美的Rk2102故障(美的pc02故障)

美的Rk2102故障(美的pc02故障)

前沿拓展：

美的Rk2102故障

　　電磁爐不檢鍋及斷續(xù)加熱的維修――xindajiadian　　當(dāng)電磁爐出現(xiàn)“不檢鍋及斷續(xù)加熱”故障時，故障范圍一般多為：主電源整流供電電路+305V、電流檢測電路、同路電壓比較電路、及電磁爐控制板電路等元器件受損時。同時應(yīng)考慮客戶在使用電磁爐時，因用力過猛按啟動開關(guān)，造成控制電路板元器件焊點(diǎn)脫焊，或造成電路掉線受損。均導(dǎo)致出現(xiàn)以上故障。　　維修方法　　在有配件條件下，可先更新?lián)Q上控制板進(jìn)行試機(jī)，若電磁爐試機(jī)正常，則控制板損壞應(yīng)維修、或更換。若電磁爐試機(jī)后故障未排除，則故障在主電路板應(yīng)繼續(xù)維修、或更換。為了分清和縮小故障潛在范圍，也為了節(jié)約維修時間提高維修的質(zhì)量，故采用以上替代方法進(jìn)行替代維修。　　
一、電源供電電路的維修；　　用500型三用表直流電壓500V檔，測整流橋直流脈動對地+305V電壓為正常。當(dāng)電壓偏低至+205V時，一般多為慮波電容器C4（5μF/275V）失效、或開路。若整流橋正向電阻變大、或失效時，均造成電磁爐出現(xiàn)“斷續(xù)加熱”故障。將受損元件更換后故障排除。　　
二、電流檢測電路的維修；　　首先用500型三用表電阻100Ω檔，檢測在路CT1電流互感器（WX22006A）次級繞組電阻值正常是300Ω 若小于300以下時，一般多為電流互感器次級繞組存在匝間短路，應(yīng)予更換。若測試CT1電阻值正常時，先更換上高阻抗電流互感器（E1930006A）進(jìn)行上電試機(jī)30分鐘。若正常即故障排除整機(jī)恢復(fù)正常。若故障未排除應(yīng)把CTI（WX22006A）按原樣重焊上。應(yīng)繼續(xù)檢查電流檢測電路，整流二極管D11、D12、D13、D14及電容C19、EC2、C104是否漏、開路、爆裂受損均造成以上故障，將受損元件更換后故障排除。　　二、　　電壓同步比較電路的維修；　　
1、將同步電壓比較電路，比較器（U2B）第7腳同相輸入端取樣電阻R13（240KΩ/1W）拆下，在電阻R13位置上焊接入電阻（150KΩ/2W）后上電試機(jī)30分鐘，若正常故障排除可以正常使用。試機(jī)后故障未排除，應(yīng)把改動元件按原電路進(jìn)行恢復(fù)。
2、將同步電壓比較電路（U2A）第6腳反相輸入端取樣電阻R11（240KΩ/1W）與加熱線盤OUT2相聯(lián)處斷開。斷開后電阻R11用跨接線與電壓檢測電路中整流二極管D10正極相聯(lián)接。聯(lián)接后上電試機(jī)30分鐘，若正常故障排除可以使用。　　
三、　　控制電路板的維修；　　當(dāng)控制板元器件受損時，電磁爐會出現(xiàn)“斷續(xù)加熱”故障。 1、用500型三用表直流電壓10V檔，測整機(jī)CPU芯片供電對地+5V電壓為正常。若電壓低于+4.8V以下時，是LM7805、C91、EC101、或CPU芯片存在漏電、擊穿等損壞。 2、測控制板供電電壓是否正常，同時還應(yīng)注意測控制板上開關(guān)按鈕、及電路是否存在漏電，若漏電應(yīng)對控制板上油漬粉塵應(yīng)進(jìn)行清除。可用“香蕉水”刷洗去油漬粉塵待干后即可上電試機(jī)，若正常，則故障排除可以使用。
3、若故障末排除時，應(yīng)對控制板上所有元器件焊點(diǎn)進(jìn)行“補(bǔ)焊、重焊”　　必要時借助維修手機(jī)助焊劑再進(jìn)行“補(bǔ)焊、重焊”。　　
四、電磁爐出現(xiàn)“斷續(xù)加熱”故障維修小結(jié)：　　1、美的電磁爐05年標(biāo)準(zhǔn)通用板MCIHM00、MCIHM01、MCIHM02，是在04年MCEF1816主電路板YK/PSY195M基礎(chǔ)上改進(jìn)，控制原理基本與04年是一致。改進(jìn)后1、供電方式由變壓器改為開關(guān)電源。2、將CPU芯片改為控制板上。3、同步電壓檢測電路取樣電阻改為多串聯(lián)以減少該電路的故障率。
4、并規(guī)定主電路與顯示插口順序、統(tǒng)一電流、電網(wǎng)電壓、鍋具、IGBT溫度檢測電路技術(shù)參數(shù)。　　2、由于客戶使用電磁爐不當(dāng)、廚房環(huán)境衛(wèi)生差、及長期通電待機(jī)等原因。給電磁爐電路帶來一些故障；
1）、電網(wǎng)電壓供電質(zhì)量不良使LC電路IGBT受損。
2）、長期通電待機(jī)使開關(guān)電路電源芯片受損。
3）、廚房環(huán)境衛(wèi)生差“小蟑螂”竄入機(jī)內(nèi)使電源芯片、IGBT受損。
4）、將加熱食品放上電磁爐上電開機(jī)后“走人”，使加熱食品的湯水流入機(jī)內(nèi)使電源芯片、IGBT等電路受損。　　3、在維修任何品牌電磁爐，若出現(xiàn)“斷續(xù)加熱”故障時。應(yīng)檢測整機(jī)+305V、+18V、+5V對地電壓是否正常，若正常。測同步電壓檢測電路比較器，其同相輸入端對地電壓應(yīng)大于反相輸入端對地電壓的+0.2V。切記！　　4、當(dāng)整機(jī)+305V、+18V、+5V對地電壓正常。及同步電壓檢測電路比較器，其同相輸入端對地電壓應(yīng)大于反相輸入端對地電壓的+0.2V。均正常時，若故障未排除。請更換該機(jī)的高壓濾波電容器、及整流橋。　　
5、由于電磁爐，長期通電待機(jī)。使機(jī)內(nèi)同步電壓檢測電路取樣對地分壓貼片電阻，出現(xiàn)過熱、阻值變大導(dǎo)致電磁爐出現(xiàn)“斷續(xù)加熱”故障。在美的MCSH2115電磁爐，時有發(fā)生。一般常見故障為；1）、當(dāng)比較器LM339第7腳同相輸入端對地電壓與第6腳反相輸入端對地電壓+4V相近時，則貼片電阻R17、R52阻值變大。2）、當(dāng)比較器LM339第7腳同相輸入端對地電壓與第6腳反相輸入端對地電壓+4.3V相近時，則貼片電阻R18、R19阻值變大。將變大貼片電阻更換后整機(jī)恢復(fù)正常。（該例適用于維修美的MCIHM00、MCIHM01、MCIHM02標(biāo)準(zhǔn)通用板出現(xiàn)“斷續(xù)加熱”故障時參考　　電磁爐不加熱，間歇加熱的必殺妙招美的電磁爐這幾個故障最主要的就是同步電路，　　檢修方法，查同步電路，很簡易，大部分美的電磁爐都在LM339的6，7腳，要正常有一個黃金數(shù)據(jù)點(diǎn)，就是7腳電壓必須比6腳至少高0.2V哪怕只高0.17V也會出現(xiàn)奇怪的故障。你查那些大電阻雖然看起來是正確的，但你不要忘記了。下面那個幾K的電阻，哪怕只升高了2K，也會改變6，7腳之間的電壓差。而幾K的誤差往往正好在萬用表的誤差范圍之內(nèi)。所以用萬用表檢查往往是好的，而且一般也認(rèn)為這個電壓肯定是正確的。但實際上，這正是關(guān)鍵所在。對于我們維修人員來說要找到精確的五環(huán)電阻幾乎是不可能完成的任務(wù)，所以有時候就要靈敏更換了。　　還有要說明的是，同樣6，7腳的電壓差也不要相差太多，否則會出現(xiàn)更古怪的故障。　　有許多電磁爐與美的的這個特點(diǎn)很相似，但也有很不一致的，比如malata電磁爐就不是這樣。它是另一種很有特色的電磁爐。　　很多修理人員往往關(guān)注的是一些關(guān)鍵點(diǎn)的電壓值，但對于電磁爐來說更重要的是電壓差。這個同步電路就是如此。　　如果理解了這一點(diǎn)就能夠修理好很多故障，完全不用電路圖就能夠輕松快速修理好大部分問題。

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德力威爾全能型電子硬件工程師培訓(xùn)，內(nèi)容包含：數(shù)模電理論培訓(xùn)、電子原理設(shè)計培訓(xùn)、電子器件選型培訓(xùn)、硬件設(shè)計培訓(xùn)、PCB培訓(xùn)、嵌入式硬件設(shè)計培訓(xùn)、電子設(shè)計培訓(xùn)、EMC培訓(xùn)、SI培訓(xùn)、PI培訓(xùn)、開關(guān)電源培訓(xùn)、測試維修培訓(xùn)等。

德力威爾全能型電子硬件工程師培訓(xùn)

一、培養(yǎng)目標(biāo)

為企業(yè)培養(yǎng)集原理研究分析、頂層架構(gòu)設(shè)計、方案原理設(shè)計、器件參數(shù)選型、電路圖紙設(shè)計、PCB版圖設(shè)計、電磁兼容設(shè)計、工藝流程設(shè)計、樣機(jī)調(diào)試維修、生產(chǎn)技術(shù)導(dǎo)入、售后技術(shù)支持等實用技能于一身的復(fù)合型中、高級電子硬件工程師。

二、課程綱要2.1. 學(xué)習(xí)必要的實用理論與EDA工具（權(quán)重10%）

（1）模擬電子技術(shù)基礎(chǔ)；

（2）數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ)；

（3）EMC電磁兼容技術(shù)；

（4）SI信號完整性；

（5）PI電源完整性；

（6）SMT貼片生產(chǎn)工藝；

（7）PCB印制電路板制造工藝；

（8）單片機(jī)嵌入式硬件基礎(chǔ)；

（9）ARM嵌入式硬件基礎(chǔ)；

（10）Multisim仿真軟件使用；

（11）OrCAD Capture原理圖軟件使用；

（12）PADS PCB軟件使用；

（13）Polar Si9000軟件使用；

（14）CAM350軟件使用；

（15）工藝文檔與焊接測試。

2.2. 實用電子產(chǎn)品方案與原理設(shè)計 （權(quán)重40%）

（1）反激式手機(jī)充電器設(shè)計【開關(guān)電源】

（2）電瓶車充電器設(shè)計【開關(guān)電源】

（3）電子鎮(zhèn)流器設(shè)計【開關(guān)電源逆向抄板】

（4）LED燈驅(qū)動器設(shè)計【開關(guān)電源】

（5）信號變送器設(shè)計【模擬運(yùn)放】

（6）PPR熱熔管設(shè)計【8位單片機(jī)】

（7）藍(lán)牙足部康復(fù)儀設(shè)計【嵌入式可穿戴設(shè)備】

（8）藍(lán)牙心臟監(jiān)測儀設(shè)計【嵌入式可穿戴設(shè)備】

（9）LoRa智慧城市燈聯(lián)網(wǎng)設(shè)計【嵌入式物聯(lián)網(wǎng)】

（10）戰(zhàn)狼STM32開發(fā)板設(shè)計【嵌入式32位單片機(jī)】

（11）智能儲物柜設(shè)計【嵌入式32位單片機(jī)】

（12）物聯(lián)網(wǎng)通信接口板設(shè)計【嵌入式接口】

（13）智能稱重核心板設(shè)計【嵌入式ARM9】

（14）工業(yè)平板核心板設(shè)計【嵌入式ARM CortexA8】

（15）智能電視機(jī)頂盒設(shè)計【嵌入式ARM CortexA72】

（16）智能手機(jī)設(shè)計【嵌入式ARM CortexA53】

2.3. PCB電路板布局布線設(shè)計（權(quán)重40%）

（1）單面板PCB設(shè)計（電源板）；

（2）雙面板PCB設(shè)計（控制板）；

（3）四層板PCB設(shè)計（高速板）；

（4）六層板PCB設(shè)計（高速板）；

（5）八層板PCB設(shè)計（高速板）；

（6）十層板PCB設(shè)計（高速板）。

2.4. 畢業(yè)項目設(shè)計（權(quán)重8%）

選擇以下產(chǎn)品中的12個產(chǎn)品，學(xué)員獨(dú)立完成設(shè)計：

（1）智能手表；

（2）糖尿病監(jiān)測襪；

（3）遠(yuǎn)程水質(zhì)監(jiān)測儀；

（4）智能空氣凈化器；

（5）智能浴霸；

（6）智能藍(lán)牙音箱；

（7）RF考勤機(jī)；

（8）體重電子秤。

2.5. 就業(yè)輔導(dǎo)（權(quán)重2%）

（1）簡歷設(shè)計指導(dǎo)；

（2）筆試題練習(xí)；

（3）面試技巧訓(xùn)練；

（4）現(xiàn)場模擬面試；

（5）就業(yè)推薦及技術(shù)支持。

三、學(xué)習(xí)收獲

（1）了解模擬電路、數(shù)字電路、單片機(jī)、ARM等基本原理。

（2）能識別常用電子元器件，能分析理解常用電子電路原理圖。

（3）能進(jìn)行常用電子產(chǎn)品頂層架構(gòu)設(shè)計以及原理設(shè)計實現(xiàn)。

（4）能進(jìn)行電子元器件常規(guī)參數(shù)計算及選型。

（5）能使用Multisim進(jìn)行原理仿真，以及使用OrCAD進(jìn)行原理圖繪制。

（6）能進(jìn)行EMC電磁兼容、PI電源完整性以及SI信號完整性設(shè)計、測試、整改。

（7）了解PCB印制電路板制造工藝流程和SMT貼片焊接加工工藝流程。

（8）能熟練運(yùn)用PADS PCB軟件進(jìn)行PCB封裝設(shè)計，會制作輸出PCB生產(chǎn)文件和SMT生產(chǎn)文件。

（9）能熟練運(yùn)用PADS PCB軟件進(jìn)行單面、雙面、4層、6層、8層、10層及以上高速PCB布局布線。

（10）能運(yùn)用200余種電子元器件及電路模塊設(shè)計電子產(chǎn)品（見附錄一）。

（11）熟悉36種常用電路模塊的布局布線規(guī)則和方法（見附錄二）。

附錄一 應(yīng)用到200多種芯片、器件和模塊（1）處理器、單片機(jī)芯片的應(yīng)用設(shè)計

MSM8937手機(jī)基帶處理器；

MTK6735手機(jī)基帶處理器；

RK3399六核多媒體處理器；

AM3358工業(yè)平板處理器；

AT91SAM9G45 ARM微處理器；

XC3S400A 現(xiàn)場可編程門陣列；

STM32F103 32位ARM單片機(jī)；

LPC1754 32位ARM單片機(jī)；

STM8S003F3P6 8位單片機(jī)；

EN8F2711MS8 8位單片機(jī)；

nRF52840 帶藍(lán)牙的單片機(jī)；

NRF52832帶藍(lán)牙的單片機(jī)。

（2）存儲器芯片的應(yīng)用設(shè)計

H5TC4G63AFR DDR3L存儲器；

K4E8E304EE LPDDR3存儲器；

IS43TR16256A DDR3存儲器；

MT47H64M8CF DDR2存儲器；

IS62WV512 SRAM存儲器；

W25Q64JV NorFlash閃存器；

M29W128GH NorFlash閃存器；

W25X40CL NorFlash閃存器；

K9K8G08U0B NandFlash閃存器；

KLM8G1GEAC EMMC Flash閃存器；

NAND512W3 NandFlash閃存器；

K9F2G08U0M NandFlash閃存器；

AT24C02 EEPROM存儲器；

AT24C128 EEPROM存儲器；

SP485RE 鐵電存儲器。

（3） 網(wǎng)絡(luò)芯片的應(yīng)用設(shè)計

RTL8211E 1000M以太網(wǎng)控制器；

DM9161CIEP 100M以太網(wǎng)控制器；

DP83848N 100M以太網(wǎng)控制器；

ZX2AA500 100M以太網(wǎng)控制器；

W5500 以太網(wǎng)透傳芯片；

ESP8266EX WIFI透傳芯片。

（4）電源芯片的應(yīng)用設(shè)計

TPS65910電源管理芯片；

LM26480電源管理芯片；

RK808 電源管理芯片；

MT6328E電源管理芯片；

NB679 DC/DC BUCK芯片；

SYR837PK DC/DC BUCK芯片；

SYR838PK DC/DC BUCK芯片；

SY8088 DC/DC BUCK芯片；

LP3218 DC/DC BUCK芯片；

LM1085 DC/DC BUCK芯片；

LM2596S DC/DC BUCK芯片；

LM3642 DC/DC BOOST芯片；

TPS5430DDAR DC/DC BUCK芯片；

LM3485 DC/DC BUCK芯片；

NCP6324 DC/DC BUCK芯片；

TPS61161 DC/DC BOOST芯片 ；

PT5108E LDO電源芯片；

TT2102 LDO電源芯片；

SY6280 LDO電源芯片；

L78L05 LDO電源芯片；

RT9193 LDO電源芯片；

REG1117 LDO電源芯片；

AMS1117 LDO電源芯片；

MIC5209 LDO電源芯片；

SGM20283.3YN5G LDO電源芯片；

XC6210B332MRG LDO電源芯片；

REF5050ID基準(zhǔn)電壓芯片；

TL4050電源基準(zhǔn)芯片；

TL431電源基準(zhǔn)芯片；

BQ24045DSQ電池充電管理芯片；

TP4056X電池充電管理芯片；

TPS65140 LCD電源驅(qū)動芯片；

SP2798A LED電源驅(qū)動芯片；

UC3842 PWM開關(guān)電源芯片；

CX7501 PWM開關(guān)電源芯片；

LM3526 USB電源管理芯片；

L6561 PFC校正 L6574 半橋驅(qū)動；

TPS51200 DDR終端穩(wěn)壓芯片；

ICL7622電源反相芯片；

BQ27426YZFR電量檢測芯片；

ATT7053CU單相電計量芯片；

INA200電流采樣芯片。

（5）其他芯片的應(yīng)用設(shè)計

MT6169射頻收發(fā)芯片；

MT6158射頻收發(fā)芯片；

SKY77643射頻功放芯片；

SKY77916射頻功放芯片；

SAYEY2G53CA0F0A射頻濾波器；

CH340G USB轉(zhuǎn)UART芯片；

TC358749XBG HDMI轉(zhuǎn)MIPI芯片；

MT6625L GPS/WIFI芯片；

SC16IS752 I2C轉(zhuǎn)UART；

GL852G USB HUB芯片；

FUSB302M USB PD協(xié)議控制芯片；

OPA4277、OPA2277運(yùn)放芯片；

INA129U儀表放大器芯片；

LT1783CS5運(yùn)放芯片；

LM2904D運(yùn)放芯片；

AD7691 AD轉(zhuǎn)換芯片；

ADS1291 ECG心電圖芯片；

SN65HVD230 音頻功放芯片；

LM4836M音頻功放芯片；

VS1053B音頻編解碼芯片；

SN65HVD230音頻編解碼芯片；

MSM261S4數(shù)字麥克風(fēng)芯片；

MAX4052AESE模擬開關(guān)；

XPT2046TS 電阻觸摸控制芯片；

LIS2DH12 3軸加速度傳感器；

DS3904U020 數(shù)字電位器；

ST8024LCDR IC卡讀寫芯片；

SN65HVD230 CAN收發(fā)芯片；

SP485RE RS485收發(fā)芯片；

MAX3490 RS485收發(fā)芯片；

MAX3232 RS232收發(fā)芯片；

TRS3221 RS232收發(fā)芯片；

DS1302Z 實時時鐘芯片；

PCF8563TS實時時鐘芯片；

ISL1208實時時鐘芯片；

SN74LVC1G08與門芯片；

74HC1G66GW模擬開關(guān)；

74HC595D串口轉(zhuǎn)并口芯片；

74HC165D并口轉(zhuǎn)串口芯片；

LM393比較器；

MOC3063光耦芯片。

（6）電路模組與傳感器的應(yīng)用設(shè)計

RLUM12BS8188ETV WIFI模組應(yīng)用設(shè)計；

AP6330 WIFI/BT模組應(yīng)用設(shè)計；

SIM900 GPRS模組應(yīng)用設(shè)計；

GPS、BeiDou、GLONASS模組應(yīng)用設(shè)計；

LORA模組應(yīng)用設(shè)計；

ZIGBEE模組應(yīng)用設(shè)計；

NBIOT模組應(yīng)用設(shè)計；

攝像頭模組應(yīng)用設(shè)計；

顯示與觸摸屏模組應(yīng)用設(shè)計；

MSensor電子羅盤應(yīng)用設(shè)計；

Gyro Sensor陀螺儀應(yīng)用設(shè)計；

光感傳感器應(yīng)用設(shè)計；

GSensor重力傳感器應(yīng)用設(shè)計；

DS18B20溫度傳感器應(yīng)用設(shè)計；

STLM75M溫濕度傳感器應(yīng)用設(shè)計；

振動傳感器應(yīng)用設(shè)計；

NTC溫度傳感器應(yīng)用設(shè)計；

重量傳感器應(yīng)用設(shè)計。

（7）通信接口電路的應(yīng)用設(shè)計

HDMI通信應(yīng)用設(shè)計；

USB通信應(yīng)用設(shè)計；

SPI通信應(yīng)用設(shè)計；

I2C通信應(yīng)用設(shè)計；

CAN通信應(yīng)用設(shè)計；

MMC/SD/SDIO通信應(yīng)用設(shè)計；

I2S通信應(yīng)用設(shè)計；

AC97通信應(yīng)用設(shè)計；

UART通信應(yīng)用設(shè)計；

RS232通信應(yīng)用設(shè)計；

RS485通信應(yīng)用設(shè)計；

PCIe通信應(yīng)用設(shè)計；

MIPICSI通信應(yīng)用設(shè)計；

MIPIDSI通信應(yīng)用設(shè)計；

LVDS通信應(yīng)用設(shè)計；

JTAG通信應(yīng)用設(shè)計；

GPIO通信應(yīng)用設(shè)計；

1wire通信應(yīng)用設(shè)計；

VGA通信應(yīng)用設(shè)計；

4~20mA通信應(yīng)用設(shè)計；

Ethernet通信應(yīng)用設(shè)計；

MII通信應(yīng)用設(shè)計；

IR通信應(yīng)用設(shè)計；

WIFI通信應(yīng)用設(shè)計；

BT通信應(yīng)用設(shè)計；

ZigBee通信應(yīng)用設(shè)計；

NbIOT通信應(yīng)用設(shè)計；

3G/4G/5G通信應(yīng)用設(shè)計；

GPS通信應(yīng)用設(shè)計。

（8）其他分離器件的應(yīng)用設(shè)計

雙向可控硅BTA24;

HR601680網(wǎng)絡(luò)變壓器；

發(fā)光、整流、穩(wěn)壓、肖特基二極管；

TPD4E05U06 ESD靜電管；

TVS瞬態(tài)電壓抑制器；

三極管、 MOSFET管、整流橋；

無源晶振、有源晶振；

鋁電解、陶瓷、鉭、三端電容；

磁珠、電感、變壓器；

厚膜、碳膜、壓敏、熱敏電阻 ；

輕觸、撥碼、8421碼開關(guān)；

麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、蜂鳴器；

玻璃氣體、陶瓷氣體放電管；

8段數(shù)碼顯管；

紐扣電池；

保險絲；

熒光燈；

VIBRATOR馬達(dá)。

附錄二 學(xué)習(xí)36種常用電路模塊的布局布線方法

（1）ARM微處理器MPU PCB設(shè)計；

（2）FPGA現(xiàn)場可編程門陣列PCB設(shè)計；

（3）ARM微控制器MCU PCB設(shè)計；

（4）DDR3雙倍數(shù)據(jù)速率存儲器 PCB設(shè)計；

（5）NandFlash閃存電路PCB設(shè)計；

（6）EMMC/SD通信接口電路PCB設(shè)計；

（7）1000M Ethernet以太網(wǎng)PCB設(shè)計；

（8）USB2.0、USB3.0通信電路PCB設(shè)計；

（9）GPRS通信電路模塊PCB設(shè)計；

（10）SPI通信接口電路PCB設(shè)計；

（11）I2C通信接口電路PCB設(shè)計；

（12）UART通信接口電路PCB設(shè)計；

（13）RS232通信接口電路PCB設(shè)計；

（14）RS485通信接口電路PCB設(shè)計；

（15）GPIO通信接口電路PCB設(shè)計；

（16）LCD通信接口電路PCB設(shè)計；

（17）JTAG調(diào)試仿真電路PCB設(shè)計；

（18）EEPROM存儲器PCB設(shè)計；

（19）RTC實時時鐘電路PCB設(shè)計；

（20）TOUCH PAD觸摸屏電路PCB設(shè)計；

（21）DC/DC BUCK電路PCB設(shè)計；

（22）LDO穩(wěn)壓電路PCB設(shè)計；

（23）PMU電源管理芯片PCB設(shè)計；

（24）Oscillator振蕩電路PCB設(shè)計；

（25）SIM卡接口電路PCB設(shè)計；

（26）電容退耦合電路PCB設(shè)計；

（27）EMC濾波保護(hù)電路PCB設(shè)計；

（28）MIPI CSI攝像頭接口電路PCB設(shè)計；

（29）MIPI DSI顯示接口電路PCB設(shè)計；

（30）RF射頻模塊電路PCB設(shè)計；

（31）BB基帶電路PCB設(shè)計；

（32）PCIe 接口電路PCB設(shè)計；

（33）TYPEC接口電路PCB設(shè)計；

（34）HDMI通信接口電路PCB設(shè)計；

（35）EDP嵌入式顯示接口電路PCB設(shè)計；

（36）I2S、AC97音頻通信接口PCB設(shè)計。

附錄三 備注與說明

（1）理論和工具不單獨(dú)分開學(xué)，而是根據(jù)項目實操需要進(jìn)行穿插講解，針對練習(xí)、融會貫通。

（2）老師面對面示范、講解、指導(dǎo)，學(xué)員同步模仿、實時跟進(jìn)，并課后復(fù)習(xí)鞏固。

（3）單面板、雙面板、四層板、十層板由老師全程手把手教學(xué)；六層板、八層板由老師做案例剖析、方法講解，學(xué)員自行獨(dú)立實操練習(xí)。

（4）本大綱僅做參考，在實際教學(xué)過程中，可能會在授課順序、授課內(nèi)容上有所差異，請最終以實際教學(xué)為準(zhǔn)。

拓展知識：

美的Rk2102故障

檢查穩(wěn)壓器。