東芝166代碼c97(東芝181c97錯(cuò)誤代碼)

前沿拓展：

4月13日，半導(dǎo)體板塊繼續(xù)下跌。芯源微、中穎電子、卓勝微等半導(dǎo)體龍頭股皆跌幅超過4%。今年最慘的賽道板塊之一無疑是芯片半導(dǎo)體板塊，半導(dǎo)體指數(shù)今年跌了逾30%，個(gè)股和基金調(diào)整也很嚴(yán)峻，其中卓勝微今年跌了近45%，以重倉半導(dǎo)體出圈的諾安成長混合基金近半年業(yè)績跌幅超23%在同類型基金排名下接近墊底。

半導(dǎo)體板塊大跌或源于原材料上漲、需求減少、供給端增加

從多個(gè)方面來看，半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在面臨業(yè)績?cè)鏊俜啪彽默F(xiàn)象但是仍然處于高景氣度，其中以汽車芯片等個(gè)別供給緊張的半導(dǎo)體產(chǎn)品則繼續(xù)保持高增速。

需求方面——傳統(tǒng)的3 C銷售表現(xiàn)欠佳，半導(dǎo)體需求如新能源汽車/服務(wù)器仍保持強(qiáng)勁。

手機(jī)：2月份中國智能手機(jī)市場(chǎng)環(huán)比大幅下滑，但3月終端銷售依然疲軟，根據(jù)信通院出貨量數(shù)據(jù)，2月出貨量1486萬臺(tái)，同比下降32%，環(huán)比55%,3月受新冠疫情、俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)、通脹等因素影響，手機(jī)需求持續(xù)走弱。

汽車/新能源汽車：新能源汽車增速持續(xù)高位，2月份同比增長204%，環(huán)比23%，環(huán)比下滑主要系假期等季節(jié)性及芯片供應(yīng)等因素影響，同時(shí)需關(guān)注新能源車漲價(jià)對(duì)終端需求的負(fù)反饋效應(yīng)；

庫存端——產(chǎn)業(yè)鏈庫存維持高位，庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)分化.21Q4全球主要 Foundry庫存月均保持增長態(tài)勢(shì)，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)增長，創(chuàng)歷史新高；海外 IDM/Fabless庫存絕對(duì)金額在21Q4環(huán)比增長，營業(yè)成本同步增加使得存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)保持穩(wěn)定，無明顯上升趨勢(shì)。整體來看，海外 IDM的庫存周轉(zhuǎn)日仍處于低位，海外 Fabless廠商的存貨周轉(zhuǎn)率有所提高。另外，根據(jù)國內(nèi)上市公司披露的年報(bào)數(shù)據(jù)，存貨處于高位，存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)有所增加。

供給端——代工端產(chǎn)能利用率依然較高，封測(cè)端有松動(dòng).根據(jù)最新的封測(cè)公司報(bào)告，半導(dǎo)體行業(yè)今年的資本支出預(yù)計(jì)將增長24%，達(dá)到1900億美元。根據(jù)最新的封測(cè)公司報(bào)告，今年一季度的毛利率環(huán)比下降，封測(cè)端產(chǎn)能利用率有所松動(dòng)，同時(shí)疫情反復(fù)及物流影響下，中國進(jìn)口設(shè)備額1/2月同環(huán)比出現(xiàn)較大幅度回落，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏或受影響，從而影響供給端產(chǎn)能釋放節(jié)奏。

價(jià)格方面——產(chǎn)品價(jià)格分化，部分海外廠商為傳導(dǎo)上游成本壓力繼續(xù)發(fā)價(jià)。到2022年3月，部分 MOSFET產(chǎn)品渠道價(jià)格繼續(xù)分化，高壓 MOSFET渠道價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定， IGBT整體價(jià)格平穩(wěn)； MCU渠道22Q1部分型號(hào)價(jià)格有明顯回升，2022年以后只有 ST、微芯、瑞薩等海外廠商提價(jià)，國內(nèi) MCU價(jià)格相對(duì)疲軟，部分廠商出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性降價(jià)，主要是因?yàn)閲鴥?nèi)外廠商產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同，競(jìng)爭(zhēng)策略不同，再加上2022年即將到來，各芯片廠商漲價(jià)公告逐漸生效。據(jù)供應(yīng)鏈消息， ST在22Q2上調(diào)了全系列產(chǎn)品的價(jià)格，模擬芯片巨頭 ADI今年1月份上調(diào)了10%到20%的產(chǎn)品價(jià)格，而2022年調(diào)漲的還有聯(lián)電，臺(tái)積電，聯(lián)發(fā)科，東芝，西門子等。

銷售額——中國半導(dǎo)體銷售額和全球半導(dǎo)體銷售額的月增長趨勢(shì)不同。二月份半導(dǎo)體銷售額為525億美元，同比增長32.4%，環(huán)比增長3.4%。中國半導(dǎo)體銷售額為166億美元，同比增長21.8%，環(huán)比下降2.3%。中國地區(qū)的半導(dǎo)體月度銷售增速有所下降，但是全球銷售增速卻達(dá)到了兩年來的最高水平。

待板塊調(diào)整后，半導(dǎo)體優(yōu)秀賽道仍具有配置價(jià)值

下游半導(dǎo)體需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化，傳統(tǒng)3 C產(chǎn)品銷量不佳，新能源汽車/服務(wù)器等半導(dǎo)體需求相對(duì)旺盛，近期俄烏沖突、日本地震等事件對(duì)供給端造成一定影響，導(dǎo)致供給端產(chǎn)能釋放放緩，供需關(guān)系可能會(huì)延遲，隨著國內(nèi)外晶圓制造產(chǎn)能逐步提升，供需關(guān)系有望逐步得到緩解，疊加產(chǎn)業(yè)鏈整體庫存逐季提升且處于高位，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度將邊際弱化，半導(dǎo)體行業(yè)價(jià)格驅(qū)動(dòng)的成長動(dòng)能亦將回落，因此在此背景下，招商證券建議關(guān)注國產(chǎn)替代背景下，且下游覆蓋汽車/光伏/服務(wù)器等領(lǐng)域具有較強(qiáng)份額提升邏輯、品類擴(kuò)張、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、以量補(bǔ)價(jià)邏輯的優(yōu)質(zhì)賽道：

1) 模擬：消費(fèi)行業(yè)景氣度疲弱，工控/汽車行業(yè)相對(duì)景氣，同時(shí)供給端產(chǎn)能釋放較慢導(dǎo)致模擬景氣度仍處高位，但仍關(guān)注后續(xù)海外 IDM模擬大廠產(chǎn)能擴(kuò)張供需逐步改善背景下景氣度邊際變化，以及后續(xù)業(yè)績?cè)鏊俜啪徟c估值的匹配度，建議關(guān)注短期受累于消費(fèi)需求低迷、但持續(xù)應(yīng)用領(lǐng)域拓展、品類擴(kuò)張的艾為電子等；

2) 功率半導(dǎo)體：功率產(chǎn)品表現(xiàn)出結(jié)構(gòu)性景氣，下游用于光伏/工業(yè)控制/汽車領(lǐng)域的功率產(chǎn)品具有較強(qiáng)的韌性，低壓和消費(fèi)類產(chǎn)品表現(xiàn)出較強(qiáng)的韌性，后續(xù)關(guān)注國內(nèi)功率公司中高壓和 IGBT等產(chǎn)品占比的提升，建議關(guān)注士蘭微，斯達(dá)半導(dǎo)，聞泰科技，新潔能，東微半導(dǎo)，宏微科技等；

3) 設(shè)備與材料：關(guān)注在手訂單充足、業(yè)績確定性較高、 PS估值在流動(dòng)性收縮市場(chǎng)環(huán)境下較大回調(diào)且低于歷史中位數(shù)的設(shè)備公司，建議關(guān)注北方華創(chuàng)，中微，芯源微，華峰測(cè)控，長川科技，滬硅工業(yè)，立昂微等；

4) 建議關(guān)注瀾起科技、聚辰股份等受服務(wù)器高景氣影響的設(shè)計(jì)標(biāo)的；

5) 短期內(nèi)受手機(jī)下游景氣度影響，但長期具備品類擴(kuò)張、份額提升邏輯、細(xì)分領(lǐng)域具有國際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)標(biāo)的韋爾股份、卓勝微；

6)部分消費(fèi) MCU/SoC芯片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性緩解，短期內(nèi)價(jià)格承壓；關(guān)注長期受益于國產(chǎn)替代趨勢(shì)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的 MCU/SoC企業(yè)：兆易創(chuàng)新，瑞芯微，恒玄科技，晶晨股份；

拓展知識(shí)：