3nm制程芯片成功流片，明年國產(chǎn)手機終于要大變樣

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一早，就看到聯(lián)發(fā)科發(fā)了個公告。

好消息：聯(lián)發(fā)科采用臺積電 3nm 制程的芯片已經(jīng)成功流片。

壞消息：要 2024 年下半年才能上市。

按照聯(lián)發(fā)科的命名規(guī)則，這顆 3nm 旗艦應(yīng)該就是天璣 9400。

雖說這天璣 9400 要等明年下半年才有，得劃入下下代旗艦的范疇了。

但咱們看看今年接下來要發(fā)布的三款旗艦芯片——

蘋果 A17、高通驍龍 8 Gen 3、聯(lián)發(fā)科天璣 9300。

從目前的爆料來看，每家都帶著擠爆牙膏的氣勢。

蘋果 A17

從各方面的消息來看，果子的 A17 是今年唯一的臺積電 3nm 制程芯片。

不過預(yù)計只在 iPhone 15 Pro/Pro Max 上搭載。

至于 iPhone 15/15 Plus 則繼續(xù)用 A16。

按理說，制程越先進(jìn)，芯片的性能和能耗比就會更優(yōu)秀。

但綜合相關(guān)爆料，目前 3nm 的良率還是沒有太理想，成本也比較高。

或許這也是今年只有財大氣粗的蘋果預(yù)訂全部臺積電 3nm 產(chǎn)能的原因。

前段時間，Geekbench 6 出現(xiàn)了 A17 的跑分成績。

單核 3269，多核 7666。

這分?jǐn)?shù)，相比 A16 分別提升了 31% 和 24%。

看來啊，擺爛兩年的果子，確實被重回巔峰的高通和聯(lián)發(fā)科逼急了。

不過關(guān)于 A17 的架構(gòu)等詳細(xì)參數(shù)，暫時我們還不得而知。

具體就等下周的蘋果發(fā)布會再揭曉啦。

驍龍 8 Gen 3

接下來是預(yù)計在 10 月 24 日登場的驍龍 8 Gen 3。

相比去年，高通這次又把發(fā)布時間往前提了一點點。

制程方面，高通并沒有拿下最新的 3nm 訂單。

而是采用打磨后的臺積電 4nm+。

這次驍龍 8 Gen 3 和上代一樣，將推出標(biāo)準(zhǔn)版和超頻版。

超頻版將由三星首發(fā)，名為驍龍 8 Gen 3 for Galaxy。

當(dāng)然啦，估計后續(xù)和 8 Gen 2 一樣，過個半年左右也會開放給其他廠商使用。

標(biāo)準(zhǔn)版 CPU 架構(gòu)將采用 1+5+2 的組合。

1X4 超大核（3.18GHz）

5A720 大核（2.96GHz）

2A520 小核（2.27GHz）

這顆標(biāo)準(zhǔn)版早前也在 Geekbench 5 上現(xiàn)身。

單核成績 1596 分，多核成績 5977 分。

相比上代，進(jìn)步主要體現(xiàn)在多核這一部分。

超頻版主要在超大核和大核上加料。

1X4 超大核（3.3GHz）

3A720 大核（3.15GHz）

2A720 大核（2.96GHz）

2A520 小核（2.27GHz）

相關(guān)跑分也出來了，GeekBench 6 上單核 2233，多核 6661。

但三星在性能調(diào)校上一向保守。

估計這個超頻版還有很多潛力沒被挖掘，可以等國產(chǎn)手機用上了再下定論。

驍龍 8 Gen 3 也是接下來許多國產(chǎn)旗艦會使用的芯片。

例如大家都比較期待的小米 14、一加 12、Remdi K70 等等。

網(wǎng)傳小米 14 渲染圖

前面也提到芯片會在 10 月底發(fā)布。

那首發(fā)搭載驍龍 8 Gen 3 的旗艦機型，最快也要等到 11 月。

我們就拭目以待啦。

天璣 9300

今早官宣的 3nm，發(fā)哥暫時還用不上。

但即將發(fā)布的天璣 9300，提升也相當(dāng)大。

大到可以說有點激進(jìn)。

工藝選用高通同款的臺積電 4nm+。

這個也是目前能選到的最高規(guī)格，沒啥可挑剔的。

但牛的地方來了哈。

CPU 部分直接干到 4 顆 X4 超大核+4 顆 A720 大核的規(guī)格。

連小核都直接給取消掉了。

啊這……要是功耗沒有處理好，不得直接起飛啊？

但根據(jù)相關(guān)爆料，天璣 9300 的紙面功耗居然還能比前代降低了 50%。

這到底用了啥黑科技？確實有點恐怖哈。

有消息稱天璣 9300 將在 vivo X100 系列首發(fā)。

眾所周知，藍(lán)廠對發(fā)哥的調(diào)校這幾年都很在線，這波首發(fā)估計還是穩(wěn)的。

至于御三家還能不能給我們帶來更多驚喜，就看接下來的發(fā)展了。