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前沿拓展：

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（報告出品方/作者：安信證券，馬良，郭旺）

1. 硅片為制造芯片的核心載體材料

1.1 硅片是芯片制造的核心原材料，技術(shù)壁壘高

硅片是半導(dǎo)體制造核心原材料：半導(dǎo)體硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導(dǎo)體 產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)，其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、 拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。通過對硅片進(jìn)行光刻、離子注入等手段， 可以制成各種半導(dǎo)體器件，目前 90%以上的半導(dǎo)體產(chǎn)品使用硅基材料制造。半導(dǎo)體硅片行 業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具有研發(fā)投入高、研發(fā)周期長、研發(fā)風(fēng)險大的特點，同時半導(dǎo)體 硅片也是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈與國際先進(jìn)水平差距最大的環(huán)節(jié)之一。

硅片的質(zhì)量直接決定下游晶圓生產(chǎn)的良率。晶圓的加工是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第二環(huán)節(jié)，而 硅片的質(zhì)量決定了下游 IDM 和 Fountry 廠商所生產(chǎn)的晶圓的良率，因此硅片廠商想要進(jìn)入 IDM 和 Fountry 廠商的供應(yīng)鏈需要經(jīng)過較長時間的驗證且一經(jīng)確定后不會被輕易替代。晶圓 加工完成后再經(jīng)過封測環(huán)節(jié)及可得到芯片。而芯片按照用途不同主要可以分為傳感器類芯 片、計算類芯片、存儲類芯片、連接器類芯片和模擬芯片等。

硅片制備流程復(fù)雜，技術(shù)難度高。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)使用的是單晶硅片，其生產(chǎn)流程為，首先從硅礦中制備多晶硅，多晶硅在單晶爐內(nèi)的培育生長生成單晶硅棒，單晶硅棒經(jīng)過切割、倒 角、研磨、刻蝕、拋光、清洗等環(huán)節(jié)，得到硅片成品。制備過程的技術(shù)重難點包括硅片純 度、氧含量、表面顆粒、晶體缺陷、表面/體金屬含量、翹曲度、平整度、體電阻率等參數(shù) 的控制。最終產(chǎn)出的硅片需要達(dá)到高純度、低雜質(zhì)含量、高平坦度的要求，并且具有特定 的電學(xué)性能。

單晶硅片是單晶硅棒經(jīng)由一系列工藝切割而成的，目前制備單晶硅的方法主要有直拉法 （ CZ 法）和懸浮區(qū)熔法（ FZ 法）；該技術(shù)的重點在于保證拉制出的硅錠保持極高純度水 平（純度至少為 99.999999999%）的同時，有效控制晶體缺陷的密度。 直拉法：在一個直筒型的熱系統(tǒng)用石墨電阻加熱，將裝在高純度石英坩堝中的多晶硅熔化， 并保持略高于硅熔點的溫度，然后將籽晶插入熔體表面進(jìn)行熔接，同時轉(zhuǎn)動籽晶，再反轉(zhuǎn) 坩堝，籽晶緩慢向上提升，經(jīng)過引晶、放大、轉(zhuǎn)肩、等徑生長、收尾等過程，得到單晶硅。

懸浮區(qū)熔法的原理是將圓柱形硅棒固定于垂直方向，利用高頻線圈在單晶籽晶和其上方懸 掛的多晶硅棒的接觸處產(chǎn)生熔區(qū)，這兩個棒朝相反方向旋轉(zhuǎn)；然后將在多晶棒與籽晶間只 靠表面張力形成的熔區(qū)沿棒長逐步向上移動進(jìn)行單晶生長，單晶棒的直徑主要由頂部和底 部的相 對旋轉(zhuǎn)速率控制。相比懸浮區(qū)熔法，直拉法成本更低，生長速率較快，更適合大尺 寸（12 英寸）單晶硅棒的拉制，目前約 85%單晶硅片皆由直拉法制成，主要應(yīng)用在邏輯、 存儲器芯片中。懸浮區(qū)熔法很適合制作電力電子器件（因為產(chǎn)出的硅片電阻率較高），懸 浮區(qū)熔法制備的單晶硅占有的市場份額較小（約 15%）。

按單晶硅棒后續(xù)處理的不同工藝，硅片可分為拋光片、外延片、SOI 硅片等。 ? 拋光片（PW）：由單晶硅棒經(jīng)過切割、研磨、拋光等工藝而產(chǎn)出。拋光片應(yīng)用廣泛， 目前半導(dǎo)體行業(yè)所使用的硅片 70%都為拋光片，既可直接用于制作存儲芯片與功率器 件等半導(dǎo)體器件，又可作為外延片、SOI片的襯底材料。

外延片（EW）：以拋光片為襯底，沿著原來的結(jié)晶方向生長出一層新單晶層（外延層） 而產(chǎn)出，即外延片=襯底+外延層。隨著半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)步，外延片應(yīng)用增加，占 比逐漸上升，28nm 以上的制程都需要使用外延技術(shù)，故未來外延片將占據(jù)主流。外延 片被大規(guī)模應(yīng)用于對穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等有高要求的半導(dǎo)體器 件中，主要包括 MOSFET、晶體管等功率器件，以及 CIS、PMIC 等模擬器件，終端 應(yīng)用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費電子等。

絕緣體上硅（SOI）：在兩個拋光片之間夾一層具有高電絕緣性的氧化物層，再將其粘 合在一起而產(chǎn)出。SOI 共有三層結(jié)構(gòu)：底層起支撐作用；頂層用于蝕刻電路；氧化層 起到保護(hù)芯片上的晶體管，減小晶體管的靜電電容，加快晶體管的狀態(tài)切換，提高器 件運行速度等作用。SOI 具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、低壓低功耗、集成密度高、 速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強等優(yōu)點，適用于耐高壓、耐惡劣環(huán)境、 低功耗、集成度高的芯片上，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電子芯片、傳感器以 及星載芯片等。

1.2 大尺寸化、制程升級為行業(yè)趨勢，12 寸硅片占比持續(xù)提高

硅片大尺寸化是大勢所趨，12 寸占比有望持續(xù)提高。硅片尺寸越大，在單片硅片上制造的 芯片數(shù)量就越多，同時硅片圓形邊緣的相對損失越小，有利于降低單位芯片的成本。并且 芯片制造時遇到硅片缺陷的概率變低，可提高芯片良率。從 2008 年起，12 寸硅片市場份 額超過 8 英寸硅片成為主流。2020 年 12 英寸硅片出貨面積達(dá)到 84.76 億平方英寸，占全年全球市場出貨總面積的 69.15%。IC Mtia 預(yù)測，2021 年 12 英寸出貨面積將占總面積的 75%以上。未來，隨著落后產(chǎn)能的不斷退出，小尺寸硅片產(chǎn)能將逐步轉(zhuǎn)向 8 寸轉(zhuǎn)移，而 8 寸產(chǎn)能將逐步轉(zhuǎn)向 12 寸，大尺寸硅片的占比將持續(xù)上升。

芯片制程不斷縮小是行業(yè)的另一個趨勢。芯片制程亦稱為節(jié)點或特征線寬，即晶體管柵極 寬度的尺寸，用來衡量半導(dǎo)體芯片制造的工藝水準(zhǔn)。隨著芯片制造企業(yè)工藝水平的不斷提 升和加工成本的不斷優(yōu)化，芯片對先進(jìn)制程的需求也在不斷增加。遵循摩爾定律，半導(dǎo)體 芯片的制程已經(jīng)從上世紀(jì) 70 年代的 1μm、0.35μm、0.13μm 逐漸發(fā)展至當(dāng)前的 90nm、 65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm 乃至 5nm。跟據(jù) IC Insights 預(yù)計，2024 年采 用 20nm 以下制程的芯片產(chǎn)品市場份額將達(dá)到 56.1%，較 2019 年提升 12.9%。目前， 90nm 及以下的制程主要使用 12 英寸半導(dǎo)體硅片，90nm 以上的制程主要使用 8 寸或更小 尺寸的硅片。

2. 半導(dǎo)體硅片景氣高漲，供需缺口有望持續(xù)擴(kuò)大

2.1 半導(dǎo)體景氣高漲，帶動上游材料市場需求擴(kuò)張

在 5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、云計算等需求的帶動下，半導(dǎo)體市場需求持續(xù)增長。2020 年 盡管受到疫情的影響，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模依然同比增長 6.8%，達(dá)到了 4404 億美元，預(yù) 計 2021 年、2022 年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模分別為 5530 億美元、6015 億美元，同比分別增 長 25.6%、8.8%。從分地區(qū)來看，2021 年和 2022 年亞太市場規(guī)模增速將高于全球平均， 分別為 26.7%、8.4%，在全球市場的占比分別為 62.11%、61.90%。

半導(dǎo)體行業(yè)高景氣，帶動在晶圓廠大幅擴(kuò)張資本開支，提高產(chǎn)能。20192021 年全球 集成電路產(chǎn)能（約當(dāng) 8 英寸）分別為 2.10 億片、2.24 億片、2.43 億片，同比分別+4.1%、 +6.5%、+8.5%，產(chǎn)能利用率分別為 85.8%、85.5%、93.8%，預(yù)計 2022 年集成電路行業(yè) 產(chǎn)能增長 8.7%達(dá)到 2.64 億片，產(chǎn)能利用率 93.0%，接近 2021 年水平。2022 年新增產(chǎn)能 主要來自于今年計劃新增的 10 座 300mm 晶圓廠（比 2021 年新增少 3 座）。

半導(dǎo)體材料直接銷售的下游客戶為各大晶圓廠，受益于半導(dǎo)體產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，上游材料市 場景氣高漲。根據(jù) SEMI數(shù)據(jù)，受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體大環(huán)境影響，20152019 年全球半導(dǎo)體材 料行業(yè)市場規(guī)模呈波動變化趨勢，2018 年在晶圓制造廠和封裝廠出貨增長和先進(jìn)工藝發(fā)展 的推動下，全球半導(dǎo)體材料市場首次超過 500 億美元，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)品的強烈需求的影 響下， 2020 年全球半導(dǎo)體材料市場的規(guī)模達(dá)到了 554.8 億美元，同比增長 6.41%，2021 年達(dá)到了 642.7 億美元，同比增長 15.84%，增速進(jìn)一步提高。

中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模從 2016 年起逐年增長，2017 年達(dá)到 76 億美元，2020 年增 長至 97.83 億美元，20172020 年復(fù)合增長率為 7.8%；2020 年中國大陸半導(dǎo)體材料市場 規(guī)模超過韓國成為全球第二，同比增速為 19.45%，是全球僅有的兩個增長市場之一，2021 年中國大陸半導(dǎo)體材料市場規(guī)模達(dá)到 119 億美元，同比增長 21.94%。

2.2 半導(dǎo)體硅片是占比最高的材料，長期受益于大數(shù)據(jù)、汽車電子發(fā)展

從半導(dǎo)體材料的市場結(jié)構(gòu)來看，可以分為晶圓制造材料和封裝材料，根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)， 2020 年晶圓制造材料占比為 63%，封裝材料占比 37%，晶圓制造材料占比較高。

硅片是份額最大的晶圓制造材料。硅片又稱硅晶圓，是以硅為材料制成的圓形薄片，是目前產(chǎn)量最大、應(yīng)用最廣的半導(dǎo)體材料，目前 90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。根 據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2020 年硅片市場份額約為晶圓制造材料的 35%，是占比最高的半導(dǎo)體材料。

在全球晶圓出貨量持續(xù)提高的帶動下，上游硅片市場規(guī)模持續(xù)增長，從 2015 年的 72 億美 元增長至 2020 年的 112 億美元。根據(jù) SEMI 統(tǒng)計，預(yù)計 2021 年全球半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模 140 億美元，同比增長 25%，增速大幅提高。

中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模增速超過全球。2010 年至 2013 年，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場發(fā) 展趨勢與全球市場一致。2014 年起，中國大陸半導(dǎo)體硅片市場步入快速發(fā)展階段。2016 年 至 2021 年間，中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額從 5 億美元上升至 16.56 億美元，年均復(fù)合增長 率高達(dá) 27.08%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長率。

不同尺寸硅片對應(yīng)不同的下游需求。12 英寸硅片主要應(yīng)用于制造智能終端中邏輯芯片和存 儲芯片等，8 英寸硅片主要應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)自動化和指紋識別等成熟工藝的邏輯電路、 模擬電路和功率器件 MOSFET、IGBT 等高端產(chǎn)品，6 英寸及以下尺寸硅片主要應(yīng)用于功率 半導(dǎo)體中的低端產(chǎn)品（比如二極管晶閘管等）。

全球數(shù)據(jù)流量持續(xù)高速增長是半導(dǎo)體硅片需求成長的重要推動力。隨著云計算、大數(shù)據(jù)、 人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等熱門技術(shù)的大規(guī)模應(yīng)用，數(shù)據(jù)流量呈現(xiàn)出指數(shù)級增長態(tài)勢，根據(jù) SUMCO 數(shù)據(jù)，全球數(shù)據(jù)流量有望從 2020 年的不到 60ZB 增長至 2025 年的約 170ZB，年 復(fù)合增長率約 25%。 數(shù)據(jù)流量的大規(guī)模增長需要性能更加強勁的邏輯芯片以及容量更加大、速度更加快的存儲 芯片支持。根據(jù) SUMCO 的數(shù)據(jù)，邏輯芯片晶體管密度平均每年增長 16%，與全球數(shù)據(jù)流 量的 25%的復(fù)合增速相比還差 9%，這部分將由芯片面積的增長來彌補，進(jìn)而帶動半導(dǎo)體 硅片需求增長。

汽車電子是半導(dǎo)體硅片需求成長的另一動能。隨著未來電動化、自動駕駛、智能座艙等技 術(shù)不斷落地與滲透，汽車電子市場規(guī)模將逐年增長，這也為涉足汽車產(chǎn)業(yè)鏈的汽車電子、 半導(dǎo)體企業(yè)提供了可觀的發(fā)展機(jī)遇。根據(jù) Statista，2020 年全球汽車電子市場規(guī)模約 2200 億美元，預(yù)計 2028 年規(guī)模將增漲至 4000 億美元以上，年復(fù)合增長率 8%。在互聯(lián)網(wǎng)、娛 樂、節(jié)能、安全四大趨勢的驅(qū)動下，汽車電子化水平日益提高，汽車電子在整車制造成本 中的占比不斷提高，預(yù)計 2030 年接近 50%。根據(jù) SUMCO，2020 年汽車電子對 8 寸硅片 的需求約為 75 萬片/月，預(yù)計將在 2024 年達(dá)到約 150 萬片/月，實現(xiàn)翻倍。

2.3 半導(dǎo)體硅片迎量價齊升，海外龍頭公司看好行業(yè)高景氣延續(xù)

半導(dǎo)體硅片市場增長可拆分為量價的雙重提升。出貨量方面，2018 至 2020 年，全球半導(dǎo) 體硅片出貨面積分別為 127 億、118 億、124 億平方英寸，穩(wěn)定在高位水平。半導(dǎo)體硅片出 貨量在 2019 年經(jīng)歷低谷后，2021 年出貨量加速提升。2021 年全球硅片出貨量為 140 億 平方英寸，同比增長 12.8%，2021 年硅片出貨量連續(xù)創(chuàng)下新高記錄，主要源于移動設(shè)備、 汽車、高效能運算等應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β?lián)網(wǎng)裝臵的需求不斷增長。預(yù)測 20222024 年將繼續(xù)創(chuàng)造 記錄，出貨量分別為 149.0 億平方英寸、155.8 億平方英寸和 160.3 億平方英寸。

價格方面，從 2016 年開始，半導(dǎo)體硅片價格上漲勢頭強勁，從 2016 年的 0.67 美元/平方 英寸逐漸增長至 2020 年的 0.90 美元/平方英寸，2021 年半導(dǎo)體硅片的平均價格為 0.99 美 元/平方英寸，價格較 2020 年進(jìn)一步提高。

2021 年 4 月，信越化學(xué)等巨頭開始集中提價 10~20%。由于半導(dǎo)體硅片廠商在 20082016 年低谷中紛紛減產(chǎn)，而新產(chǎn)線一般需要兩年以上的時間才能建成，短期內(nèi)硅片產(chǎn)能無法快 速提升，供需失衡導(dǎo)致市場價格持續(xù)上升。2021 年 4 月，信越化學(xué)等巨頭開始集中提價 10~20%。2022 年 2 月 9 日，日本半導(dǎo)體硅片巨頭 SUMCO 在最新業(yè)績說明會上表示，公 司預(yù)計 12 英寸硅片的邏輯、存儲器需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，公司產(chǎn)能包括新工廠的增產(chǎn)，至 2026 年產(chǎn)能已全部被長期合同覆蓋。我們認(rèn)為，隨著下游需求的放量，全球性硅片上行周 期已經(jīng)開啟。

2.4 半導(dǎo)體硅片新增產(chǎn)能周期較長釋放滯后于晶圓廠，供需缺口有望持續(xù)擴(kuò)大

從供應(yīng)端來看，12 寸半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)計劃主要從 2021 年下半年開始陸續(xù)宣布，擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能 基本預(yù)計于 20232024 年才能開出。根據(jù) SUMCO 的數(shù)據(jù)，由于晶圓廠從 2022 開始陸續(xù) 釋放新增產(chǎn)能，半導(dǎo)體硅片需求增長領(lǐng)先于行業(yè)產(chǎn)能釋放，行業(yè)供需缺口有望從 2022 年開 始逐步擴(kuò)大。

信越化學(xué)：半導(dǎo)體硅片方面，信越化學(xué)是該領(lǐng)域的龍頭，公司將計劃擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體硅片。

日本盛高：公司表示 2026 年之前的產(chǎn)能均售完，并計劃斥資 2287 億日元加快生產(chǎn) 12 英 寸硅片。在這 2287 億日元中，2015 億日元投資于佐賀縣的新工廠，建筑開工和設(shè)備安裝 將于 2022 年開始，工廠計劃于 2023 年下半年開始分階段上線，2025 年全面投產(chǎn)；其余的 272 億日元用于擴(kuò)充子公司的半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能。此外，盛高與臺塑科技的合資公司臺勝科技 宣布將于中國臺灣云林麥寮臺塑工業(yè)園區(qū)內(nèi)投資 282.6 億元新臺幣（約合人民幣 60 億元），擴(kuò) 建新的 12 英寸半導(dǎo)體硅片廠預(yù)計將于 2024 年投產(chǎn)。

環(huán)球晶圓：公司表示 2022 年產(chǎn)能持續(xù)滿載，全產(chǎn)全銷，2022 至 2024 年產(chǎn)能都已賣光。在 收購德國世創(chuàng)失敗后，宣布將在現(xiàn)有工廠和新廠逐步擴(kuò)產(chǎn)，包括 SiC、GaN on Si 等產(chǎn)品。 擴(kuò)產(chǎn)計劃涵蓋亞洲、歐洲和美國地區(qū)的投資，總金額最高達(dá) 1000 億臺幣，新產(chǎn)線產(chǎn)品產(chǎn)出 將從 2023 年下半年開始逐季度增加。目前，公司 6 英寸 SiC 基板月產(chǎn)能約為 2000 片，由 于客戶需求強勁，2023 年 6 英寸 SiC 基板產(chǎn)能有望實現(xiàn)倍數(shù)增長，有望擴(kuò)增至 50008000 片。此外，2022 年 2月 18 日環(huán)球晶圓在意大利的子公司 MEMC SPA 宣布其諾瓦拉工廠增 設(shè) 12 英寸硅片產(chǎn)線；其同在意大利的美拉諾工廠已經(jīng)著手 12 英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，將從 2023 年 中期開始生產(chǎn)，屆時環(huán)球晶圓將在意大利擁有高度完整整合的 12 英寸生產(chǎn)線。

Siltronic：2021 年 7 月份，Siltronic 決定在新加坡擴(kuò)建第二座 12 英寸硅片廠，新工廠的建 設(shè)計劃從 2021 年開始，預(yù)計到 2024 年底項目共投資 20 億歐元。

SK siltron：2022年 3 月公司公告，計劃擴(kuò)產(chǎn) 12 英寸硅片，將在總部所在的龜尾工業(yè)園區(qū) 內(nèi)第三工業(yè)基地，三年內(nèi)投資 1.495 萬億韓元增設(shè)半導(dǎo)體硅片廠。其目標(biāo)是在 2022 年上半 年開始建設(shè)基礎(chǔ)工程，并在 2024 年上半年量產(chǎn)。

臺勝科技：公司表示 2022 年準(zhǔn)備投資云林麥寮 12 吋硅晶圓新廠，該廠總投資額高達(dá) 282.6 億元，預(yù)計將于 2024 年投產(chǎn)，今年將陸續(xù)啟動投資。（報告來源：未來智庫）

3.海外巨頭長期壟斷硅片市場，國內(nèi)企業(yè)奮起直追

3.1 半導(dǎo)體硅片技術(shù)壁壘高，海外巨頭長期壟斷市場

技術(shù)和認(rèn)證是進(jìn)入半導(dǎo)體硅片行業(yè)的壁壘。半導(dǎo)體硅片行業(yè)是一個技術(shù)高度密集型行業(yè)， 其核心工藝包括單晶工藝、成型工藝、拋光工藝、外延工藝等，技術(shù)專業(yè)化程度頗高。半 導(dǎo)體行業(yè)的飛速發(fā)展對半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)技術(shù)和制造工藝提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在： （1）增大半導(dǎo)體硅片的尺寸； （2）減少半導(dǎo)體硅片晶體缺陷、表面顆粒和雜質(zhì)； （3）提高半導(dǎo)體硅片表面平整度、應(yīng)力和機(jī)械強度等方面。 鑒于半導(dǎo)體芯片的高精密性和高技術(shù)性，芯片生產(chǎn)企業(yè)對于半導(dǎo)體硅片的質(zhì)量要求極高， 因此對于半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商的選擇相當(dāng)謹(jǐn)慎，并設(shè)有嚴(yán)格的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和程序。后進(jìn)企業(yè)要 進(jìn)入主流芯片生產(chǎn)企業(yè)的供應(yīng)商隊伍，除了需要通過業(yè)內(nèi)權(quán)威的質(zhì)量管理體系認(rèn)證以外， 還需要經(jīng)過較長時間的采購認(rèn)證程序。

設(shè)備也是半導(dǎo)體硅片行業(yè)的關(guān)鍵壁壘。硅片生產(chǎn)廠商往往對設(shè)備擁有嚴(yán)格的控制，如日本 的廠商多通過自身或控股子公司設(shè)計制造，不對外銷售，其他廠商也擁有獨立的設(shè)備供應(yīng) 商并且簽訂嚴(yán)格的保密協(xié)議。根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，2018 年全球硅片設(shè)備市場規(guī)模為 26.93 億 美元，單晶爐、CMP 拋光機(jī)以及量測設(shè)備是硅片行業(yè)最為關(guān)鍵的三大設(shè)備，對應(yīng)市場份額 分別為 25%、15%、20%。同時，越高制程的晶圓生產(chǎn)對硅片純度、表面平整度等要求也 就越高，相應(yīng)價格也會越高，所以實現(xiàn)技術(shù)的突破也需要公司長期的積累。

半導(dǎo)體硅片被海外壟斷，市場集中度高。由于國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)起步較晚，相比于境外 成熟的硅片供應(yīng)商，國內(nèi)硅片廠商的弱勢貫穿技術(shù)到成本，市場份額很小。根據(jù) IC Insights 發(fā)布的《20212025 年全球晶圓產(chǎn)能報告》，2020 年全球前五大半導(dǎo)體硅片廠商 分別為日本的信越化學(xué)，日本盛高（SUMCO），中國臺灣的環(huán)球晶圓，德國的 Siltronic 以 及韓國的 SK Siltron，五家廠商合計市場份額超過 85%。

1. 信越化學(xué)

信越化學(xué)是全球第一大硅片生產(chǎn)商，成立于 1926 年, 主營業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)、PVC 及化工產(chǎn)品、有機(jī)硅和電子材料等。作為高科技材料供應(yīng)商，信越化學(xué)在半導(dǎo)體硅、聚氯 乙烯等原材料供應(yīng)方面首屈一指,半導(dǎo)體硅片市場份額常年位居全球第一。為了確保高品質(zhì) 產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，信越集團(tuán)自行生產(chǎn)主要事業(yè)的主原料—金屬硅，從而確立了從原料開始 的一貫式生產(chǎn)體制。在這種體制下，信越集團(tuán)作為世界一流的供應(yīng)商，在有機(jī)硅領(lǐng)域中采 取多元化發(fā)展戰(zhàn)略，在 2001 年開始大量生產(chǎn) 300mm 半導(dǎo)體硅片。目前信越集團(tuán)制造的高 性能有機(jī)硅產(chǎn)品多達(dá) 4000 多種，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子、電氣、汽車制造、機(jī)械制造、化工、 紡織、食品工業(yè)以及建筑工程領(lǐng)域，并在所有產(chǎn)業(yè)方面提供了高附加價值的產(chǎn)品。

FY2017 到 FY2020，公司營業(yè)收入、營業(yè)利潤和利潤率均穩(wěn)步增長，F(xiàn)Y2021（2020 年 3 月到 2021 年 3 月）半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收 3740.97 億日元，同比增加3.49%，半導(dǎo)體 硅片營業(yè)利潤再創(chuàng)新高達(dá)到 1441 億日元，5 年 CAGR 為 20.81%，利潤率為 38.52%。

在 FY2022（2021 年 3 月到 2022 年 3 月），公司重新劃分了營收分類標(biāo)準(zhǔn)，將其業(yè)務(wù)分為基礎(chǔ)設(shè)施材料、電子材料、功能材料、加工及專業(yè)性服務(wù)四大板塊，將原先的半導(dǎo)體硅 片業(yè)務(wù)歸入電子材料板塊中，并在此基礎(chǔ)上增加了部分原電子與功能材料板塊的業(yè)務(wù)。 FY2022，公司實現(xiàn) 20744.28 億日元的營業(yè)收入，同比增長 38.6%，其中電子材料業(yè)務(wù)營 收 7089 億日元，占總營收 34.18%，同比增長 19.0%，營業(yè)利潤率 34.5%。

2. 日本盛高

日本盛高（SUMCO）是日本的高純硅制造商、世界第二大硅晶圓生產(chǎn)商；它的半導(dǎo)體硅晶 片部門制造和銷售用于半導(dǎo)體的各種硅晶片，包括用于制造存儲器產(chǎn)品和微處理單元(MPU) 的拋光晶片，外延晶片和其它半導(dǎo)體。1999 年 7 月，公司由住友金屬工業(yè)株式會社，三菱 材料公司和三菱材料硅公司共同投資成立硅晶圓聯(lián)合制作所；2002 年與三菱硅材料合并， 2005 年更明株式會社 SUMCO，并于東京證券交易所上市；2017 年宣布投資 436 億日元 進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。2021 年 9 月 30 日，SUMCO 宣布斥資 2287 億日元，擴(kuò)建 300mm 先進(jìn)硅片產(chǎn) 能，其中 2015 億日元用于投建位于日本佐賀縣現(xiàn)有設(shè)施旁的新廠房；其余 272 億日元用于 SUMCO 子公司 SUMCO TECHXIV Corp.的工廠產(chǎn)能擴(kuò)建；建筑施工和生產(chǎn)設(shè)備的安裝將 于 2022 年開始，2023 年分階段上線投產(chǎn)。

在行業(yè)景氣度影響之下，2016 年至 2020 年盛高的營收和凈利潤都處于波動狀態(tài)，2018 年 開始盛高營收和凈利潤都出現(xiàn)下滑情況；公司利潤率在 2018 年達(dá)到 18.02%后呈下降趨勢， 2021 年開始回升，財年利潤率為 13.23%。FY2021（2021 年 1 月到 2021 年 12 月）公司 營收為 3356.74 億日元，同比增長 15.22%，凈利潤為 411.20 億日元，同比增長 61.22%。

3. 環(huán)球晶圓

環(huán)球晶圓是全球第三大半導(dǎo)體硅片制造商，主要經(jīng)營地在中國臺灣，前身為中美硅晶制品 股份有限公司的半導(dǎo)體事業(yè)處，中美硅晶集團(tuán)于 1981 年成立于新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)，于 2011 年 10 月 1 日完成企業(yè)體的獨立分割，正式將半導(dǎo)體事業(yè)處分割獨立而成為環(huán)球晶圓 股份有限公司。環(huán)球晶圓為中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的 3 吋至 12 吋專業(yè)晶圓材料供應(yīng)商，產(chǎn)品 應(yīng)用已跨越電源管理元件、車用功率元件、資訊通訊元件、MEMS 元件等領(lǐng)域。 公司 2008 年到 2016 年先后收購美國 GlobiTech，日本 Covalent Materials，丹麥 Topisl 和 美國 SEMI。公司未來 2 年將針對 12 英寸產(chǎn)能啟動去瓶頸與擴(kuò)產(chǎn)計劃投入 8 9 億美元(約 合新臺幣 223 至 251 億元)，總產(chǎn)能將增加 1015%。 受益行業(yè)高景氣，2021 年，環(huán)球晶圓營收為 611.31 億新臺幣，同比增長 10.43%，凈利潤 為 118.70 億新臺幣，同比下降 9.41%。

4. 德國 Siltronic Siltronic

德國世創(chuàng)是全球排名第四的半導(dǎo)體硅片制造商，1990 年開展首個 300mm 硅晶片 項目，1998 年開始生產(chǎn) 300mm 硅片。除了各種晶片形狀外，產(chǎn)品組合還包括拋光、外延 和 退 火處 理， 以及 其他 特殊 產(chǎn)品 設(shè)計 ；目 前 公司 有多 條硅 晶圓 生產(chǎn) 線： 德國 有 150/200/300mm 的產(chǎn)線，新加坡有兩條（200mm 和 300mm），美國俄勒岡州的波特蘭有 一座晶圓廠（200mm）。公司的合作伙伴包括三星，與三星在新加坡建立了合資企業(yè)。德 國世創(chuàng)在歐洲、美國和亞洲擁有生產(chǎn)和銷售網(wǎng)點。

在半導(dǎo)體硅片高景氣帶動下， 2021 年公司實現(xiàn)營收 14.05 億歐元，同比增長 16.40%；凈 利潤實現(xiàn) 2.90 億歐元，同比增長 55.08%，利潤率達(dá)到 33.2%。 為提升 2023 年外延晶圓產(chǎn)量，公司將增加弗萊堡工廠 300 毫米硅錠和外延的產(chǎn)能；此外， 公司 2021 年的資本支出已經(jīng)由 4 月份的 2.5 億歐元上調(diào)至 4 億歐元。 公司計劃的 300 毫 米晶圓廠已于 2021 年 10 月 26 日在新加坡開工，新晶圓廠將包括錠生長以及拋光和外延晶 圓設(shè)施，預(yù)計 2024 年初將有第一批晶圓出晶圓廠；根據(jù)目前的規(guī)劃，到 2024 年底，新晶 圓廠的資本支出將約為 20 億歐元。

5. 韓國 SK siltron SK siltron

是半導(dǎo)體工藝的必備材料硅晶片的專業(yè)制造商，公司前身是 LG siltron，2017 年 被 SK 集團(tuán)收購后更名 SK siltron。公司以世界最高水平的結(jié)晶度、潔凈度和平坦度技術(shù)為 基礎(chǔ)，是唯一一家向全球半導(dǎo)體企業(yè)提供產(chǎn)品的韓國公司。截至 2018 年，全球晶片供應(yīng)商 銷售市場份額為 10.6％，位居全球第五。 2016 年至 2020 年 SK siltron 營業(yè)收入穩(wěn)步提升，2021 年公司營業(yè)收入為 18496.35 億韓 元，同比增長 8.76%。2016 年至 2018 年公司利潤率大幅上漲，2018 年達(dá)到 21.24%后下 降，2021 年利潤率為 9.35%。

3.2 國產(chǎn)替代空間廣闊，國內(nèi)廠商加速布局 12 寸硅片

全球半導(dǎo)體正在經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)迎來機(jī)會。全球半導(dǎo)體的三次產(chǎn)業(yè) 轉(zhuǎn)移過程為：1）20 世紀(jì) 70 年代，從美國轉(zhuǎn)至日本：在日本成就了世界級半導(dǎo)體材料企業(yè)， 直至今日壟斷全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)；2）20 世紀(jì) 80 年代，從日本轉(zhuǎn)至韓國和中國臺灣：在 韓國成就了三星、LG、海力士等存儲芯片巨頭，中國臺灣則成就了全球邏輯芯片代工龍頭 臺積電；3）21 世紀(jì)開始，從中國臺灣轉(zhuǎn)移至中國大陸：中國半導(dǎo)體企業(yè)機(jī)會來臨，中國大 陸半導(dǎo)體材料、設(shè)備自主可控將是長周期趨勢。

中國半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能擴(kuò)充速度高于全球，國內(nèi)產(chǎn)商加緊布局 12 英寸。根據(jù) IC Insights， 2018 年中國大陸硅片產(chǎn)能 243 萬片/月（約當(dāng) 8 英寸），占全球硅片產(chǎn)能的 12.5%。IC Insights 預(yù)測，隨著硅片產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移，2022 年中國大陸硅片產(chǎn)能將達(dá) 410 萬片/月， 占全球產(chǎn)能的 17.15%。其中，2022 年行業(yè)內(nèi) 8 英寸片的擴(kuò)產(chǎn)相對較少，包含規(guī)劃項目產(chǎn) 能約 345 萬片/月。在 12 英寸硅片開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面，國內(nèi)廠商 12 寸片的規(guī)劃產(chǎn)線約 20 條，如果均如期投產(chǎn)，2023 年累計產(chǎn)能將達(dá)到 560 萬片/月。

國內(nèi)的 12 寸半導(dǎo)體硅片公司主要包括滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、奕斯偉等， 其中滬硅 是國內(nèi) 12 寸硅片龍頭，產(chǎn)能和技術(shù)均處于領(lǐng)先地位，中環(huán)、立昂微、奕斯偉等進(jìn)展迅速， 產(chǎn)能處于快速提高階段。 滬硅產(chǎn)業(yè)：公司為國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭，12 寸硅片產(chǎn)能快速提高，從 2018 年的 10 萬片/月 提高到 2021H1 的 20 萬片/月，2021 年底完成 30 萬片產(chǎn)能建設(shè)。公司還通過定增繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn) 30 萬片/月的產(chǎn)能，此次擴(kuò)產(chǎn)以面向 2014nm 制程應(yīng)用的 12 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能擴(kuò)充為主、 兼顧 10nm 及以下制程應(yīng)用的 12 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，預(yù)計 2024 年有望達(dá)到 60 萬片/月。 另外，通過此次定增公司還將投入研發(fā) 12 寸 SOI 硅片，目前 12 寸 SOI 硅片基本被海外壟斷，項目實施完成后公司將建立 12 英寸 SOI硅片 40 萬片/年的供應(yīng)能力。

立昂微：一方面，公司衢州基地在 2021 年底已具有月產(chǎn) 15 萬片的產(chǎn)能（拋光片 5 萬片/月， 外延片 10 萬片/月），2022 年規(guī)劃在上半年開工建設(shè)每月 15 萬片的 12 寸外延片的產(chǎn)能。 另一方面，公司收購國晶半導(dǎo)體，嘉興工廠已完成 40 萬片產(chǎn)能的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成 電路用 12 英寸硅片全自動化生產(chǎn)線已貫通，目前處于設(shè)備安裝調(diào)試、客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗證 階段。

中環(huán)股份：公司的 12 寸硅片生產(chǎn)基地主要分布在天津和江蘇宜興。根據(jù)公司公告，截止到 2021 年末公司已經(jīng)形成 6 寸 50 萬片/月，8 英寸 75 萬片/月、12 英寸 17 萬片/月產(chǎn)能。到 2023 年底，公司計劃實現(xiàn) 6 英寸及以下 110 萬片/月、8 英寸 100 萬片/月、12 英寸 60 萬片 /月的產(chǎn)能目標(biāo)。

奕斯偉：公司是中國為數(shù)不多能夠量產(chǎn) 12 寸硅片的企業(yè)之一，2021 年公司完成 B 輪融資， 融資金額超 30 億元用于擴(kuò)產(chǎn)，西安第一工廠的設(shè)計產(chǎn)能達(dá)到每月 50 萬片，產(chǎn)品為拋光片 和外延片，主要用于邏輯芯片（Logic）、閃存芯片（3D NAND & Nor Flash）、動態(tài)隨機(jī) 存儲芯片（DRAM）、圖像傳感器（CIS）、顯示驅(qū)動芯片（Display Driver IC）等，最終 目標(biāo)產(chǎn)能 100 萬片。（報告來源：未來智庫）

4. 重點企業(yè)分析

4.1 滬硅產(chǎn)業(yè)：國內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭，引領(lǐng) 12 寸國產(chǎn)替代

滬硅產(chǎn)業(yè)成立于 2015 年 12 月，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，也是中 國大陸率先實現(xiàn) 12 英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)模化生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。公司通過外延并購進(jìn)行擴(kuò)張， 于 20162019 年先后收購并整合上海新昇、 Okmetic、新傲科技三家子公司，并于 2020 年在科創(chuàng)版成功上市。 公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，產(chǎn)品類型涵蓋 12 英寸拋光片及外延片、 8 英寸及以下拋光片、 外延片以及 8 英寸及以下的 SOI 硅片，服務(wù)客戶既包括臺積電、聯(lián)電、格羅方德、意法半 導(dǎo)體、 Towerjazz 等國際芯片廠商，也包括中芯國際、華虹宏力、華力微電子、長江存儲、 武漢新芯、長鑫存儲、華潤微等國內(nèi)所有主要芯片制造企業(yè)。

公司已掌握包含 12 英寸半導(dǎo)體硅片在內(nèi)的半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)的整套核心技術(shù)，具體包括單晶 生長技術(shù)、切割技術(shù)、化學(xué)腐蝕技術(shù)、研磨技術(shù)、拋光技術(shù)、清洗技術(shù)、外延技術(shù)、 SOI 技術(shù)與量測技術(shù)。公司已在技術(shù)上實現(xiàn) 300mm 硅片 14nm 及以上邏輯工藝與 3D 存儲工藝 的全覆蓋和規(guī)模化銷售、在客戶上實現(xiàn)國內(nèi)主要芯片制造廠商的全覆蓋、在下游應(yīng)用上實 現(xiàn)了邏輯芯片/CIS 芯片/射頻芯片以及包括 DRAM、 3DNAND、NORFlash 在內(nèi)的存儲芯 片的全覆蓋，解決了國內(nèi) 300mm 大硅片供應(yīng)的“卡脖子”問題。公司掌握的半導(dǎo)體硅片生 產(chǎn)的核心技術(shù)包括但不限于 300mm 硅片、 200mm 及以下硅片相關(guān)的直拉單晶生長、磁場 直拉單晶生長、熱場模擬和設(shè)計、大直徑硅錠線切割、高精度滾圓、高效低應(yīng)力線切割、 化學(xué)腐蝕、雙面研磨、邊緣研磨、雙面拋光、單面拋光、邊緣拋光、硅片清洗、外延等技 術(shù)；以及 SOI 硅片生產(chǎn)領(lǐng)域內(nèi)最全的技術(shù)，包括擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的 SIMOX、 Bonding、 Simbond 等先進(jìn)的 SOI 硅片制造技術(shù)，并通過授權(quán)方式掌握了 SmartCutTM 生產(chǎn)技術(shù)。

從公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，8 英寸硅片是目前收入主要來源，銷量穩(wěn)步增長，12 英寸占比迅速 提高。根據(jù)公司公告，2021 年，8 英寸以下半導(dǎo)體硅片（含 SOI 硅片）收入 14.21 億元， 同比增長 15.78%，占營收比 57.59%，主要是由于 2021 年上半年市場需求增加，同時 Okmetic 和新傲科技產(chǎn)能較上年同期有所提升，因此 200mm 及以下半導(dǎo)體硅片（含 SOI硅 片）銷量持續(xù)增加。12 英寸半導(dǎo)體硅片收入 6.88 億元，同比提高 117.94%，占營收比27.91%，12 英寸占比持續(xù)提高，主要由于市場需求增加以及上海新昇的產(chǎn)能逐步擴(kuò)大，產(chǎn) 品規(guī)格檔次較上年同期進(jìn)一步提升。

從公司的財務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速，收入規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場份額持續(xù)提升。 20192021 年，公司營業(yè)收入分別約為 14.9 億元、 18.1 億元和 24.7 億元，占全球市場份 額分別約為 1.8%、 2.3%和 2.7%，市場占有率逐步提高。同時，20192021 年毛利率分別 為 14.55%、 13.10%、 15.96%，凈利率分別為6.78%、 4.97%、 5.90%，隨著公司 8 英 寸硅片盈利能力比較穩(wěn)定、12 英寸硅片盈利能力明顯改善，公司 2021 年整體毛利率有所 提高。

22Q1 公司實現(xiàn)營業(yè)收入 7.86 億元，同比增長 47.09%；歸母凈利潤虧損 1515.22 萬元，較 去年同期有所下滑；扣非歸母凈利潤虧損 328.05 萬元，較上年同期減虧 4231.08 萬元，虧 損幅度明顯收窄。Q1 公司營收高增長主要原因為 12 寸產(chǎn)銷量快速提高，12 寸收入較上年 同期增加了 122%。從盈利能力來看，22Q1 盈利能力持續(xù)提高，毛利率 21.19%，同比 +7.69pct，環(huán)比+2.16pct，毛利率持續(xù)提高，主要原因為 12 寸硅片規(guī)模效應(yīng)凸顯，毛利率 快速提高。

公司 12 英寸硅片產(chǎn)能持續(xù)提高，從 2018 年的 10 萬片/月提高到 2021H1 年的 25 萬片/月； 2021 年末，30 萬片/月的產(chǎn)線建設(shè)已經(jīng)完成。公司通過定增繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn) 30 萬片/月的產(chǎn)能，此 次擴(kuò)產(chǎn)以面向 2014nm 制程應(yīng)用的 12 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能擴(kuò)充為主、兼顧 10nm 及以下 制程應(yīng)用的 12 英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，預(yù)計 2024 年有望達(dá)到 60 萬片/月。另外，通過此次 定增公司還將投入研發(fā) 12 英寸 SOI 硅片，目前 12 英寸 SOI 硅片基本被海外壟斷，項目實 施完成后公司將建立 12 英寸 SOI硅片 40 萬片/年的供應(yīng)能力。

4.2 立昂微：盈利能力大幅提高，12 寸硅片產(chǎn)能快速釋放

杭州立昂微電子股份有限公司成立于 2011 年， 前身為成立于 2002 年的立昂有限。公司專 注于半導(dǎo)體材料、芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)與制造領(lǐng)域。經(jīng)過多年奮力發(fā)展，在半導(dǎo)體硅片、 分立器件芯片及分立器件成品方面擁有了自主產(chǎn)品。 公司主營業(yè)務(wù)主要分為三大板塊：半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件、化合物半導(dǎo)體射頻芯片， 主要產(chǎn)品包括 612 英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片、6 英寸肖特基芯片和 MOSFET 芯片、 6 英寸砷化鎵微波射頻芯片等三大類。公司產(chǎn)品主要的應(yīng)用領(lǐng)域包括通信、計算機(jī)、汽車、 消費電子、光伏、智能電網(wǎng)、醫(yī)療電子以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、航空航天等產(chǎn)業(yè)。

公司涵蓋了包括硅單晶拉制、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片、功率器件等半導(dǎo)體行業(yè)上 下游多個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，形成了一條相對完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。這有利于發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游整 合的優(yōu)勢，貫通半導(dǎo)體硅片與功率器件的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，使公司能夠從原材料端開始進(jìn)行 質(zhì)量控制與工藝優(yōu)化，縮短研發(fā)驗證周期，保障研發(fā)設(shè)計彈性，在保證盈利水平的同時抵 御短期供需沖擊。

從收入結(jié)構(gòu)來看，2021 年公司半導(dǎo)體硅片、功率器件、砷化鎵芯片收入分別為 14.59 億元、 10.07 億元、0.44 億元，同比分別+50%、+100%、+473%，毛利率分別為 45.45%、 39.63%、93.77%，同比分別提高 4.79pct、6.17pct、152.17pct，各項業(yè)務(wù)營收及毛利率 同比均大幅提高。

從公司的財務(wù)數(shù)據(jù)來看， 公司近幾年營收以及歸母凈利潤呈現(xiàn)快速提高趨勢，營收從 2018 年的 12.23 億元提高到 2021 年的 25.41 億元，歸母凈利潤從 2018 年的 2.09 億元提高到 2021 年的 6.22 元。2021 年公司業(yè)績?nèi)隊I收及歸母凈利潤大幅提高，主要原因為半導(dǎo)體 行業(yè)高景氣，國產(chǎn)替代加快，公司銷售訂單飽滿，新增產(chǎn)能不斷釋放，主要產(chǎn)品量價齊升， 帶動公司營收和凈利潤大幅提高。

22Q1 公司實現(xiàn)收入 7.56 億元，同比上升 63.86%，環(huán)比下降 4.06%；歸母凈利潤 2.38 億 元，同比上升 214.02%，環(huán)比提高 21.43%；扣非歸母凈利潤 2.34 億元，同比上升 253.16%，環(huán)比提高 11.43%。公司 Q1 營收同比大幅提高，環(huán)比接近持平，主要原因為公 司新增產(chǎn)能釋放，產(chǎn)品與去年同期相比迎來量價齊升。從盈利能力來看，公司 Q1 歸母凈利 潤環(huán)比提高超過 20%，Q1 毛利率以及凈利率分別為 50.26%、32.85%，同比分別提高 9.29pct、15.56pct，環(huán)比提高 3.51pct、6.96pct，盈利能力持續(xù)提高，主要來自公司整體規(guī)模效應(yīng)凸顯以及產(chǎn)品價格提高。公司整體毛利率以及凈利率從 20Q4 開始，迎來連續(xù)多個季 度持續(xù)提高。展望 2022 年，半導(dǎo)體硅片高景氣有望延續(xù)，隨著公司 12 寸新增產(chǎn)能快速釋 放，公司業(yè)績有望持續(xù)高增長。

在半導(dǎo)體硅片上，根據(jù)公告，公司 6 英寸硅片產(chǎn)線、8 英寸硅片產(chǎn)線長期處于滿負(fù)荷運轉(zhuǎn) 狀態(tài)，特別是公司具有特色的 6 英寸、8 英寸特殊規(guī)格的重?fù)焦柰庋悠枪┎粦?yīng)求。12 英寸硅片在 2021 年底已達(dá)到年產(chǎn) 180 萬片的產(chǎn)能規(guī)模，已經(jīng)實現(xiàn)大規(guī)模化生產(chǎn)銷售，技 術(shù)能力已覆蓋 14nm 以上技術(shù)節(jié)點邏輯電路，圖像傳感器件和功率器件覆蓋客戶所需技術(shù) 節(jié)點且已大規(guī)模出貨，目前主要銷售的產(chǎn)品包括拋光片測試片及外延片正片，同時正在持 續(xù)開展客戶送樣驗證工作和產(chǎn)銷量爬坡。隨著 12 寸的客戶導(dǎo)入以及新增產(chǎn)能釋放，出貨有 望快速起量。

另外，公司的控股子公司金瑞泓微電子擬收購國晶半導(dǎo)體，國晶半導(dǎo)體主要產(chǎn)品為集成電 路用 12 英寸硅片，目前已完成月產(chǎn) 40 萬片產(chǎn)能的全部基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，生產(chǎn)集成電路用 12 英寸硅片全自動化生產(chǎn)線已貫通，目前處于設(shè)備安裝調(diào)試、客戶導(dǎo)入和產(chǎn)品驗證階段。本 次收購有利于快速擴(kuò)大公司現(xiàn)有的集成電路用 12 英寸硅片的生產(chǎn)規(guī)模，提高公司在集成電 路用 12 英寸硅片尤其是存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場地位。（報告來源：未來智庫）

4.3 中環(huán)股份：光伏、半導(dǎo)體硅片齊頭并進(jìn)，12 寸硅片產(chǎn)能快速提高

天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司成立于 1988 年 12 月，從 2019 年啟動集團(tuán)層面混改，歷時 一年完成。混改結(jié)束后，公司間接控股股東變更為 TCL 科技集團(tuán)，持股比例為 29.80% （其中通過中環(huán)集團(tuán)間接持股 27.23%，直接持股 2.57%），身份從國企轉(zhuǎn)換為民企。 2021 年 6 月 20 日公司發(fā)布了混改后第一次股權(quán)激勵方案，主要包括期權(quán)激勵計劃和員工 持股計劃，助力公司長期、穩(wěn)定、健康發(fā)展。

公司主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體光伏材料、光伏電池及組件；高效光 伏電站項目開發(fā)及運營。光伏硅片板塊，主要從事光伏硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要包括新能源光伏單晶硅棒、硅片。 在半導(dǎo)體材料板塊，公司主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品涵蓋 412 英寸化 腐片、拋光片、外延片等，是我國大陸地區(qū)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體硅片企業(yè)之一， 也是我國大陸地區(qū)唯一同時掌握全系列 FZ 和 CZ 晶體工藝的半導(dǎo)體材料企業(yè)。公司憑借全 面的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)勢服務(wù)于全球過百家芯片客戶，覆蓋中國大陸、中國臺灣地區(qū)、日韓、歐美等 主要半導(dǎo)體生產(chǎn)地區(qū)和國家。

公司營收主要由光伏硅片、光伏組件、半導(dǎo)體材料三部分構(gòu)成，2021 年公司光伏硅片、光 伏組件、半導(dǎo)體材料營收分別為 317.97 億元、61.19 億元、20.34 億元，同比分別 124.54%、+129.32%、+50.61%，占公司整體收入比例分別為 77.35%、14.89%、4.95%； 毛利率分別為 22.73%、13.26%、24.20%，同比+3.44pct、2.77pct、1.17pct。

從公司的財務(wù)數(shù)據(jù)來看，20182021 年公司的營收和歸母凈利潤穩(wěn)步增長，營收從 137.56 億增長到 411.05 億，歸母凈利潤從 6.32 億增長到 40.30 億。2021 年，公司全年實現(xiàn)營業(yè) 收入 410.25 億元，同比增長 115.28%，實現(xiàn)歸母凈利潤 40.20 億元，同比增長 269.14%， 主要系公司通過技術(shù)創(chuàng)新以及工藝優(yōu)化，公司單臺爐產(chǎn)效率業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，單位產(chǎn)品硅料消耗 率同比下降明顯，通過細(xì)線化、薄片化工藝改善，硅片出片率及 A 品率大幅提升。

2022 年第一季度，公司營收和歸母凈利潤持續(xù)保持增長，2022Q1 實現(xiàn)營收 133.68 億元， 同比增長 79.12%，實現(xiàn)歸母凈利潤 13.11 億元，同比增長 142.33%

。 在光伏方面，公司作為光伏硅片領(lǐng)域龍頭企業(yè)，2021 年末晶體產(chǎn)能達(dá) 88GW，G12 先進(jìn)產(chǎn) 能占比約 70%，硅片外銷市場市占率全球第一。后續(xù)隨著銀川項目陸續(xù)投產(chǎn)，預(yù)計 2022 年末公司晶體產(chǎn)能將超過 140GW，G12 先進(jìn)產(chǎn)能占比約 90%，成為全球單晶規(guī)模 TOP1 廠商。

在半導(dǎo)體材料方面，公司在 8 英寸產(chǎn)品技術(shù)及量產(chǎn)質(zhì)量控制能力可對標(biāo)國際先進(jìn)廠商，8 英 寸及以下產(chǎn)品已基本實現(xiàn)國內(nèi)客戶全覆蓋；12 英寸產(chǎn)品處于增量和突破期，加快 CIS 及特 色 Logic（DDIC、PMIC）量產(chǎn)速度，產(chǎn)品維度加速升級，已成為多家客戶 Baseline，主要 客戶銷售占比逐步提高。產(chǎn)能方面，根據(jù)公司公告，截止到 2021 年末公司已經(jīng)形成 6 寸 50 萬片/月，8 英寸 75 萬片/月、12 英寸 17 萬片/月產(chǎn)能。到 2023 年底，公司計劃實現(xiàn) 6 英寸及以下 110 萬片/月、8 英寸 100 萬片/月、12 英寸 60 萬片/月的產(chǎn)能目標(biāo)。隨著天津市、 江蘇宜興市的新增投資項目的順利推進(jìn)，公司產(chǎn)能將進(jìn)一步有效釋放，有望持續(xù)受益行業(yè) 高景氣及國產(chǎn)替代趨勢。

4.4 神工股份：刻蝕單晶硅材料龍頭，硅零部件、8 寸硅片打開新增空間

錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司成立于 2013 年 7 月，2020 年 2 月于科創(chuàng)板上市。公司專注 于集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主營大直徑單晶硅材料，成功進(jìn)入國 際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系并取得領(lǐng)先地位。同時，公司積極開展硅電極產(chǎn)品和硅片產(chǎn) 品的研發(fā)和銷售拓展。 在大直徑硅材料方面，公司產(chǎn)品按直徑覆蓋了從 14 英寸至 22 英寸所有規(guī)格，主要銷售給 日本、韓國等國的硅零部件加工廠，因此也可稱之為“集成電路刻蝕用大直徑硅材料”， 公司在技術(shù)、品質(zhì)、產(chǎn)能和市場占有率等方面處于世界領(lǐng)先水平，也是公司的主要營業(yè)收 入來源。

在硅電極方面，公司是具備“從晶體生長到硅電極成品”完整制造能力的一體化廠商，擁 有全球領(lǐng)先的大直徑硅材料晶體制造技術(shù)，是等離子刻蝕機(jī)設(shè)備廠家硅零部件產(chǎn)品的上游 材料供應(yīng)商。 在半導(dǎo)體硅片方面，公司瞄準(zhǔn) 8 寸硅片市場，以生產(chǎn)技術(shù)門檻高，市場容量比較大的輕摻 低缺陷拋光硅片為目標(biāo)，致力于滿足該產(chǎn)品的國內(nèi)需求。輕摻低缺陷硅片主要用于低電壓 高性能電子產(chǎn)品，如手機(jī)等。

從營收結(jié)構(gòu)來看，公司的主要營收來源為刻蝕用單晶硅材料，且單晶硅材料大徑化趨勢明 顯，大尺寸材料業(yè)務(wù)占比持續(xù)提高。2021 年刻蝕硅材料營收約 4.54 億元，同比增長 148%， 占公司整體收入比例約 94%，其中 16 英寸及以上單晶硅材料實現(xiàn)收入 1.2 億元，同比增長 175.7%，占公司整體收入比例達(dá)到 26.3%，占比進(jìn)一步提高。 另外，公司硅零部件產(chǎn)品從 2020 年開始營收，2021 年營收 575 萬元，占比仍然較小，但 較 2020 年有較大提升；硅片業(yè)務(wù)仍處于研發(fā)建設(shè)階段，尚無營收。（報告來源：未來智庫）

從公司的財務(wù)數(shù)據(jù)來看，2019 年公司營收和歸母凈利潤均出現(xiàn)下滑，主要是因為中美貿(mào)易 摩擦，智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和汽車電子等終端市場需求放緩，全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周 期。2020 年，隨著下游應(yīng)用需求端的增長，盡管有新冠疫情的影響，公司的營收和歸母凈 利潤都出現(xiàn)了反彈。

2021 年，半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入上行周期，全球集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，行業(yè)景氣度提升，訂單 需求大幅增加，公司業(yè)績大幅增長，實現(xiàn)營業(yè)收入 4.74 億元，同比增長 146.69%，歸母凈 利潤 2.18 億元，同比增長 117.84%，扣非歸母凈利潤 2.14 億元，同比增長 138.86%。 2022 年第一季度，公司保持增長，實現(xiàn)營收 1.42 億元，同比增長 69.05%，歸母凈利潤 0.50 億元，同比增長 28.21%。 在半導(dǎo)體硅片上，公司客戶驗證以及產(chǎn)能建設(shè)進(jìn)展順利，其中公司的 8 英寸測試硅片已經(jīng) 通過了某些國內(nèi)客戶的評估認(rèn)證， 8 英寸輕摻低缺陷高阻硅片，正在客戶端評估中，進(jìn)展 順利。在產(chǎn)能方面，公司已經(jīng)建成了 8 英寸產(chǎn)能為每月 5 萬片的生產(chǎn)線，產(chǎn)量為 8,000 片/ 月，大多數(shù)的技術(shù)指標(biāo)和良率已經(jīng)達(dá)到或基本接近業(yè)內(nèi)主流大廠的水準(zhǔn)。另外，公司還提 前訂購了每月 10 萬片的生產(chǎn)設(shè)備，為未來擴(kuò)產(chǎn)提前準(zhǔn)備。

4.5 中晶科技：中小尺寸硅片的領(lǐng)先廠商

公司目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料及其制品，在半導(dǎo)體用單晶硅棒、研磨硅片、高壓整 流器件三個細(xì)分產(chǎn)業(yè)具有市場領(lǐng)先地位，形成以研磨硅片、拋光硅片、芯片元件為核心業(yè) 務(wù)的三大產(chǎn)業(yè)板塊。3—6 英寸研磨硅片及硅棒是公司主要的產(chǎn)品，公司還通過募投項目布 局 8 寸硅片。另外，在芯片元件上，公司控股子公司江蘇皋鑫承接南通皋鑫的資產(chǎn)及業(yè)務(wù)， 在高壓整流器件細(xì)分領(lǐng)域占市場領(lǐng)先地位，目前江蘇皋鑫訂單交付緊張。 從營收結(jié)構(gòu)來看， 2021 年公司半導(dǎo)體單晶硅片、半導(dǎo)體單晶硅棒、半導(dǎo)體功率器件及芯片 （2021 年新設(shè)項目）分別為 2.82 億元（YoY+48.46%）、0.85 億元（+7.16%）、0.62 億 元，，占公司整體收入比例分別為 64.47%、19.37%、14.24%；毛利率分別為 49.58%、 43.22%、37.79%。

從經(jīng)營情況來看，2021 年公司營業(yè)收入 4.37 億元，同比增長 60.13%。歸屬于上市公司股 東的凈利潤 1.31 億元，同比增長 51.44%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈 利潤 1.26 億元，同比增長 52.75%。 2022 年 Q1 公司營業(yè)收入 9572 萬元，同比增長 12.92%；歸屬于上市公司股東的凈利潤 2040.25 萬元，同比減少 41.87%。22Q1 公司盈利能力大幅下滑，主要收到上游多晶硅漲 價影響，不過已經(jīng)相比 21Q4 有所改善。

在 8 英寸硅片的項目上，公司目前進(jìn)展順利，已經(jīng)完成了廠房建設(shè)與設(shè)備安裝調(diào)試等工作，隨著后續(xù)的通線和量產(chǎn)，公司成長空間將進(jìn)一步打開。 2022 年 5 月 11 日，公司發(fā)布股權(quán)激勵計劃草案，擬向 70 名核心管理和技術(shù)人員授予的限 制性股票總量為 1,257,880 股，占本激勵計劃草案公告時公司股本總額 99,760,000 股的 1.26%，無預(yù)留份額。此次限制性股票的授予價格為每股 22.01 元，業(yè)績考核目標(biāo)為以 2021 年業(yè)績?yōu)榛鶞?zhǔn)，20222024 年營業(yè)收入增長率或凈利潤增長率分別不低于 15%、50%、 100%。此次股權(quán)激勵計劃設(shè)定了較高的業(yè)績考核目標(biāo)，彰顯了公司對于長期發(fā)展的信心。

4.6 鳳凰光學(xué)：擬資產(chǎn)重組布局半導(dǎo)體外延材料

公司目前的主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅材料及其制品，產(chǎn)品涵蓋半導(dǎo)體晶棒、研磨片、化腐片、 拋光片、半導(dǎo)體功率芯片及器件等，2021 年公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入同比增長 25.15%，其 中重點布局的光學(xué)產(chǎn)品業(yè)務(wù)和控制器產(chǎn)品業(yè)務(wù)的同比增幅均在 30%以上，保持了良好的上 升趨勢。

2021 年 9 月 30 日，公司發(fā)布重大資產(chǎn)出售及發(fā)行股份購買資產(chǎn)并募集配套資金，擬以現(xiàn) 金的方式向中電海康或其指定的全資子公司，出售公司母公司層面全部貨幣資金、無法轉(zhuǎn) 移的稅項和遞延所得稅負(fù)債、英銳科技 100%股權(quán)、鳳凰光電 75%股權(quán)、丹陽光明 17%股 權(quán)、江西大廈 5.814%股權(quán)之外的全部資產(chǎn)及負(fù)債。同時，公司擬向電科材料、中電信息、 睿泛科技、盛鴻科技、盛芯科技發(fā)行股份購買其合計持有的國盛電子 100%股權(quán)，擬向電科 材料、天創(chuàng)海河、良茂投資、鴻基控股、匯得豐投資、磊聚投資、寶聯(lián)控股、中電信息及 劉志強等 26 名自然人發(fā)行股份購買其持有的普興電子 100%股權(quán)。

國盛電子成立于 2003 年，經(jīng)營范圍包含半導(dǎo)體材料、電子元器 件、集成電路芯片、電子 產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)，2020 年實現(xiàn)營業(yè)收入 7.05 億元；普興電子成立于 2000 年，主要從事集成 電路外延材料、電子產(chǎn)品材料及相關(guān)部件等業(yè)務(wù)，2020 年實現(xiàn)營業(yè) 收入 7.09 億元。重組 完成后公司將注入半導(dǎo)體外延材料領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)，實現(xiàn)業(yè)務(wù)板塊的進(jìn)一步擴(kuò)張，提升核 心競爭力。

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精選報告來源：【未來智庫】未來智庫 官方網(wǎng)站

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