3nm制程芯片成功流片，明年國產手機終于要大變樣

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一早，就看到聯發科發了個公告。

好消息：聯發科采用臺積電 3nm 制程的芯片已經成功流片。

壞消息：要 2024 年下半年才能上市。

按照聯發科的命名規則，這顆 3nm 旗艦應該就是天璣 9400。

雖說這天璣 9400 要等明年下半年才有，得劃入下下代旗艦的范疇了。

但咱們看看今年接下來要發布的三款旗艦芯片——

蘋果 A17、高通驍龍 8 Gen 3、聯發科天璣 9300。

從目前的爆料來看，每家都帶著擠爆牙膏的氣勢。

蘋果 A17

從各方面的消息來看，果子的 A17 是今年唯一的臺積電 3nm 制程芯片。

不過預計只在 iPhone 15 Pro/Pro Max 上搭載。

至于 iPhone 15/15 Plus 則繼續用 A16。

按理說，制程越先進，芯片的性能和能耗比就會更優秀。

但綜合相關爆料，目前 3nm 的良率還是沒有太理想，成本也比較高。

或許這也是今年只有財大氣粗的蘋果預訂全部臺積電 3nm 產能的原因。

前段時間，Geekbench 6 出現了 A17 的跑分成績。

單核 3269，多核 7666。

這分數，相比 A16 分別提升了 31% 和 24%。

看來啊，擺爛兩年的果子，確實被重回巔峰的高通和聯發科逼急了。

不過關于 A17 的架構等詳細參數，暫時我們還不得而知。

具體就等下周的蘋果發布會再揭曉啦。

驍龍 8 Gen 3

接下來是預計在 10 月 24 日登場的驍龍 8 Gen 3。

相比去年，高通這次又把發布時間往前提了一點點。

制程方面，高通并沒有拿下最新的 3nm 訂單。

而是采用打磨后的臺積電 4nm+。

這次驍龍 8 Gen 3 和上代一樣，將推出標準版和超頻版。

超頻版將由三星首發，名為驍龍 8 Gen 3 for Galaxy。

當然啦，估計后續和 8 Gen 2 一樣，過個半年左右也會開放給其他廠商使用。

標準版 CPU 架構將采用 1+5+2 的組合。

1X4 超大核（3.18GHz）

5A720 大核（2.96GHz）

2A520 小核（2.27GHz）

這顆標準版早前也在 Geekbench 5 上現身。

單核成績 1596 分，多核成績 5977 分。

相比上代，進步主要體現在多核這一部分。

超頻版主要在超大核和大核上加料。

1X4 超大核（3.3GHz）

3A720 大核（3.15GHz）

2A720 大核（2.96GHz）

2A520 小核（2.27GHz）

相關跑分也出來了，GeekBench 6 上單核 2233，多核 6661。

但三星在性能調校上一向保守。

估計這個超頻版還有很多潛力沒被挖掘，可以等國產手機用上了再下定論。

驍龍 8 Gen 3 也是接下來許多國產旗艦會使用的芯片。

例如大家都比較期待的小米 14、一加 12、Remdi K70 等等。

網傳小米 14 渲染圖

前面也提到芯片會在 10 月底發布。

那首發搭載驍龍 8 Gen 3 的旗艦機型，最快也要等到 11 月。

我們就拭目以待啦。

天璣 9300

今早官宣的 3nm，發哥暫時還用不上。

但即將發布的天璣 9300，提升也相當大。

大到可以說有點激進。

工藝選用高通同款的臺積電 4nm+。

這個也是目前能選到的最高規格，沒啥可挑剔的。

但牛的地方來了哈。

CPU 部分直接干到 4 顆 X4 超大核+4 顆 A720 大核的規格。

連小核都直接給取消掉了。

啊這……要是功耗沒有處理好，不得直接起飛啊？

但根據相關爆料，天璣 9300 的紙面功耗居然還能比前代降低了 50%。

這到底用了啥黑科技？確實有點恐怖哈。

有消息稱天璣 9300 將在 vivo X100 系列首發。

眾所周知，藍廠對發哥的調校這幾年都很在線，這波首發估計還是穩的。

至于御三家還能不能給我們帶來更多驚喜，就看接下來的發展了。