聯(lián)發(fā)科天璣9200處理器曝光：11月發(fā)布，對標(biāo)高通驍龍8 Gen2

聯(lián)發(fā)科天璣9200處理器曝光：11月發(fā)布，對標(biāo)高通驍龍8 Gen2

高通在連續(xù)兩年的翻車失利后，聯(lián)發(fā)科推出了比肩高通的旗艦芯的天璣9000系列與天璣8000系列處理器順理成章的上位，順利的在今年上半年占領(lǐng)了安卓旗艦手機(jī)市場的大半江山，但隨著高通在五月份推出了驍龍8+ Gen1，聯(lián)發(fā)科天璣這邊的高端市場環(huán)境就開始變得窘迫了。

特別是今年下半年，各家推出的大部分旗艦機(jī)里搭載聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯的可以說是屈指可數(shù)了，大多數(shù)廠商還是更愿意采用更換臺積電工藝制程后性能更強(qiáng)的高通驍龍8+ Gen1。近期除了明天即將發(fā)布的iQOO Neo7外，似乎也沒有什么機(jī)型會搭載聯(lián)發(fā)科的天璣9000+處理器。

聯(lián)發(fā)科旗艦天璣9000+

天璣9000+是聯(lián)發(fā)科于六月下旬低調(diào)發(fā)布的旗艦處理器，是上半年的天璣9000的超頻版本，此前的天璣9000只搭載在定位更高端的旗艦機(jī)上，例如vivo X80。

天璣9000+采用了臺積電4nm工藝，超大核CortexX2主頻從3.05GHz提升到了3.2GHz，配備了三顆2.85GHz的CortexA710核心和四顆CortexA510核心，GPU為Arm MaliG710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。跑分方面，天璣9000+的CPU單核1300多分，多核4300多分，表現(xiàn)優(yōu)秀。GPU方面略遜色于驍龍8+ Gen1，但也同屬安卓處理器第一梯隊(duì)。

全新旗艦芯天璣9200

有關(guān)隔壁高通下一代旗艦芯驍龍8 Gen2的消息已經(jīng)是傳的漫山飛了，聯(lián)發(fā)科這邊自然也不能落后，為了應(yīng)對高通驍龍8 Gen2，聯(lián)發(fā)科也即將推出全新一代的旗艦芯天璣9200。

數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 在今日爆料稱聯(lián)發(fā)科下一代天璣系列旗艦芯片命名確定為天璣9200。

此前天璣9200就被曝出貨時(shí)間相比前代提前了不少，今年將于11月左右正式發(fā)布，而搭載該芯片的首款產(chǎn)品也將會在年底前發(fā)布，考慮到各家對聯(lián)發(fā)科的態(tài)度，天璣9200的首發(fā)大概率會落在藍(lán)廠的最新旗艦機(jī)vivo X90上。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)天璣9200處理器的CPU大核應(yīng)該會從CortexX2升級到最新的CortexX3。CortexX3的提升還是非常明顯的，ARM給出的參數(shù)包括L2緩存升級到了1MB，解碼器每周期指令增加到了6個(gè)，亂序執(zhí)行窗口也升級到320個(gè)。CortexX3的整體性能相比上代提升了近25%， 由此推斷，天璣9200在CPU部分的提升應(yīng)該會非常顯著。

而GPU部分，天璣9200處理器預(yù)計(jì)將采用ARM最新的ImmortalisG715。相比上一代MaliG710，ImmortalisG715性能提升15%，能效比提升15%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能提升2倍。此外，ImmortalisG715還支持硬件級移動(dòng)光追，且功耗非常小，算是錦上添花吧。

作為對標(biāo)高通旗艦驍龍8 Gen2的旗艦芯，天璣9200自然不會讓人失望，不過目前有關(guān)這個(gè)處理器的更多信息還不得而知。不過11月將至，有關(guān)天璣9200處理器的爆料消息也只會越來越多，我們不妨可以期待后續(xù)的更多消息。