2023驍龍峰會(huì)定檔10月25-26日!小米14系列或?qū)㈩A(yù)熱
【手機(jī)中國(guó)新聞】10月16日,高通官宣2023驍龍峰會(huì)定檔10月2526日舉行。驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)要來(lái)了!
2023驍龍峰會(huì)官宣
高通發(fā)微博后,真我realme副總裁、全球營(yíng)銷總裁、中國(guó)區(qū)總裁徐起轉(zhuǎn)發(fā)該微博稱:月底見(jiàn)。據(jù)悉,真我GT5 Pro將首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)。
除了真我GT5 Pro外,消息顯示,小米14系列、一加12、iQOO 12系列、魅族21系列、紅魔9系列、榮耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等,都將成為首批搭載該移動(dòng)平臺(tái)的機(jī)型。其中,小米14系列或?qū)⒙氏劝l(fā)布。
近段時(shí)間,網(wǎng)上關(guān)于小米14系列的消息不斷增多。爆料稱,小米14系列將于10月27日發(fā)布,11月1日便會(huì)開(kāi)始發(fā)售。有數(shù)碼博主暗示,小米14系列將于今日開(kāi)啟預(yù)熱。不過(guò)截止目前,10點(diǎn)已過(guò),小米官方暫時(shí)沒(méi)有什么動(dòng)靜。但不排除下午會(huì)預(yù)熱新機(jī)的可能。
早在今年6月,高通官方海外就已經(jīng)官宣,2023驍龍技術(shù)峰會(huì)將于10月24日10月26日在夏威夷舉行。今年驍龍峰會(huì)比往年來(lái)得更早一些,作為參考,去年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)于11月中旬舉辦。
據(jù)了解,與第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)相比,第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)多了1顆大核,少了1顆小核,超大核升級(jí)為Cortex X4,最高頻率可達(dá)3.72GHz,性能上將提升15%20%。
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