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前沿拓展：

這幾年高通、聯發科之間的競爭越來越激烈，雖然高通在高端市場處于上風位置，卻不斷放低姿態搶占中端市場，甚至大打價格戰，昔日霸主地位岌岌可危。與此同時，聯發科全力反撲，展訊逆勢崛起，全球手機產業版圖將迎來快速變更。那究竟未來會怎樣，誰有希望能搶到這僅剩的市場份額？

近日，高通公司加大了對中端智能手機芯片市場的拓展力度，大幅降價以擴大市場占有率，將8核中端系列芯片首次降到10美元，其中驍龍450芯片便傳出單價降至10.5美元。這意味著曾作作為高端手機芯片的代名詞的高通也加了中低端市場的爭奪。

事實上，自去年下半年以來，高通芯片部分的營收就持續下滑，核心的專收部分又跟蘋果、黑莓等公司鬧上糾紛，根據高通2017Q3財報顯示，第三季度實現營收53.7億美元，雖然環比上升7%，但同比卻下降高達11%，整體已經出現疲態，高通急需開拓新的市場。

雖然高通在高端芯片市場取得不錯的成績，但由于旗艦智能手機的份額已經逐步縮窄，而定價在2000元左右的中端市場卻迎來大規模的成長，此前這塊領域一直都是聯發科的強項。為了將份額進一步擴展至中端市場，有消息人士稱，高通已經下調至旗下驍龍450產品至10美元左右的水平，這也是高通罕見的價格調整。

與此同時，聯發科已經開始迅速發力，在經過去年的產品調整后，聯發科全新的P23/P30攜Cat.7基帶、全面屏、雙卡Volte等主流特性逆襲中端市場，目前已經受到OPPO、vivo、TCL、金立等主流廠商的認可，隨著終端相關的陸續上市，聯發科第四季度的財報有望得到明顯改善。

從消費者熟悉的IC設計市場來看，高通和聯發科是國內最為主流的公司。 2016年上半年，聯發科4G芯片市場份額甚至突破40%，超越高通，成為中端霸主。而與此同時，高通也調整了策略，積極進軍中端市場領域，兩家公司都不約而同的指向了相同的領域：以2000元為核心的中端市場。

以高通為例，雖然在中端市場最新推出了驍龍630、驍龍660等產品，獲得了OPPO、vivo等廠商的采用，但也碰到了聯發科以前遭遇的中高端產品被低端機采用的情況。比如，所謂定位中高端的高通625/652等芯片也已經被小米手機用到了千元手機上（紅米系列）。盡管高通極力想沖擊中端市場，但中端手機芯片的殺價壓力以及產品塑造，顯然遠超過高通高層所預期。

與此同時，高通還面臨聯發科的夾擊，例如聯發科最新發布的P23/P30芯片不僅產品方面大幅度提升網絡、圖形等核心方面，也在市場政策上更加貼近客戶和消費者，例如支持全面屏、雙卡雙Volte、雙攝多元化方案等，目前已獲得一線主流客戶的采用，如今的聯發科已經意識到產品競爭力乃是注定生死存亡之關鍵。

高通進軍中端市場之路顯然沒有想象中順利，聯發科的持續改進目前已經獲得了市場的認可，最新的信息表現，其即將于明年發布的P40芯片已經送測至多家客戶，并且獲得了較高的好評。面對聯發科P系列產品的重心調整和全新的公司戰略，高通已然感受到不小的壓力。

目前，全球手機芯片廠商對于中端智能手機芯片市場均表現出志在必得之心，而中端智能手機芯片市場的得失也成為高通和聯發科這兩家廠商競爭成敗的關鍵一環，而全新的聯發科，終于邁出了自我革新的一大步。

當手機芯片市場面臨飽和之時，各大IC設計公司都轉向了全新的領域，而這不僅包括高通、聯發科等傳統巨頭，自研芯片的手機廠商也開始搶占概念，目前蘋果、三星、華為等紛紛打出AI的最新概念，例如日前登場的華為海思970就鎖定了人工智能，而蘋果A11也將主打AR和AI，不過遺憾的是，二者的芯片都只針對自家的終端設備，暫時沒有對外開放的打算。

而與之不同的是，高通和聯發科則打算做一個對外開放的AI平臺，但高通由于產品屬性問題，往往定位高端的驍龍8系列才支持相關的新技術。而聯發科則透露，他們也會研發專門針對AI運算的處理器產品，讓手機終端廠商可以快速研發出支持AI功能的手機以及其他終端產品，并進一步普及到中端市場，例如最新發布的P23和P30上已經對雙攝、全面屏等功能實現底層的支持，減少手機廠商自行研發的投入和時間。

而實際上除了AI之外，5G已然成為了風口。目前各大運營商和手機芯片廠商都已經在規劃5G芯片，例如聯發科也曾表示，5G商用之時，聯發科就會有相應的5G芯片方案推出。，如同當初普及4G一樣，聯發科似乎已經看準了這樣的機會。

事實上對中端芯片市場的角逐已經滲透個各個產業，目前全球智能手機市場增長趨緩，在消費升級的大趨勢下，有可能會導致芯片產業再次面臨洗牌的契機，而業界普遍認為，5G將是各大IC設計公司生死存亡的轉折點。從3G和4G的歷史來看，誰更夠將先進技術更快地在普羅大眾中普及，誰就更有可能成為市場的贏家。在技術普及和貼近群眾這方面，顯然聯發科更具有優勢。

拓展知識：