額環(huán)比增長了 23%。
聯(lián)發(fā)科技以 15% 的份額位居第三,占全球智能手機(jī) AP / SoC 總收入的 15%。2023 年第三季度,聯(lián)發(fā)科技的收入環(huán)比增長,原因是庫存水平下降,而入門級 5G 領(lǐng)域的競爭持續(xù)增長。
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2025-06-13


