9 月芯片交貨期縮短 4 天；聯發科天璣 9200 旗艦芯片曝光｜芯聞速遞

Susquehanna Financial Group 報告顯示，9 月半導體交貨期縮短 4 天，為多年來最大降幅，表明產業供應危機正在緩解。

根據 Susquehanna 的研究，9 月半導體交貨時間（從訂購芯片到交付之間的時間差）平均為 26.3 周。相比之下，前一個月為近 27 周。Susquehanna 分析師 Christopher Rolland 在一份研究報告中說，所有關鍵產品類別的等待時間都在收縮，其中電源管理和模擬芯片的下降幅度最大。

此前爆料稱，天璣 9 系迭代平臺在業內被稱之為“DX2”，而今天微博博主 數碼閑聊站 透露了該芯片的名稱為天璣 9200，預計將在 11 月發布。

按照慣例，天璣 9200 芯片預計采用 X3 大核 CPU，采用 ARM 最新的 G715 GPU，將有不小的提升。性能方面，目前來看搭載天璣 DX2 芯片工程機跑分小勝高通驍龍 8 Gen 2。

據業內消息人士透露，隨著聯詠等主要供應商準備開始大幅降價，顯示驅動器IC（DDI）可能即將開啟價格戰。

據悉，DDI市況在下半年進入修正低谷，業界對于下半年前景已不抱期待，現在唯一關注的就是需求何時能夠迎來反彈。對此，DDI供應鏈業內人士表示，客戶去庫存告一段落，拉貨動能就不會再持續收縮，出貨狀況可以略微恢復正常，目前大尺寸DDI需求跌勢趨緩。但是目前面板行業只是止住下滑趨勢，客戶減緩砍單幅度，并對庫存水位偏低的產品進行回補，這距離整體市場情況反彈還有一大段距離。

三星電子宣布，其最新的 LPDDR5X DRAM 以 8.5Gbps 的業界最快速度通過了驗證，可在驍龍移動平臺上使用，該速度也超越了三星此前在 3 月份取得的 7.5Gbps 的最高速度。

LPDDR 內存也是現代汽車中一個越來越重要的組成部分。隨著自動駕駛功能產生越來越多的數據，需要 LPDDR DRAM 這樣的高帶寬內存，以更快的速度處理大量的車輛數據。