華碩B760天選背置主板套裝火熱預(yù)約

萬眾期待的華碩BTF背置2.0“無線”解決方案如約而至。華碩B760天選背置主板（TXGAMING B760BTFWIFI）9月15日上午10點起正式預(yù)約。天選背置主板+天選背置顯卡+彈藥庫背置版機(jī)箱三件套售價8297元，鏈接：https://wap.asus.com.cn/product1442508003.html；而天選背置板卡套裝售價6998元，鏈接：https://wap.asus.com.cn/product1492507058.html。打破桎梏，純享“無線”，速速預(yù)約加購！

華碩主板始終以堅持創(chuàng)新作為品牌宗旨，曾無數(shù)次提出各種極具前瞻性理念，不斷引領(lǐng)DIY行業(yè)發(fā)展方向。早在2019年臺北電腦展上華碩便公布了PrimeUtopia概念主板，一改常規(guī)布局，將一些插槽移到了主板背面，并引入模塊化IO設(shè)計，充分的展示了華碩對未來高端臺式機(jī)主板的愿景和期望。顧名思義，背置主板即“接口背置”，通過將各類接口從正面移至背面，以提升DIY體驗。BTF，表明了華碩以玩家需求為本，背置接口（Back）將成為引領(lǐng)（to）未來（Future）DIY的新風(fēng)向。同時BTF也是“Beautiful”的縮寫，也寓意將帶給用戶更加整潔、美觀的裝機(jī)效果。

華碩B760天選背置主板延續(xù)BTF背置1.0的設(shè)計理念，將電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風(fēng)扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接線材的接口移至主板背后。更取消了顯卡外接供電設(shè)計，通過BTF2.0顯卡背置供電金手指與BTF2.0主板供電插槽，正面無需連接供電線，即可為顯卡供電。且主板兼容普通顯卡，滿足玩家更多需求。還有全新顯卡易拆鍵設(shè)計，拆卸顯卡更方便。

作為天選家族的新成員，高顏值也是華碩B760天選背置主板的一大特色，身披全覆蓋白色裝甲，加之魔幻青天選元素點綴，連BIOS界面和配套軟件還有天選姬新造型的身影，助你調(diào)校出最適合你的專屬“天選機(jī)”。

華碩B760天選背置主板采用12+1供電模組及用料扎實的DrMOS，搭配8+4PinProCool高強度供電接口，加上超大散熱鰭片，高效降溫，輕松駕馭13代及下代酷睿處理器。還有APE3.0(ASUS Performance Enhancement3.0)功能，在BIOS中開啟后即可一鍵解鎖處理器功耗，提供更強的處理器性能釋放。

華碩B760天選背置主板支持DDR5高頻內(nèi)存，最高拓展至192GB，通過AEMP2.0技術(shù)和OptiMemII內(nèi)存優(yōu)化技術(shù)，可顯著提升內(nèi)存超頻空間和穩(wěn)定性，內(nèi)存頻率可達(dá)DDR57200+(超頻)。擁有3個PCIe4.0 M.2接口，均采用M.2便捷卡扣設(shè)計，還有高效散熱片可顯著降低SSD溫度，疾速傳輸不掉速。同時板載PCIe5.0 x16高強度顯卡插槽，2.5G有線網(wǎng)卡和WiFi6無線網(wǎng)卡。預(yù)裝一體化I/O背板，擁有豐富的USB接口，包括前置USB3.2 Gen2 TypeC接口及高達(dá)20Gb/s的USB3.2Gen 2x2 TypeC接口，可同時外接多個設(shè)備。

華碩B760天選背置主板搭載雙向AI降噪技術(shù)，可降低自身麥克風(fēng)輸入的噪聲，以及揚聲器中其他音頻來源的噪聲，讓溝通更順暢。DTS游戲音效定制技術(shù)可為立體聲耳機(jī)提供多聲道環(huán)繞虛擬化，并提供音樂、影音、游戲和定制音效四大模式，帶來身臨其境般的震撼音效。此外主板還支持AURASYNC神光同步，并板載3個第二代可編程ARGB燈效接針和1個AURARGB燈效接針，加上天選家族其他配件，輕松打造一體化整機(jī)燈效，盡情釋放次元戰(zhàn)力！

“無線”清爽，“背”顯簡約。華碩B760天選背置主板，搭配TXGAMING RTX4070 BTF天選背置顯卡和TUFGAMING GT502 BTF彈藥庫背置版機(jī)箱，共同為玩家?guī)砣A碩BTF背置2.0“無線”PC新體驗。9月15日10時預(yù)約開啟，與天選姬一起，盡情感受華碩BTF2.0的魅力吧！

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