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摘要: 原打算在A股主板上市的聚辰半導(dǎo)體，在科創(chuàng)板“東風”下，改道科創(chuàng)板。作為存儲IC設(shè)計領(lǐng)域的獨角獸，聚辰半導(dǎo)體是全球排名第四的EEPROM供應(yīng)商，手機攝像頭領(lǐng)域組合產(chǎn)品的全球最大的供應(yīng)商，華米OV、聯(lián)想、海爾等都是其客戶。

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作者|楊凡 編輯|安心

科創(chuàng)板的腳步越來越近，不僅很多公司計劃在科創(chuàng)板IPO，還有多家已在其它板上市或進行上市程序的公司轉(zhuǎn)換賽道，落腳科創(chuàng)板。聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“聚辰半導(dǎo)體”）就是其中一家。

3月8日，上海市副市長吳清蒞臨聚辰半導(dǎo)體視察調(diào)研，聽取了公司董事長陳作濤、總經(jīng)理楊清與中金公司投資銀行部董事總經(jīng)理幸科關(guān)于企業(yè)運營情況以及科創(chuàng)板申報進展等方面的匯報。

3月13日，中金公司就在上海證監(jiān)局官網(wǎng)發(fā)布了聚辰半導(dǎo)體首次公開發(fā)行股票輔導(dǎo)工作的進展報告，聚辰半導(dǎo)體決定將擬申報上市的板塊由上交所主板變更為科創(chuàng)板。

此前，早在2018年11月23日，聚辰半導(dǎo)體就向上海證監(jiān)局提交了輔導(dǎo)備案申請，該公司原計劃在A股主板IPO。

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，主要有設(shè)計、制造、封測、原料、設(shè)備等環(huán)節(jié)。聚辰半導(dǎo)體是存儲IC設(shè)計領(lǐng)域的獨角獸之一。

聚辰半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，該公司是一家落戶于張江高科技園區(qū)，專門從事研發(fā)、制造和銷售高性能、高品質(zhì)模擬和數(shù)字集成電路產(chǎn)品的公司。目前，公司在手機攝像頭存儲芯片領(lǐng)域的市場份額已位居全球第一。

該公司每年智能卡芯片出貨量逾億顆，其接觸式加密卡芯片產(chǎn)品在亞太地區(qū)市場占有率超過40%。公司以現(xiàn)有的智能卡產(chǎn)品為基礎(chǔ)，產(chǎn)品逐步擴展進入MCU應(yīng)用領(lǐng)域，并利用模擬技術(shù)專長推出電源管理產(chǎn)品。

目前，聚辰半導(dǎo)體擁有EEPROM、智能卡/MCU 、鏡頭驅(qū)動芯片(Lens Driver)和運算放大器四條產(chǎn)品線。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、通訊、電腦及周邊、工業(yè)控制、智能識別、公共交通等諸多領(lǐng)域。

聚辰半導(dǎo)體在公司介紹中稱，“聚辰是全球排名第四的EEPROM供應(yīng)商，是手機攝像頭領(lǐng)域組合產(chǎn)品（EEPROM + Lens Driver）的全球最大的供應(yīng)商。”其主要終端客戶包括華為、海爾、海信、中興、OPPO、vivo、小米、聯(lián)想、偉易達、三星、LG、友達、群創(chuàng)、富士康、京東方、華星光電、佳能、富士施樂等國內(nèi)外知名廠商。

截至2018年底，聚辰半導(dǎo)體研發(fā)人員占比超過52%，擁有5項美國專利，25項中國專利,以及16項實用新型專利。

利好上市公司天壕環(huán)境

工商資料顯示，聚辰半導(dǎo)體注冊資本9063.14萬元，現(xiàn)在的法人代表、董事長為陳作濤。不過，從2014年到如今的5年時間里，聚辰半導(dǎo)體的法人變更了5次。2014年7月，法人由浦漢滬變?yōu)榻鸩ǎ?015年3月，法人變?yōu)榉度视溃?016年1月，法人又變?yōu)榱似譂h滬；同年7月，其法人又變成了TERENCE TAN ENG CHUAN；2017年4月，最終又變成了陳作濤。

從股權(quán)結(jié)構(gòu)上來看，天眼查數(shù)據(jù)顯示，聚辰半導(dǎo)體目前有15個股東，且都為法人股東。

聚辰半導(dǎo)體前五大股東 數(shù)據(jù)來源：天眼查

其中，公司第一大股東是江西和光投資管理有限公司，持有聚辰半導(dǎo)體28.36%的股份。而江西和光投資管理有限公司的控股股東是天壕投資集團有限公司（控股比例99.99%），而天壕投資集團有限公司旗下的上市公司是天壕環(huán)境（300332）。

值得注意的是，聚辰半導(dǎo)體法定代表人兼董事長陳作濤，也是天壕投資集團的實際控制人（持股比例97.50%）。

受到聚辰半導(dǎo)體準備上科創(chuàng)板的利好消息影響，3月14日收盤，天壕環(huán)境報5.38元/股，上漲了1.32%。

“對登陸科創(chuàng)板很有信心”

2010年，聚辰半導(dǎo)體從美資ISSI（納斯達克上市公司）剝離運營。迄今為止已經(jīng)有超過18年的存儲IC設(shè)計經(jīng)驗。

據(jù)公開信息，由于在原ISSI母公司多年來存儲IC的研發(fā)經(jīng)驗積累，聚辰半導(dǎo)體的存儲IC產(chǎn)品具有業(yè)界最高等級的可靠性、一致性和優(yōu)良品質(zhì)，也在應(yīng)用市場取得多個里程碑式的成功案例：成為手機攝像頭模組的主要供應(yīng)商；專用EEPROM產(chǎn)品通過了Intel DIMM認證實驗室的檢測認證；向市場提供了高可靠性的汽車級產(chǎn)品等。

聚辰半導(dǎo)體現(xiàn)主打產(chǎn)品有EEPOM存儲器、智能卡、鏡頭馬達驅(qū)動和運算放大器，整體銷售業(yè)績良好，每年呈穩(wěn)定上升趨勢，尤其是新開發(fā)的鏡頭馬達驅(qū)動芯片，正在逐步打開攝像頭模組的市場，更好地完善了聚辰在該市場的產(chǎn)品配置。

同時，聚辰半導(dǎo)體與多家半導(dǎo)體方案廠商、設(shè)計公司有著合作關(guān)系，更好地將產(chǎn)品移植到平臺上，最大限度地降低客戶的風險，更多捕捉市場信息與需求，研制標準化、客制化產(chǎn)品，從而滿足不同的客戶需求；同時，對于客戶在評估前、中以及使用后的任何階段的疑問可以迅速做出反饋。

在制造方面，聚辰半導(dǎo)體采用的是fabless的運作模式，專注于發(fā)展自主研發(fā)核心芯片的設(shè)計能力，與工藝成熟先進可靠的代工廠合作，滿足大量生產(chǎn)的需求和質(zhì)量的要求。

聚辰半導(dǎo)體商務(wù)副總裁沈文蘭曾表示，科創(chuàng)板對公司而言是一場“及時雨”，目前公司已聘請中介機構(gòu)正式向科創(chuàng)板沖刺，對登陸科創(chuàng)板很有信心。

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