康佳f2530d2電源故障(康佳led32f3100ce電源故障)

康佳f2530d2電源故障(康佳led32f3100ce電源故障)

前沿拓展：

康佳f2530d2電源故障

①、本機(jī)出現(xiàn)此故障，首先檢查一下電源輸入回路元件比如、向電源保險、壓敏電阻、以及濾波器等元件是否都正

常。

②、若經(jīng)以上檢查都正常的話，接下來在測量一下，整流濾波后的十300V電壓是否正

常。

③、測量功率因數(shù)校正電路輸出端的380Ⅴ~400V電壓是否正

常。

④、測量副開關(guān)電源電路輸出端的十5VSB電壓是否正常。

⑤、測量開/待機(jī)電壓是否正常，以及待機(jī)控制三極管等電路元件是否也正

常。

⑥、通過以上測量使開關(guān)電源電路恢復(fù)正常后，即可上電試機(jī)看是否如何。

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出品方/分析師：開源證券 劉翔 傅盛盛 林承瑜

1、Mini LED 商業(yè)化開啟

1.1、Mini LED 背光是 LCD 升級的重要方案

Mini LED又稱次毫米發(fā)光二極管，是指采用數(shù)十微米級的LED晶體構(gòu)成的顯示屏，介于Micro LED和小間距顯示之間。

Micro LED是新一代顯示技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)，指在一個芯片上集成高密度微小尺寸的LED陣列，一般將100微米以下尺寸晶粒構(gòu)成的顯示屏稱為Micro LED顯示屏，100 微米以上稱之為Mini LED，點間距一般在P0.4P1.2。

小間距LED顯示屏是指LED點間距在P2.5（2.5毫米）及以下的LED顯示屏。

從終端應(yīng)用場景來分，Mini LED 的應(yīng)用領(lǐng)域可以分為背光和直接顯示兩大場景。

Mini LED 直顯使用 RGB 的 LED 燈珠直接作為像素進(jìn)行顯示，作為小間距顯示屏的升級替代產(chǎn)品，可以提升可靠性和像素密度，在尺寸及 PPI 上面受到限制，因此多應(yīng)用在大尺寸顯示如室外大屏、指揮中心大屏、墻幕顯示等領(lǐng)域。

Mini LED 背光是 LCD 面臨 OLED 壓力和終極顯示 Micro LED 又存在技術(shù)瓶頸下的產(chǎn)物。采用 Mini LED 背光的 LCD，可以大幅提升現(xiàn)有的液晶畫面效果，同時成本相對比較容易控制，有望成為市場的主流。

OLED 在對比度、黑場表現(xiàn)、色域、響應(yīng)速度、可視角度方面相較于目前 LCD 液晶顯示均有革命性提升，但成本偏高，且因為是有機(jī)材料，還面臨壽命短的問題。

Micro LED 具有自發(fā)光、高亮度、高可靠度及反應(yīng)時間快、體積小、輕薄， 還能輕易實現(xiàn)節(jié)能的效果，但在一些關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備上還未取得突破，還無法大規(guī)模商業(yè)化。

Mini LED 目前主要用于 LCD 背光源，從性能上看，Mini LED 背光顯示能夠以全矩陣式的方式進(jìn)行分區(qū)調(diào)光，如低分辨率的黑白畫面，強(qiáng)化顯示畫面的高對比度以及高分辨率，達(dá)到 HDR 效果，同時 Mini LED 的芯片尺寸又持續(xù)縮小，能增加控光區(qū)域，讓畫面更加細(xì)致，顯示效果和厚度接近OLED，且具有省電功能。

此外，由于具有異型切割特性，搭配軟性基板亦可達(dá)成高曲面背光的形式，可以用于生產(chǎn)曲面屏。從量產(chǎn)上看，相比 Micro LED， Mini LED 技術(shù)難度更低，更容易實現(xiàn)量產(chǎn)。

1.2、技術(shù)逐步成熟、成本下降，Mini LED 背光商業(yè)化啟動

隨著 Mini LED 技術(shù)的逐步成熟、成本的下降，終端廠商紛紛導(dǎo)入 Mini LED 背光產(chǎn)品。

2020 年 10 月 22 日，TCL 發(fā)布了全球首款基于 IGZO 玻璃基板的主動式 MiniLED 142 寸顯示屏，小米、康佳等廠商也已發(fā)布 Mini LED 背光產(chǎn)品，三星、LG、長虹等 2021 年來均推出了此類產(chǎn)品，集邦咨詢預(yù)計 2021 年 Mini LED 背光電視將會達(dá)到 440 萬臺，占整體電視市場比重約2%。

平板方面，蘋果 2021Q1 發(fā)布了 12.9 寸的 Mini LED 背光 iPad Pro。LEDinside 預(yù)計，到 2023 年，Mini LED 背光產(chǎn)品市場規(guī)模將超過 10 億美元。

Mini LED 背光商業(yè)化的啟動為整個產(chǎn)業(yè)鏈注入了全新活力。

由于 Mini LED 市場潛力大，LED 上中下游企業(yè)紛紛布局，設(shè)備、芯片、封裝、背光模組、面板、終端品牌廠商都對該技術(shù)投入了大量的資金與精力，以求取得先機(jī)，占領(lǐng)行業(yè)制高點，這也推動了 Mini LED 產(chǎn)業(yè)駛?cè)肟焖俪砷L的車道。

2、設(shè)備：Mini LED 背光需求起量，設(shè)備廠商最先受益

Mini LED 工藝包括前道制造與后道封裝，制備流程與 LED 制備流程大抵相似，大部分設(shè)備與 LED 制造設(shè)備一致，升級改造即可使用，但部分工藝對設(shè)備提出了更高的要求，有望給設(shè)備廠商帶來新的機(jī)遇，如前道工藝中的 MOCVD 和測試分選設(shè)備，以及后道封裝中的固晶機(jī)和返修設(shè)備。

2.1、前道制造：MOCVD與測試分選設(shè)備是保證良率的核心

與 LED 芯片制備相似，Mini LED 前道制造包括襯底、外延、芯片加工三大步驟。襯底材料多為藍(lán)寶石，流程包括藍(lán)寶石晶體生長、切片、拋光等；外延指通過 MOCVD 加工，在襯底上生產(chǎn)具有特定單晶薄膜外延片的過程；芯片加工包含刻蝕、濺射、蒸鍍、光刻、測試分選等多個步驟，形成金屬電極、制備完成后，對其進(jìn)行檢測分選。

Mini LED 的磊晶步驟對 MOCVD 設(shè)備提出更高要求。

磊晶為襯底、外延階段的重要工藝，指在襯底材料上，如藍(lán)寶石、硅、GaAs等，通過 MOCVD 制成具有特定單晶薄膜外延片的過程，主要應(yīng)用于發(fā)光層的制作，是芯片廠最核心的環(huán)節(jié)。

由于磊晶的光效率會隨 LED 晶片尺寸的縮小而下降，LED 的尺寸越小，有缺陷的比例就越高，疊加藍(lán)寶石襯底散熱性能較差的問題，Mini LED 制備對 MOCVD 設(shè)備的均勻性及波長一致性提出了較高的要求，這也是提高良率、降低成本的關(guān)鍵所在。

LED 芯片加工有三種結(jié)構(gòu)，分別為水平、垂直、倒裝三類，其工藝流程存在一定差異，但倒裝芯片優(yōu)勢明顯。水平結(jié)構(gòu)是最為常見的結(jié)構(gòu)，P 電極和 N 電極都位于芯片表面，是最為簡單的制作流程。垂直結(jié)構(gòu)的 P 電極位于芯片表面，而 N 電極位于芯片底部，無需刻蝕 PN 臺階，襯底剝離工藝難度較大。

倒裝結(jié)構(gòu)類似水平結(jié)構(gòu)的翻轉(zhuǎn)，但成本比水平芯片高，制作流程也存在差別，技術(shù)難度低于垂直結(jié)構(gòu)，在 Mini LED 規(guī)格下，倒裝結(jié)構(gòu)芯片存在發(fā)光效率高、散熱好等優(yōu)勢，有望成為 Mini LED 的主流結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)有的 LED 加工設(shè)備幾乎完全能夠滿足 Mini LED 的加工需求。

與 LED 加工流程類似，Mini LED 設(shè)備支出占比最高的為光刻機(jī)與刻蝕機(jī)，由于 Mini LED 對此類設(shè)備的精度要求更低，Mini LED 加工環(huán)節(jié)面臨的困難更多來自芯片設(shè)計與流程優(yōu)化，對設(shè)備硬性升級并無要求，現(xiàn)有 LED 加工設(shè)備技術(shù)成熟，基本能夠滿足需求。

測試分選設(shè)備上，Mini LED 設(shè)備制造廠商需要提高準(zhǔn)確度與速度。

LED 測試分為測試與分選兩道工序，可由一體機(jī)完成，可靠性強(qiáng)但是速度較慢；也可由兩臺機(jī)器分別完成，速度相對提升，但由于數(shù)據(jù)在兩臺機(jī)器之間傳遞導(dǎo)致可靠性降低。

Mini LED 對芯片一致性與可靠性的要求更高，意味著設(shè)備制造廠商需要提高準(zhǔn)度與速度，以 解決芯片檢測環(huán)節(jié)效率低、耗時長的問題。

2.2、后道封裝：固晶機(jī)與返修設(shè)備提升質(zhì)量，改善良率

倒裝+COB 將成 Mini LED 主流封裝方向。LED 封裝的目的在于保護(hù)芯片，能起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率與提高使用壽命的作用，主要工藝流程分為為固晶、焊線、封膠、烘烤、切割、分 BIN 及包裝等環(huán)節(jié)。

LED 封裝按照集成度區(qū)分可分為 SMD、COB 與 IMD 三類，按照芯片正反方向可分為正裝與倒裝，由于倒裝+COB 具有散熱性好，可靠性高，保護(hù)力度更強(qiáng)以減少維修成本等種種優(yōu)點，倒裝+COB 有望成為 Mini LED 的主流封裝方向。

Mini LED 芯片尺寸縮小，單位面積芯片數(shù)量大增，封裝環(huán)節(jié)要求固晶設(shè)備提高轉(zhuǎn)移速率。

固晶設(shè)備是封裝環(huán)節(jié)的重要設(shè)備，負(fù)責(zé)將晶片吸取后貼裝到 PCB 或玻璃基板上并進(jìn)行缺陷檢查，由于 Mini LED 芯片尺寸縮小，單位面積芯片數(shù)量大增，其轉(zhuǎn)移速度在一定程度上決定了封裝良率，是降低成本、實現(xiàn)量產(chǎn)的關(guān)鍵。

固晶設(shè)備轉(zhuǎn)移方案目前包括拾取放置方案(Pick&Place)、刺晶方案和激光轉(zhuǎn)移方案，其中Pick&Place為目前主流應(yīng)用技術(shù)，成熟度和性價比較高。

測試返修環(huán)節(jié)目前仍未形成標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)路徑。

為了保證 Mini LED 最終產(chǎn)品的良率，需要在芯片出廠前進(jìn)行光電測試，并進(jìn)行色度學(xué)參數(shù)測試，再進(jìn)行返修。該領(lǐng)域設(shè)備種類繁多，并且由于對微米級尺寸且數(shù)量龐大的燈珠進(jìn)行有效測試與修復(fù)的難度很大，目前仍未形成標(biāo)準(zhǔn)化的技術(shù)路徑。

2.3、中微公司、新益昌等公司布局 Mini LED 設(shè)備

隨著蘋果、華為、三星/LG等全球大廠陸續(xù)推出 Mini LED 的終端消費品，勢必將拉動上游廠商對設(shè)備材料的大量采購需求，國內(nèi)部分設(shè)備公司已經(jīng)布局 Mini LED 設(shè)備，如中微公司、北方華創(chuàng)、新益昌、深科達(dá)等。

2.4、新益昌：國內(nèi)固晶機(jī)龍頭，受益于 Mini LED 需求成長

新益昌是國內(nèi)固晶機(jī)設(shè)備龍頭，業(yè)績增長迅速。新益昌于 2006 年成立，2021 年于上交所上市，經(jīng)過多年技術(shù)積累，成長為國內(nèi) LED 固晶機(jī)、電容器老化測試智能制造裝備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，主營 LED 固晶機(jī)和電容器老化測試設(shè)備，同時開拓半導(dǎo)體封裝設(shè)備、鋰電池設(shè)備業(yè)務(wù)。

公司LED固晶機(jī)設(shè)備、電容器老化測試設(shè)備和半導(dǎo)體封裝設(shè)備2021H1合計占比約94.4%，其中半導(dǎo)體封裝設(shè)備營收占比持續(xù)增加，2021H1提升至10.7%。

同時，公司Mini LED固晶機(jī)導(dǎo)入市場順利，2021H1 Mini LED固晶機(jī)收入已占LED固晶機(jī)27%。

2020H1 受益于行業(yè)景氣，公司業(yè)績大幅增長。

公司 2021H1 營業(yè)收入大幅增長。公司營業(yè)收入從 2017 年的 5.1 億元增長至 2020 年的 7.0 億元，近 4 年 CAGR 11.7%，2021H1 營收達(dá)到 4.94 億元，同比+53.44%。

歸母凈利潤從 2017 年的 0.5 億元增長至 2020 年的 1.1 億元，近 4 年 CAGR 達(dá) 27.8%，2021H1 歸母凈利潤 0.99 億元，同比 +133.96%。

公司盈利能力較強(qiáng)，毛利率與凈利率持續(xù)提升，期間費用率穩(wěn)定。

近年來公司毛利率逐步上升，從 2017 年 25.2%提升至 2020 年的 36.3%，再到 2021H1 的 43.2%，主要系公司具備核心零部件自研自制能力，自制率提升帶動毛利率持續(xù)提升，同時 2021H1 毛利率較高的 MiniLED 固晶機(jī)及半導(dǎo)體固晶機(jī)較 2020 年同期大幅增長。凈利率也從 2017 年的 10.2%逐步提升至 2021H1 的 20.1%。

多年深耕固晶機(jī)和電容器領(lǐng)域，公司客戶資源深厚。

公司與大量客戶保持長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，由于設(shè)備廠商一旦選定，除非出現(xiàn)重大質(zhì)量問題，一般很少變更，公司與客戶均保持長期合作關(guān)系，客戶資源優(yōu)勢明顯。

持續(xù)高研發(fā)投入。

公司研發(fā)投入持續(xù)提升，2020年研發(fā)經(jīng)費投入達(dá)0.49億元，占營收7.0%，2021H1公司研發(fā)費用為0.28億元，同比+27.84%。

公司在手訂單充足，募投助力未來發(fā)展。

據(jù)公司公告，截止2021年H1，公司發(fā)出商品的賬面余額為3.7億元，2021年H1合同負(fù)債為2.13億元，在手訂單為業(yè)績托底。同時公司上市共募集資金5.5億元，將投入4.3億用于新益昌智能裝備新建項目和1.2億元投入新益昌研發(fā)中心建設(shè)項目。

據(jù)公司招股書數(shù)據(jù)，新益昌智能裝備新建項目建設(shè)期 2 年，投入建設(shè)后第 4 年完全達(dá)產(chǎn)可實現(xiàn)年收入12.07億元，公司增長可期。

3、LED芯片：Mini LED提供增量市場

Mini LED 背光應(yīng)用大幅提升LED芯片數(shù)量需求。

傳統(tǒng) LCD 采用側(cè)入式背光源，單機(jī)背光源對 LED 燈珠需求約為 3050 顆。而采用 Mini LED 作為背光源，單機(jī)對 LED 芯片需求預(yù)計將提升至 10000 顆以上。

小米最新發(fā)布的大師電視82英寸至尊紀(jì)念版為8K（7680×4320）分辨率，具備960分區(qū)背光，共 15360 顆 Mini LED。康佳最新發(fā)布了 75 英寸 8K Mini LED 背光電視，該產(chǎn)品則采用了 20000 多顆 Mini LED，5184 個背光分區(qū)。

Mini LED 背光應(yīng)用的持續(xù)滲透將大幅提升 LED 芯片的需求。

Mini LED 背光打開 LED 芯片市場空間。

Omdia 預(yù)計，隨著時間的推移，普通 LCD 和 mini LED 背光 LCD 之間的成本差距將迅速縮小。在 2025 年，mini LED 背光電視的出貨量預(yù)計將達(dá)到 2530 萬臺，占整個電視市場的 10%。

假設(shè) mini LED 背光在筆記本電腦和顯示器中的滲透率與 TV 一樣，我們測算，到 2025 年，mini LED 2 寸外延片需求約為 1120 萬片。

參考聚燦光電定增方案中的 mini LED 價格，我們預(yù) 計 2025 年 mini LED 外延片市場規(guī)模約為 16.95 億元。

芯片廠商加速布局 Mini LED。

三安光電 Mini LED 芯片已批量供貨三星，公司現(xiàn)有產(chǎn)能及泉州三安半導(dǎo)體都有 Mini LED 的產(chǎn)能，湖北三安投資建設(shè)的 Mini/Micro 顯示產(chǎn)業(yè)化項目正處于建設(shè)階段。

華燦光電部分 Mini LED 背光芯片已經(jīng)批量供應(yīng)戰(zhàn)略合作伙伴群創(chuàng)光電，8 月群創(chuàng)全球首發(fā)了 55 寸可卷曲 AM Mini LED 顯示器，華燦光電是唯一的 Mini RGB LED 背光芯片供應(yīng)商。

2020H1 聚燦光電非公開發(fā)行股票募資 10 億元，發(fā)力 Mini/Micro LED。

4、封裝模組：覆銅板、驅(qū)動 IC、封裝等受益 Mini LED

4.1、覆銅板：Mini LED 背光電視滲透帶動覆銅板市場快速擴(kuò)容

MiniLED PCB 工藝難度在于阻焊環(huán)節(jié)與表面處理環(huán)節(jié)。部分廠商采用雙面 PCB 方案，成品厚度嚴(yán)格控制在 0.15±0.05 mm，由基板+銅箔+電鍍銅+阻焊油墨+文字油墨 5 種材料加工而成，其中電鍍銅厚度及阻焊油墨厚度影響成品厚度，因而阻焊難度高。

下游廠商采用 P0.7 以下間距的 MiniLED，隨著間距下降，PCB 層數(shù)呈現(xiàn)增加的趨勢。MiniLED 采用 COB 封裝，對電路板的平整性要求極高，填平規(guī)格＜1μm。

MiniLED 覆銅板的工藝難度在于高反射率及耐高熱輻射，對覆銅板的材料體系都有不同的要求。

MiniLED 材料有四大特殊的性能要求：

（1）高反射率：

為了確保 LED 發(fā)光效果，需要覆銅板具有高反射的特點，使得 MiniLED 的基板材料外觀呈白色，白色覆銅板在可見光區(qū)域表面的白度與光反射率成正比，需要在原有的樹脂體系中增加白色顏料、熒光劑、防氧化劑等助劑，通常采用二氧化鈦作為白色顏 料；

（2）高玻璃化溫度（Tg）：

玻璃化溫度是基板保持剛性的最高溫度，傳統(tǒng) FR4 的 Tg 值為 130℃，而 MiniLED 覆銅板的 Tg 值達(dá)到 180℃以上；

（3）耐紫外線變色性及耐熱變色性：

由于高熱輻射通常會導(dǎo)致基板表面明顯變色，會影響覆銅板的反射率，因而需要將原有的樹脂體系改為脂肪族環(huán)氧樹脂；

（4）散熱性：

MiniLED 通常具有大功率、高亮度的特點，會導(dǎo)致單位面積產(chǎn)生高熱量，進(jìn)而會影響 LED 元件的發(fā)光效率及發(fā)光壽命，因而需要相關(guān)的覆銅板材料具有良好的散熱性。

內(nèi)資廠商中生益科技已實現(xiàn)國產(chǎn)化供應(yīng)，產(chǎn)品性能優(yōu)越。

日本三菱瓦斯善于開發(fā) BT 樹脂為主的材料，可應(yīng)用于 IC 載板和 MiniLED 領(lǐng)域，針對不同的應(yīng)用領(lǐng)域開發(fā)出五款細(xì)分產(chǎn)品。

生益科技開發(fā)的 BT 樹脂玻纖布基白色 CCL，屬于高耐熱性白色覆銅板品種，覆銅板牌號 WLM1 是一款白色 LED 用可見光高反射率材料，采用無鉛兼容無鹵的配方工藝，可實現(xiàn)在熱處理和光線照射后不變色，目前已實現(xiàn)為北美大客戶批量供應(yīng)材料。

MiniLED 背光電視滲透率快速提升帶動相關(guān)覆銅板市場快速擴(kuò)容，預(yù)計 2022 年市場空間有望同比實現(xiàn)翻倍增長。

傳統(tǒng)側(cè)光式 LED 背光轉(zhuǎn)為 MiniLED 背光后，MiniLED 方案下采用 HDI 板焊接，覆銅板及 PCB 用量增加，表面積尺寸與設(shè)備屏幕尺寸相當(dāng)，我們假設(shè)背光電視、顯示器和筆記本電腦、平板電腦單設(shè)備屏幕平均面積為 1.1/0.21/0.08 平米（對應(yīng) 55 寸/24 寸/12 寸），單臺設(shè)備采用 2 層覆銅板（對應(yīng) 6 層 PCB），預(yù)計 20212022 年 MiniLED 覆銅板平均單價為 300 元/平米，2023 年后每年價格下降 5%，對應(yīng) 20212025年市場規(guī)模分別為 34.8/79.7/116.2/135.5/150.1 億元，其中 2022 年是市場擴(kuò)容最快的年份，同比增長達(dá)到 129.1%。

生益科技：內(nèi)資覆銅板龍頭，獨家供應(yīng)海外客戶 MiniLED 覆銅板

公司是內(nèi)資覆銅板龍頭廠商，在覆銅板高端材料領(lǐng)域儲備各類細(xì)分產(chǎn)品解決方案。公司未來 5 年的戰(zhàn)略規(guī)劃將由“做大做強(qiáng)”邁向“做強(qiáng)做大”，在細(xì)分高端產(chǎn)品中不斷實現(xiàn)國產(chǎn)替代并開發(fā)新產(chǎn)品引領(lǐng)市場。公司早期儲備 BT 材料相關(guān)工藝，在內(nèi)資廠商中率先實現(xiàn) MiniLED 白色覆銅板量產(chǎn)，獨家供應(yīng)北美消費電子客戶，代表全行業(yè)最高端的覆銅板工藝，享受創(chuàng)新紅利帶來的產(chǎn)品溢價。

南亞新材：高速擴(kuò)張期的覆銅板廠商，布局高端顯示材料

公司順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，布局高端顯示材料。公司公告擬以自有資金 7.8 億元投資建設(shè)年產(chǎn) 1500 萬平米高端顯示技術(shù)用高性能覆銅板智能工廠項目，項目擬建設(shè)周期為 18 個月（由 2021 年 9 月至 2023 年 2 月），該項目面向江西 N6 工廠擴(kuò)產(chǎn)，針對 MiniLED 等高端顯示應(yīng)用推出 HDI、IC 基板材料，在細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)替代，產(chǎn)品升級驅(qū)動 N5 工廠產(chǎn)值或?qū)⒏哂诮?N4、N5 工廠。成本端，江西新工廠效率優(yōu)勢突出，此前 N4 工廠相比 N1 工廠成本下降 30%以上，而且伴隨 N6 工廠投產(chǎn)，盈利水平有望再次攀升。

奧士康：供應(yīng)海外龍頭顯示器廠商

MiniLED 供應(yīng)鏈 MiniLED PCB 的加工難點在于阻焊環(huán)節(jié)，公司能夠降低報廢率，實現(xiàn)盈利水平的提升。公司在韓國客戶 MiniLED 產(chǎn)品中已經(jīng)實現(xiàn)批量供應(yīng)，伴隨韓國客戶訂單釋放兌現(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能。

4.2、 LED 驅(qū)動芯片：Mini LED 提升需求量

LED 顯示驅(qū)動芯片主要分為 RGB 直接顯示與背光顯示兩種。LED 顯示驅(qū)動芯片的核心功能是通過控制功率器件的占空比來逐行調(diào)節(jié) LED 燈珠的通斷和亮度。

按照應(yīng)用終端的差別，LED 顯示驅(qū)動芯片主要分為應(yīng)用 LED 屏的 RGB 直接顯示芯片和應(yīng)用于 LCD 屏的背光顯示芯片兩種。RGB 直接顯示是 LED 自己獨立成像顯示的屏幕技術(shù)，背光顯示是基于液晶顯示背光源使用的技術(shù)；RGB 直接顯示主要占據(jù)高端顯示市場和商用市場，背光顯示主要應(yīng)用于電視、電腦顯示器等，即 RGB 直接顯示和背光顯示是互補(bǔ)性產(chǎn)品。

LED 顯示驅(qū)動芯片主分為行驅(qū)動器和列驅(qū)動器。

LCD 屏和 LED 屏都由很多像素構(gòu)成，且每個像素由 14 顆 LED 燈珠構(gòu)成。LED 顯示驅(qū)動芯片的功能就是控制每個像素內(nèi)燈珠的通斷與亮度，且 LED 顯示驅(qū)動芯片主要分為行驅(qū)動器和列驅(qū)動器兩種，其中，行驅(qū)動器負(fù)責(zé)控制柵極信號、即逐行控制燈珠的通斷，列驅(qū)動器負(fù)責(zé)控制數(shù)據(jù)線信號、即逐列控制燈珠的亮度。

LED 顯示驅(qū)動芯片賽道以國產(chǎn)廠商為主。

LED 顯示驅(qū)動芯片賽道的主要參與者為聚積科技（中國臺灣）、集成北方、富滿電子、明微電子等，均為國產(chǎn)芯片廠商。雖然 TI 等國際模擬芯片大廠也對 LED 顯示驅(qū)動芯片有所布局，但因該類產(chǎn)品整體毛利率相對較低，國際模擬芯片大廠不愿過多布局該類產(chǎn)品。

RGB 直接顯示芯片以算法為主、模擬為輔。

RGB 直接顯示芯片是一顆以算法為主、模擬為輔的數(shù)模混合芯片，其功能為將圖像數(shù)據(jù)以 RGB 形式還原，即通過高精度和快速響應(yīng)的輸出電流驅(qū)動 RGB 燈珠以實現(xiàn)灰度級的變換。如圖 22 所示，顏色混合和亮度控制通由 PWM 模塊進(jìn)行控制，該模塊以不同的占空比來調(diào)制平均電流來實現(xiàn)對每個 RGB LED 的獨立控制。

Mini LED 時代提升了 RGB 直接顯示芯片的需求量。

由于傳統(tǒng) LED 屏的 LED 燈珠數(shù)量較少，在傳統(tǒng) LED 屏?xí)r代，一個 LED 屏幕用 12 顆 RGB 直接顯示芯片就可以滿足需求。

然而，到了 Mini LED 時代，Mini LED 屏幕的 LED 燈珠數(shù)量大幅提升，這使得需要更多的 LED 顯示驅(qū)動芯片給面板供電；如圖 23 所示，以 TLC5958 為例，對于 6464 像素的 RGB LED 面板、有 12228 顆 LED 燈珠，該面板被劃分成 了 8 個部分，并由 8 個 RGB 直接顯示芯片分別給面板各部分供電。

背光驅(qū)動芯片同時為多“串”燈珠供電。

由于 LCD 本身不發(fā)光，LCD 屏幕需要白光背光源使其產(chǎn)生畫面。如圖 24 所示，主流的白光背光源一般由數(shù)串白色 LED 燈組成，而背光驅(qū)動芯片的功能就是連接 LED 燈串的兩端并給其供電。 Mini LED 時代提升了背光驅(qū)動芯片的需求量。

一般而言，LED 燈具需要在 20mA 的電流時才能發(fā)光，這意味著如果一串 LED 燈有著越多的燈珠便需要顯示驅(qū)動芯片在燈串兩端具有越高的壓降。

Mini LED 屏幕的 LED 燈珠數(shù)量大幅提升，這使得單顆背光顯示芯片無法提供足夠的壓降，從而提升了背光顯示芯片的需求量。背光顯示芯片的 PWM 模塊功能相對簡單。

如圖 25 所示，背光顯示芯片的 PWM 模塊只需要通過控制各燈串壓降來調(diào)節(jié)燈串亮度，不用像 RGB 直接顯示芯片對每個燈珠進(jìn)行通斷和亮度控制。

4.3、封裝模組：Mini LED 提升背光模組價值，封裝環(huán)節(jié)迎來變革

液晶顯示屏幕的成像原理是靠面板中的電極通電后，液晶分子發(fā)生扭轉(zhuǎn)，從而讓背光顯示模組的光線能夠通過并實現(xiàn)發(fā)光，而液晶自身不會發(fā)光，因而背光顯示模組是液晶顯示屏幕可以正常顯示的重要組件。

按照發(fā)光源類型的不同，背光顯示模組可以分為 LED 背光顯示模組、CCFL 背光顯示模組和 EL 背光顯示模組。LED 背光顯示模組的基本構(gòu)成主要包括遮光膠、增光膜、擴(kuò)散膜、導(dǎo)光板、FPC 和 LED 組件、反射膜、膠鐵一體等。

Mini LED 提升背光模組價值。

集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，以 65 寸 UHD 4K 電視為例，高端的側(cè)入式背光顯示器模組生產(chǎn)成本約在 350 美元；采用被動式驅(qū)動的 Mini LED 背光（LED 使用顆數(shù) 16,000 顆）的顯示器模組則約在 650~690 美元之間，是傳統(tǒng)側(cè)入式背光模組價值的將近一倍，但低于 WOLED 顯示器模組成本（預(yù)計在 800 美元以上）。

Mini LED 背光電視技術(shù)方案主要包括 COB、POB 兩種。

COB 即 Chip on Board， LED 芯片直接打在基板上，再進(jìn)行整體封裝；POB 即 Package on Board，行業(yè)內(nèi)俗稱 的滿天星方案，首先將 LED 芯片封裝成單顆的 SMD LED 燈珠，再把燈珠打在基板 上。

相比 POB，COB 具有高密度、高防護(hù)、高信賴性、高適應(yīng)性、高畫質(zhì)與使用成本低的技術(shù)優(yōu)勢，相較于 SMD 小間距產(chǎn)品失效率大大降低，延長了產(chǎn)品使用壽命、降低了使用成本，更適應(yīng) mini LED 封裝。

封裝環(huán)節(jié)迎來變革。

對封裝廠商來說，一方面 mini LED 芯片數(shù)量大幅增加的，從原來一臺顯示終端的幾十顆 LED 變成了上萬顆，封裝環(huán)節(jié)在產(chǎn)業(yè)鏈中的價值占比提升；另一方面，Mini LED 封裝方式使封裝廠商從原來單純的提供 SMD LED 燈珠封裝器件，變成了提供背光模組，向前延伸了一個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，整體價值量會有明顯提升。

封裝廠商積極卡位 Mini LED。

國內(nèi)國星光電、木林森、瑞豐光電、聚飛光電、兆馳股份、鴻利智匯等廠商積極擴(kuò)產(chǎn) Mini LED 產(chǎn)能，卡位 Mini LED 市場。

國星光電已經(jīng)實現(xiàn) Mini LED 產(chǎn)品批量出貨，而且 Mini 背光產(chǎn)品擁有兩條技術(shù)路線可供客 戶選擇，且進(jìn)入了國內(nèi)知名 TV 品牌廠商的供應(yīng)鏈。

木林森通過子公司木林森實業(yè)與新創(chuàng)企業(yè)深圳遠(yuǎn)芯合作，加碼 Mini 背光和 Mini 直顯領(lǐng)域。瑞豐光電 Mini LED 產(chǎn)品已實現(xiàn)中批量生產(chǎn)。

5、報告總結(jié)

技術(shù)逐步成熟、成本下降，Mini LED 開啟商業(yè)化之路，TCL、小米、康佳等廠商相繼發(fā)布 Mini LED 背光產(chǎn)品，三星、LG、長虹等預(yù)計 2021 年推出此類產(chǎn)品。

Mini LED 商業(yè)化的啟動為整個產(chǎn)業(yè)鏈注入了全新活力，產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司將因此受益。

設(shè)備，中微公司、新益昌；芯片環(huán)節(jié)，三安光電、聚燦光電；覆銅板，生益科技、南亞新材、奧士康；封裝環(huán)節(jié)，瑞豐光電等。

6、風(fēng)險提示

Mini LED 商業(yè)化進(jìn)度低于預(yù)期；TV、IT 等顯示需求疲軟。

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