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前沿拓展：

1、公司基本情況

比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪半導(dǎo)體”或“公司”）是高效、智能、集成的半導(dǎo)體供應(yīng)商，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的IDM企業(yè)，主要從事功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，覆蓋了對(duì)光、電、磁等信號(hào)的感應(yīng)、處理及控制， 產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、能源、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)前景。自成立以來(lái)，公司以車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體為核心，同步推動(dòng)工業(yè)、家電、新能源、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。

下圖是比亞迪半導(dǎo)體官網(wǎng)公布的發(fā)展歷程，最早可以追溯到2002年成立的IC設(shè)計(jì)部（注：IC是指集成電路），當(dāng)時(shí)主攻電池保護(hù)IC研發(fā)；2004年正式進(jìn)軍微電子及光電子領(lǐng)域。

據(jù)公司招股說(shuō)明書，公司前身系由比亞迪股份與BFE Ventures于2004年10月15日出資設(shè)立的中外合資企業(yè)深圳比亞迪微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“比亞迪微電子”），設(shè)立時(shí)的注冊(cè)資本為1,000萬(wàn)美元，比亞迪股份占70%、BFE Ventures占30%。2004年10月是公司的正式成立日期。

2018年1月1日的時(shí)候，比亞迪微電子的股權(quán)結(jié)構(gòu)是比亞迪香港82.50%、比亞迪股份17.50%，實(shí)際上是比亞迪100%控股。2004年10月至2018年1月還有相關(guān)股權(quán)變更，但是招股說(shuō)明書沒有說(shuō)那么細(xì)，公開資料也查不到，就不糾結(jié)這些細(xì)節(jié)了。

這里補(bǔ)充一點(diǎn)：2008年10月6日，比亞迪以1.7億收購(gòu)了中緯積體電路（寧波）有限公司，也就是寧波中緯，是比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展中的重要事件。當(dāng)時(shí)寧波中緯因資金鏈斷裂而無(wú)奈破產(chǎn)，并于2008年9月19日進(jìn)行拍賣，首次拍賣沒人買，結(jié)果流拍了；10月6日再度拍賣時(shí)，被比亞迪拿下了。與比亞迪汽車起步的路數(shù)幾乎一樣，這個(gè)工廠在當(dāng)時(shí)來(lái)看是十分落后的，因?yàn)楫?dāng)時(shí)建立這個(gè)工廠的臺(tái)灣人認(rèn)為，當(dāng)時(shí)已經(jīng)略顯過時(shí)的6英寸生產(chǎn)線雖然低端，但基礎(chǔ)市場(chǎng)大，效益應(yīng)該不錯(cuò)。從那時(shí)候開始，開始系統(tǒng)的打造自己的半導(dǎo)體板塊。但是，比亞迪當(dāng)時(shí)的思路是垂直整合模式，而從當(dāng)時(shí)的業(yè)務(wù)來(lái)看半導(dǎo)體業(yè)務(wù)也主要是為手機(jī)代工業(yè)務(wù)服務(wù)，而不是為汽車服務(wù)。而后比亞迪半導(dǎo)體雖然開始自主研發(fā)車載類芯片，但是主要還是對(duì)內(nèi)供應(yīng)，幾乎不外銷，這和比亞迪之前的電池是一個(gè)發(fā)展路徑。后來(lái)也開始外供了，主要還是行業(yè)發(fā)展和比亞迪發(fā)展到了一定階段的結(jié)果?，F(xiàn)在看看，比亞迪的戰(zhàn)略眼光確實(shí)很不同，變廢為寶，在今年這汽車“芯片荒”的大背景下體現(xiàn)得尤為明顯。

2次重要的內(nèi)部重組：（1）2019年10月14日，比亞迪微電子與比亞迪股份、比亞迪鋰電池分別簽署《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，約定比亞迪股份將其持有的寧波半導(dǎo)體90%的股權(quán)（對(duì)應(yīng)18,000萬(wàn)元出資額）以5,645萬(wàn)元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給比亞迪微電子，比亞迪鋰電池將其持有的寧波半導(dǎo)體10%的股權(quán)（對(duì)應(yīng)2,000萬(wàn)元出資額）以627萬(wàn)元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給比亞迪微電子。（2）2019年10月31日，節(jié)能科技與惠州比亞迪簽署《資產(chǎn)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，約定惠州比亞迪將其擁有的智能光電、LED光源和LED應(yīng)用相關(guān)的資產(chǎn)以11,053.94萬(wàn)元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給節(jié)能科技。2019年11月20日，比亞迪微電子與惠州比亞迪簽署《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，約定惠州比亞迪將其持有的節(jié)能科技100%的股權(quán)（對(duì)應(yīng)3,000萬(wàn)元出資額）以3,822萬(wàn)元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給比亞迪微電子。

2019年12月26日，比亞迪微電子董事會(huì)作出決議，同意比亞迪香港將其持有的82.50%股權(quán)以22,501萬(wàn)元的價(jià)格轉(zhuǎn)讓給比亞迪股份，并修改章程。2020年1月2日，比亞迪香港與比亞迪股份簽署《微電子股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》，約定前述股權(quán)轉(zhuǎn)讓的價(jià)格為22,501萬(wàn)元。2020年1月13日，本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓完成后，比亞迪股份持有比亞迪微電子100%的股權(quán)。

2020年4月14日，比亞迪公告宣布，其全資子公司比亞迪微電子重組完成，并已更名為比亞迪半導(dǎo)體。通過重組，比亞迪將完成半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的聚焦和深度整合。當(dāng)天還宣布，擬以增資擴(kuò)股等方式引入戰(zhàn)略投資者，多元化股東結(jié)構(gòu)，積極尋求于適當(dāng)時(shí)機(jī)獨(dú)立上市。

2020年5月22日，比亞迪半導(dǎo)體有限的股東比亞迪股份作出股東決定，同意比亞迪股份以10,000萬(wàn)元的價(jià)格向小米產(chǎn)業(yè)基金轉(zhuǎn)讓其持有的比亞迪半導(dǎo)體有限1.67%的股權(quán)（對(duì)應(yīng)比亞迪半導(dǎo)體有限501.329992萬(wàn)元的注冊(cè)資本）。同日，比亞迪股份與小米產(chǎn)業(yè)基金及比亞迪半導(dǎo)體有限就前述股權(quán)轉(zhuǎn)讓事項(xiàng)簽署了《股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議》。

2020年5月26日，比亞迪半導(dǎo)體有限的股東作出決定，同意比亞迪半導(dǎo)體有限的注冊(cè)資本由30,019.76萬(wàn)元增加至37,624.765865萬(wàn)元，原股東比亞迪股份及小米產(chǎn)業(yè)基金放棄增資的優(yōu)先認(rèn)繳權(quán)，同意比亞迪半導(dǎo)體有限與紅杉瀚辰、紅杉智辰、啟鷺投資、中電中金、中金浦成、中金啟辰、中金傳化、聯(lián)通中金、先進(jìn)制造基金、伊敦傳媒基金、喜馬拉雅、瀚爾清芽、中航凱晟、鑫迪芯（以下合稱“第一輪投資者”）簽署《關(guān)于比亞迪半導(dǎo)體有限公司之投資協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“《第一輪投資協(xié)議》”）及《關(guān)于比亞迪半導(dǎo)體有限公司之股東協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“《第一輪股東協(xié)議》”）；同意第一輪投資者合計(jì)以190,000萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)比亞迪半導(dǎo)體有限新增注冊(cè)資本7,605.005865萬(wàn)元，并取得增資完成后比亞迪半導(dǎo)體有限20.2126%的股權(quán)。同日，就前述事項(xiàng)，第一輪投資者與比亞迪股份、比亞迪半導(dǎo)體有限、王傳福先生分別簽署了《第一輪投資協(xié)議》，并與包括比亞迪股份、比亞迪半導(dǎo)體有限、王傳福先生、小米產(chǎn)業(yè)基金在內(nèi)的相關(guān)方簽署了《第一輪股東協(xié)議》。這里的第一輪，其實(shí)就是A輪融資，總共19億。

2020年6月12日，比亞迪半導(dǎo)體有限股東會(huì)作出決議，同意比亞迪半導(dǎo)體有限的注冊(cè)資本由37,624.765865萬(wàn)元增加至40,826.873589萬(wàn)元，比亞迪半導(dǎo)體有限原股東放棄增資的優(yōu)先認(rèn)繳權(quán)；同意比亞迪半導(dǎo)體有限與愛思開、小米產(chǎn)業(yè)基金、招銀成長(zhǎng)叁號(hào)、招銀共贏、聯(lián)想產(chǎn)業(yè)基金、珠海镕聿、安創(chuàng)領(lǐng)鑫、聚源鑄芯、安鵬創(chuàng)投、尚頎華金、華強(qiáng)實(shí)業(yè)、元昊投資、博華創(chuàng)業(yè)、佳誠(chéng)九號(hào)、松禾創(chuàng)投、深創(chuàng)投、華業(yè)成長(zhǎng)、惠友豪創(chuàng)、共同家園、碧桂園創(chuàng)投、中小企業(yè)發(fā)展基金、遠(yuǎn)致華信、伯翰視芯、華騰投資、Starlight Link Investment、英創(chuàng)盈、天河星、建信遠(yuǎn)致、火睛石、正海聚億（以下合稱“第二輪投資者”）簽署《關(guān)于比亞迪半導(dǎo)體有限公司之投資協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“《第二輪投資協(xié)議》”）及《關(guān)于比亞迪半導(dǎo)體有限公司之股東協(xié)議》（以下簡(jiǎn)稱“《第二輪股東協(xié)議》”）；同意第二輪投資者合計(jì)以79,999.9999萬(wàn)元認(rèn)購(gòu)比亞迪半導(dǎo)體有限新增注冊(cè)資本3,202.107724萬(wàn)元，并取得增資完成后比亞迪半導(dǎo)體有限7.843129%的股權(quán)。2020年6月15日，第二輪投資者分別與比亞迪股份、比亞迪半導(dǎo)體有限、王傳福先生簽署了《第二輪投資協(xié)議》并與第一輪投資者、比亞迪股份、比亞迪半導(dǎo)體有限、王傳福先生簽署了《第二輪股東協(xié)議》。這里的第二輪，其實(shí)就是A+輪融資，總共8億。

目前，比亞迪半導(dǎo)體下設(shè)4家子公司（100%控股）：寧波半導(dǎo)體（寧波比亞迪半導(dǎo)體有限公司）、節(jié)能科技（廣東比亞迪節(jié)能科技有限公司）、長(zhǎng)沙半導(dǎo)體（長(zhǎng)沙比亞迪半導(dǎo)體有限公司）、西安半導(dǎo)體（西安比亞迪半導(dǎo)體有限公司），無(wú)參股公司及分公司。其中，寧波半導(dǎo)體主要從事圓晶的研發(fā)、生產(chǎn)，為客戶提供圓晶制造服務(wù)，2020年底總資產(chǎn)26320萬(wàn)元，凈資產(chǎn)2455萬(wàn)元，2020年度凈利潤(rùn)2734萬(wàn)元；節(jié)能科技主要從事LED照明產(chǎn)品、光電模組、智能安防產(chǎn)品等光電半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、制造、銷售及合同能源管理，2020年底總資產(chǎn)43811萬(wàn)元，凈資產(chǎn)4607萬(wàn)元，2020年度凈利潤(rùn)9100萬(wàn)元；長(zhǎng)沙半導(dǎo)體尚處于組建生產(chǎn)線階段，暫未實(shí)際開展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，2020年底總資產(chǎn)42277萬(wàn)元，凈資產(chǎn)864萬(wàn)元，2020年度凈利潤(rùn)1136萬(wàn)元；西安半導(dǎo)體是2021年設(shè)立的，暫未實(shí)際開展生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，由于2020年底西安半導(dǎo)體尚未成立，所以沒有最近一年的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。

2、公司主要業(yè)務(wù)及產(chǎn)品情況

（1）主營(yíng)業(yè)務(wù)情況

① 兩大領(lǐng)域

a. 在汽車領(lǐng)域，依托公司在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，公司已量產(chǎn)IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產(chǎn)品，應(yīng)用于汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領(lǐng)域。

b. 在工業(yè)、家電、新能源和消費(fèi)電子領(lǐng)域，公司已成功量產(chǎn)IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源IC、LED照明及顯示等產(chǎn)品，掌握先進(jìn)的設(shè)計(jì)技術(shù)，產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級(jí)。經(jīng)過長(zhǎng)期的技術(shù)迭代及市場(chǎng)驗(yàn)證，公司積累了豐富的終端客戶資源并建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，與下游優(yōu)質(zhì)客戶共同成長(zhǎng)。

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體是汽車電子的核心，廣泛應(yīng)用于各種車體控制裝置、車載監(jiān)測(cè)裝置和車載電子控制裝置，因直接影響汽車行駛安全性而對(duì)產(chǎn)品可靠性、安全性有著嚴(yán)苛要求，在客戶端的整體認(rèn)證周期較長(zhǎng)。從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，國(guó)際廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率較低。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體廠商中無(wú)國(guó)內(nèi)企業(yè)。

經(jīng)營(yíng)模式上，公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要采用IDM經(jīng)營(yíng)模式，將功率半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、制造環(huán)節(jié)和封裝環(huán)節(jié)更緊密的結(jié)合，形成了技術(shù)閉環(huán)，有效提升了產(chǎn)品安全性與可靠性；公司智能控制IC和智能傳感器業(yè)務(wù)目前主要采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售環(huán)節(jié)。

② 五大板塊

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導(dǎo)體、制造與服務(wù)五大板塊。

（2）主要產(chǎn)品情況

① 功率半導(dǎo)體

公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品按襯底材料可分為硅基和碳化硅基兩大類，其中硅基功率半導(dǎo)體主要包括IGBT芯片、FRD芯片、IGBT單管、IGBT模塊和IPM模塊，碳化硅基功率半導(dǎo)體主要包括SiC單管和SiC模塊。經(jīng)過多年的技術(shù)積累及發(fā)展整合，公司功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)主要采取IDM經(jīng)營(yíng)模式，已形成包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈，擁有突出的科技創(chuàng)新能力，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體已在新能源汽車廠商得到充分驗(yàn)證和批量應(yīng)用，在車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破及自主可控。公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品除供應(yīng)比亞迪集團(tuán)外，已進(jìn)入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、瑞凌股份、北京時(shí)代、英威騰、藍(lán)海華騰、匯川技術(shù)等廠商的供應(yīng)體系。

② 智能控制IC

公司智能控制IC產(chǎn)品包括MCU芯片和電源IC，目前主要采取Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和最終銷售環(huán)節(jié)，已進(jìn)入比亞迪集團(tuán)、美的、格力、格蘭仕、科沃斯、九陽(yáng)、蘇泊爾等廠商的供應(yīng)體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

③ 智能傳感器

公司智能傳感器產(chǎn)品主要包括CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器，其中，CMOS圖像傳感器和嵌入式指紋傳感器的生產(chǎn)采取Fabless經(jīng)營(yíng)模式，公司專注于集成電路設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)；電磁傳感器的設(shè)計(jì)、制造和封裝均由公司完成。公司智能傳感器產(chǎn)品已進(jìn)入比亞迪集團(tuán)、三星、TCL、傳音控股等知名品牌廠商的供應(yīng)鏈體系并實(shí)現(xiàn)批量供貨。

④ 光電半導(dǎo)體

公司光電半導(dǎo)體板塊涵蓋的產(chǎn)品種類較多，基于在LED領(lǐng)域的技術(shù)積累，全力拓展LED光源及顯示在汽車及工業(yè)上的應(yīng)用。產(chǎn)品種類包括：LED光源、LED應(yīng)用（LED智慧照明、LED車載顯示、LED智能顯示）、智慧光電（精密光學(xué)器件、車載系統(tǒng)、光電方案、鑲件注塑）。

⑤ 制造及服務(wù)

公司制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要為客戶提供功率器件和集成電路的晶圓制造、封裝測(cè)試和LED照明合同能源管理服務(wù)。公司擁有6英寸晶圓制造生產(chǎn)線，可提供肖特基二極管、靜電保護(hù)IC、CMOS和光電二極管晶圓制造服務(wù)。公司擁有封裝測(cè)試產(chǎn)線，主要提供電源IC等集成電路的封裝測(cè)試服務(wù)，聚焦于QFN/DFN形式的封裝測(cè)試。

下圖是公司半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝流程示意圖：

（3）主要產(chǎn)品的技術(shù)水平和特點(diǎn)

公司堅(jiān)持自主研發(fā)與技術(shù)創(chuàng)新，按照質(zhì)量管理體系IATF16949、可靠性標(biāo)準(zhǔn)AECQ系列、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)建立了高效的研發(fā)及生產(chǎn)體系，憑借持續(xù)的研發(fā)投入、經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和長(zhǎng)期的技術(shù)積累，持續(xù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)迭代與產(chǎn)品創(chuàng)新。公司核心技術(shù)布局全面，覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器和光電半導(dǎo)體，通過應(yīng)用核心技術(shù)，主要產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

① 功率半導(dǎo)體

公司掌握了車規(guī)級(jí)IGBT芯片和FRD芯片設(shè)計(jì)及工藝、車規(guī)級(jí)功率模組設(shè)計(jì)及封裝等核心技術(shù)，降低了飽和電壓和開關(guān)損耗，提高了功率器件可靠性，實(shí)現(xiàn)了更低的飽和電壓和開關(guān)損耗。公司IGBT芯片的開通損耗優(yōu)于國(guó)際主流廠商，關(guān)斷損耗與國(guó)際主流廠商相近，產(chǎn)品具備低損耗、高效率等特征；車規(guī)級(jí)IGBT模塊的開關(guān)損耗、反向恢復(fù)損耗優(yōu)于國(guó)際主流廠商，可承受短路時(shí)間與國(guó)際主流廠商相近，產(chǎn)品具備高功率密度、低損耗、高可靠性等特征；SiC模塊內(nèi)阻、最高結(jié)溫優(yōu)于國(guó)際主流廠商，產(chǎn)品具備低損耗、低電感設(shè)計(jì)、高工作結(jié)溫等特征。

② 智能控制IC

公司掌握了工業(yè)及汽車微控制器芯片設(shè)計(jì)及測(cè)試技術(shù)，車規(guī)級(jí)MCU芯片具有高性能芯片架構(gòu)和高精度時(shí)鐘源，通過故障檢測(cè)識(shí)別避免或減少隨機(jī)失效，工業(yè)級(jí)MCU芯片具有電容觸摸檢測(cè)技術(shù)、觸摸動(dòng)態(tài)靈敏度識(shí)別技術(shù)和LED串行點(diǎn)陣技術(shù)，具備較強(qiáng)的抗干擾能力。公司車規(guī)級(jí)MCU芯片頻率、存儲(chǔ)容量達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，擁有豐富的通信接口，具備高可靠性、高穩(wěn)定性和高品質(zhì)等特征；工業(yè)級(jí)MCU芯片頻率、存儲(chǔ)容量、靜態(tài)電流達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，具備高可靠性、高穩(wěn)定性和高品質(zhì)等特征。

公司電池保護(hù)IC使用自主研發(fā)的低功耗基準(zhǔn)電壓源以及相應(yīng)的低功耗設(shè)計(jì)比較器、基準(zhǔn)源以及檢測(cè)模塊，實(shí)現(xiàn)了低工作電流和高檢測(cè)精度。公司ACDCIC采用環(huán)路控制技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高輸出電壓精度和低輸出電壓波動(dòng)，通過高壓自啟動(dòng)技術(shù)降低了空載功耗。

③ 智能傳感器

公司嵌入式指紋傳感器采用按壓式指紋傳感器技術(shù)和雙模指紋算法，主要針對(duì)智能門鎖開發(fā)，產(chǎn)品具有高信噪比、快速響應(yīng)、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，其使用的雙模指紋算法可以將傳統(tǒng)特征點(diǎn)算法和圖像識(shí)別算法結(jié)合，有效提高指紋識(shí)別效果。

公司CMOS圖像傳感器采用高靈敏度像素設(shè)計(jì)、高性能圖像處理算法和低噪聲模擬電路技術(shù)，能夠在提升像素靈敏度的同時(shí)降低像素底噪聲，通過相關(guān)雙采樣以及創(chuàng)新的噪聲補(bǔ)償電路設(shè)計(jì)降低讀出電路噪聲、提升了信噪比，產(chǎn)品具有低光效果好、色彩還原度高和抗干擾能力強(qiáng)等特征。

公司電磁傳感器采用霍爾元件設(shè)計(jì)技術(shù)、自動(dòng)標(biāo)定技術(shù)和多通道一體化高精度測(cè)試技術(shù)，自主設(shè)計(jì)高帶寬、高精度的霍爾元件，實(shí)現(xiàn)了寬動(dòng)態(tài)范圍的磁場(chǎng)檢測(cè)，產(chǎn)品擁有完整的自動(dòng)識(shí)別、標(biāo)定、校驗(yàn)、防呆功能，產(chǎn)品具有完整的數(shù)據(jù)可追溯性。

④ 光電半導(dǎo)體

公司LED光源采用倒裝共晶焊接方式，降低了熱阻及光衰，減少了傳統(tǒng)焊線工藝，實(shí)現(xiàn)了電性能導(dǎo)通和較好的散熱性能，提高了產(chǎn)品的可靠性。

（4）產(chǎn)品的市場(chǎng)地位

公司依托在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體研發(fā)應(yīng)用的深厚積累，公司在行業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇下能夠持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體整體解決方案，主要產(chǎn)品擁有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與整車使用數(shù)據(jù)。

① 公司在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。

銷量方面，根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，以2019年IGBT模塊銷售額計(jì)算，公司在中國(guó)新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場(chǎng)占有率19%，在國(guó)內(nèi)廠商中排名第一，2020年公司在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國(guó)內(nèi)廠商排名第一的領(lǐng)先地位。公司在新能源汽車領(lǐng)域已進(jìn)入比亞迪集團(tuán)、小康汽車、宇通汽車和福田汽車等品牌廠商的供應(yīng)體系，在工業(yè)電焊機(jī)和變頻器領(lǐng)域已進(jìn)入瑞凌股份、北京時(shí)代、英威騰、藍(lán)海華騰、匯川技術(shù)等廠商的供應(yīng)體系。

芯片技術(shù)方面，公司自主研發(fā)的高密度溝槽柵復(fù)合場(chǎng)終止IGBT芯片技術(shù)，IGBT芯片綜合性能達(dá)到國(guó)際主流廠商的先進(jìn)水平，在電驅(qū)應(yīng)用具有較高的使用效率。

模塊技術(shù)方面，公司采用針翅狀直接冷卻結(jié)構(gòu)和雙面散熱封裝技術(shù)，提高了散熱效率和功率密度。

產(chǎn)品領(lǐng)先性方面，公司已實(shí)現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)模化應(yīng)用，也是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。

② 公司在智能控制IC領(lǐng)域具備較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

MCU芯片和電源IC均具有豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)質(zhì)的客戶群體，已進(jìn)入比亞迪集團(tuán)、美的、格力、格蘭仕等知名品牌廠商的供應(yīng)體系。其中，MCU的發(fā)展始終堅(jiān)持運(yùn)算能力與可靠性并舉的發(fā)展路線，實(shí)現(xiàn)了從工業(yè)級(jí)MCU到車規(guī)級(jí)MCU的全面布局，工業(yè)級(jí)MCU芯片和車規(guī)級(jí)MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)；電源IC為公司最早開發(fā)的產(chǎn)品之一，可針對(duì)下游客戶的不同需求提供不同的參數(shù)選擇和封裝方案，目前已進(jìn)入眾多一線手機(jī)品牌廠商的供應(yīng)體系，多節(jié)電池保護(hù)IC曾獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品和最具潛質(zhì)產(chǎn)品。

③ 公司在智能傳感器領(lǐng)域具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和應(yīng)用端優(yōu)勢(shì)。

其中，消費(fèi)級(jí)CMOS圖像傳感器已進(jìn)入三星、TCL、傳音控股等知名品牌廠商的供應(yīng)鏈體系，車規(guī)級(jí)CMOS圖像傳感器采用車規(guī)級(jí)BSI工藝和車規(guī)級(jí)IMBGA封裝，具有優(yōu)異的星光級(jí)圖像效果和寬動(dòng)態(tài)表現(xiàn)。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，以2019年CMOS圖像傳感器中國(guó)市場(chǎng)銷售額計(jì)算，公司在國(guó)內(nèi)廠商中排名第四。受益于手機(jī)多攝方案的不斷普及和車載攝像頭數(shù)目的持續(xù)增加，CMOS圖像傳感器擁有廣闊的增長(zhǎng)潛力。公司嵌入式指紋傳感器主要面向智能門鎖市場(chǎng)，產(chǎn)品型號(hào)豐富，可根據(jù)下游客戶需求為客戶提供“嵌入式指紋傳感器芯片+算法DSP芯片+主控MCU芯片”的整體方案。公司電流傳感器可根據(jù)下游客戶的需求進(jìn)行定制化生產(chǎn)，產(chǎn)品精度、線性度、響應(yīng)時(shí)間均已達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，擁有較高的綜合性價(jià)比。

④ 公司在光電半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有豐富的產(chǎn)品組合和多樣化的市場(chǎng)需求。

公司基于在LED領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累，全力拓展LED光源、LED顯示在汽車及工業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用。公司LED光源主要滿足車規(guī)級(jí)LED光源的應(yīng)用需求，配合倒裝結(jié)構(gòu)芯片和熱壓共晶技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)中高功率LED光源市場(chǎng)的覆蓋，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)前裝車規(guī)級(jí)LED光源的半導(dǎo)體廠商。

（5）主要經(jīng)營(yíng)模式

半導(dǎo)體行業(yè)在整體經(jīng)營(yíng)模式上主要分為IDM模式和Fabless模式。IDM模式下，企業(yè)獨(dú)立完成芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，對(duì)企業(yè)的資金實(shí)力和技術(shù)能力有較高的要求；Fabless模式下，企業(yè)專業(yè)從事芯片設(shè)計(jì)，將晶圓制造、封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)外包給專門的晶圓制造、封裝及測(cè)試廠商。

公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)車規(guī)級(jí)IGBT量產(chǎn)裝車的IDM廠商，車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體采用IDM模式生產(chǎn)，能夠?qū)⒃O(shè)計(jì)與制造工藝、封裝工藝與系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用更緊密的結(jié)合，形成技術(shù)閉環(huán)，提升產(chǎn)品性能及可靠性?；谛袠I(yè)內(nèi)已經(jīng)有標(biāo)準(zhǔn)、成熟的晶圓代工平臺(tái)，公司智能控制IC及智能傳感器業(yè)務(wù)主要采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，專注于集成電路的研發(fā)設(shè)計(jì)和銷售，能充分發(fā)揮專業(yè)化的研發(fā)能力，更快速地響應(yīng)市場(chǎng)需求。公司光電半導(dǎo)體業(yè)務(wù)覆蓋產(chǎn)品種類較多，自主完成大部分零部件、模組的生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

① 生產(chǎn)模式

公司目前主要采取“以銷定產(chǎn)”的生產(chǎn)模式，根據(jù)直銷客戶和經(jīng)銷客戶的銷售訂單及以銷售預(yù)測(cè)制定生產(chǎn)計(jì)劃。公司產(chǎn)品生產(chǎn)主要分為自產(chǎn)模式和委托加工模式。其中，委托加工模式中，公司將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)委托給晶圓代工企業(yè)或封裝測(cè)試企業(yè)完成，目前公司已經(jīng)與臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹宏力等廠商建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系。

② 研發(fā)模式

公司以“技術(shù)為王，創(chuàng)新為本”作為發(fā)展理念，始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新的道路。公司研發(fā)活動(dòng)的一般流程：立項(xiàng)階段、E1項(xiàng)目啟動(dòng)階段、E0設(shè)計(jì)定型階段、E1功能確認(rèn)階段、E2產(chǎn)品定型階段、E3&E4小批量產(chǎn)階段、SOP量產(chǎn)階段。

③ 銷售模式

公司產(chǎn)品銷售采取直銷與經(jīng)銷相結(jié)合的方式。

3、公司所處行業(yè)情況及競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)劣勢(shì)

（1）行業(yè)情況

1）半導(dǎo)體行業(yè)

① 全球半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料，常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵、碳化硅等。半導(dǎo)體產(chǎn)品可分為集成電路、分立器件、傳感器和光電子器件四類，在汽車電子、消費(fèi)電子、大功率電源轉(zhuǎn)換、光伏發(fā)電和照明等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用，是電子產(chǎn)業(yè)的核心。

近年來(lái)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步上升，根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為4,404億美元，預(yù)計(jì)2021年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4,883億美元，其中集成電路占比82.1%、傳感器占比3.6%、光電子器件占比9.0%、分立器件占比5.4%。

從全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集中度較高。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2020年前十大半導(dǎo)體廠商的銷售額占比超過55%，仍然以海外頭部企業(yè)為主導(dǎo)，包括英特爾、三星、SK海力士、美光科技、高通等。

② 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)

隨著電子制造業(yè)向發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)得到快速發(fā)展，集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。“十三五”是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、智能電網(wǎng)、汽車電子、移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等應(yīng)用的持續(xù)落地，帶動(dòng)半導(dǎo)體需求持續(xù)釋放。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2020年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1,515億美元，同比增長(zhǎng)5.1%，占全球市場(chǎng)超過三分之一，已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場(chǎng)。

③ 半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈情況及經(jīng)營(yíng)模式

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游支撐、中游制造和下游應(yīng)用，其中上游支撐主要包含半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、EDA和IP核；中游制造包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)；下游應(yīng)用覆蓋汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模的不斷壯大和技術(shù)水平的不斷發(fā)展，目前半導(dǎo)體行業(yè)主要經(jīng)營(yíng)模式主要可以分為IDM模式和垂直分工模式。

a. IDM模式

IDM模式為垂直整合元件制造模式，是集芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)為一體的垂直運(yùn)作模式。IDM模式的主要優(yōu)勢(shì)是設(shè)計(jì)、制造等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，有助于充分發(fā)掘技術(shù)潛力；能有條件率先實(shí)驗(yàn)并推行新的半導(dǎo)體技術(shù)等。該模式要求企業(yè)同時(shí)擁有自主研發(fā)能力和自行生產(chǎn)能力，對(duì)企業(yè)技術(shù)、資金、人才、運(yùn)營(yíng)效率等方面要求較高。2020年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)廠商排名前十的公司有六家采用IDM模式，包括英特爾、三星、SK海力士、德州儀器等。

b. 垂直分工模式

垂直分工模式是對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行分工細(xì)化后的另一種經(jīng)營(yíng)模式，包括IP核、Fabless、Foundry和封裝測(cè)試等廠商。

IP核廠商：在芯片設(shè)計(jì)中提供可以重復(fù)使用的、具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)功能的設(shè)計(jì)模塊，芯片設(shè)計(jì)公司無(wú)需對(duì)芯片每個(gè)細(xì)節(jié)進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過購(gòu)買成熟可靠的IP方案，實(shí)現(xiàn)某個(gè)特定功能，縮短了芯片的開發(fā)時(shí)間，代表企業(yè)有ARM、新思科技、Ceva、芯原股份等。

Fabless廠商：將晶圓制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)外包，只負(fù)責(zé)芯片或算法的設(shè)計(jì)和銷售，根據(jù)終端市場(chǎng)及客戶需求設(shè)計(jì)開發(fā)各類芯片產(chǎn)品。Fabless模式有利于公司專注于研發(fā)環(huán)節(jié)，屬于輕資產(chǎn)運(yùn)營(yíng)模式，需要與下游晶圓代工廠建立設(shè)計(jì)和制造方面的協(xié)同作用和良好的合作關(guān)系。國(guó)際知名的Fabless廠商包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科和英偉達(dá)等。

Foundry廠商：不負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)，同時(shí)為多家芯片設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)，幫助芯片設(shè)計(jì)公司突破制造壁壘。晶圓制造對(duì)生產(chǎn)設(shè)備要求較高，屬于典型的技術(shù)及資本密集型行業(yè)，需要在先進(jìn)制程工藝方面持續(xù)保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，代表企業(yè)有臺(tái)積電、中芯國(guó)際、華虹宏力、先進(jìn)半導(dǎo)體等。

封裝測(cè)試廠商：將生產(chǎn)加工后的晶圓進(jìn)行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接，并為集成電路提供機(jī)械保護(hù)，同時(shí)利用專業(yè)設(shè)備對(duì)封裝完畢的集成電路進(jìn)行功能和性能測(cè)試，是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)展較為成熟的環(huán)節(jié)，有望最先實(shí)現(xiàn)自主可控，代表企業(yè)有日月光、安靠、長(zhǎng)電科技、通富微電等。

2）車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體是應(yīng)用于車體控制裝置、車載監(jiān)測(cè)裝置和車載電子控制裝置的半導(dǎo)體，主要分布于車身控制模塊、車載信息娛樂系統(tǒng)、動(dòng)力傳動(dòng)綜合控制系統(tǒng)、主動(dòng)安全系統(tǒng)、高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)等，半導(dǎo)體在新能源汽車上的應(yīng)用相較于傳統(tǒng)燃油車更為廣泛，新增了電動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等應(yīng)用場(chǎng)景。按功能種類劃分，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體大致可分為主控/計(jì)算類芯片、功率半導(dǎo)體、傳感器、無(wú)線通信及車載接口類芯片、車用存儲(chǔ)器等。

與消費(fèi)級(jí)和工業(yè)級(jí)半導(dǎo)體相比，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長(zhǎng)效性要求較高，主要體現(xiàn)在環(huán)境要求、可靠性要求、供貨周期要求三方面。

車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品性能的嚴(yán)苛要求也使得行業(yè)具有較高的準(zhǔn)入門檻。車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)在進(jìn)入整車廠的供應(yīng)鏈體系前，一般需符合一系列車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，包括質(zhì)量管理體系IATF16949和可靠性標(biāo)準(zhǔn)AECQ系列等。車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體企業(yè)通常需要較長(zhǎng)時(shí)間完成相關(guān)測(cè)試并向整車廠提交測(cè)試文件，在完成相關(guān)車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的認(rèn)證和審核后，還需經(jīng)歷嚴(yán)苛的應(yīng)用測(cè)試驗(yàn)證和長(zhǎng)周期的上車驗(yàn)證，才能進(jìn)入汽車前裝供應(yīng)鏈。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2019年全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約412億美元，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到804億美元；2019年中國(guó)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約112億美元，占全球市場(chǎng)比重約27.2%，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到216億美元。

根據(jù)國(guó)家能源局《電動(dòng)汽車安全指南（2019版）》，世界汽車產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷百年未遇之大變局，電驅(qū)動(dòng)相關(guān)技術(shù)、人工智能技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展為汽車產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)提供了強(qiáng)大的技術(shù)支撐，電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化是汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要方向。在傳統(tǒng)燃油車領(lǐng)域，關(guān)鍵零部件如發(fā)動(dòng)機(jī)、變速箱依賴海外廠商進(jìn)口，以新能源汽車為突破口能夠推進(jìn)我國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，有望實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的彎道超車。

汽車的智能化、網(wǎng)聯(lián)化帶來(lái)的新型器件需求主要在感知層和決策層，包括攝像頭、雷達(dá)、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉動(dòng)各類傳感器芯片和計(jì)算芯片的增長(zhǎng)。汽車電動(dòng)化對(duì)執(zhí)行層中動(dòng)力、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、變速等系統(tǒng)的影響更為直接，其對(duì)功率半導(dǎo)體、執(zhí)行器的需求相比傳統(tǒng)燃油車增長(zhǎng)明顯。

隨著汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化程度的不斷提高，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的單車價(jià)值持續(xù)提升，帶動(dòng)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)增速高于整車銷量增速。受益于車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)廠商的崛起和汽車電動(dòng)智能互聯(lián)，中國(guó)的車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)供給和需求的共振。

從全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，國(guó)際廠商在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體領(lǐng)域中占據(jù)領(lǐng)先地位，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率較低，根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體廠商中無(wú)國(guó)內(nèi)企業(yè)。車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化率較低的主要原因如下：a. 車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長(zhǎng)效性要求較高，產(chǎn)品整體研發(fā)周期長(zhǎng)、投資規(guī)模大，企業(yè)需要較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，形成了較高的行業(yè)壁壘；b. 車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)汽車的安全性和功能性起到至關(guān)重要的作用，認(rèn)證周期和供貨周期較長(zhǎng)，因此車企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后，就很難在原有車型上再次更換供應(yīng)商；c. 整車廠在認(rèn)證車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的新供應(yīng)商時(shí)，通常會(huì)要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車數(shù)據(jù)，國(guó)產(chǎn)廠商缺乏應(yīng)用及試驗(yàn)平臺(tái)，在車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。

在國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端加劇、全球芯片產(chǎn)能供給緊缺的背景下，加速推進(jìn)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化，對(duì)保障我國(guó)汽車工業(yè)的供應(yīng)安全和響應(yīng)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體快速增長(zhǎng)的內(nèi)生需求，具有重要的戰(zhàn)略意義和經(jīng)濟(jì)效益。

3）功率半導(dǎo)體行業(yè)

功率半導(dǎo)體是電力電子裝置實(shí)現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換及控制的核心器件，主要功能為改變電路中的電壓、電流、頻率、導(dǎo)通狀態(tài)等物理特性，以實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的管理，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)控制、軌道交通、消費(fèi)電子、發(fā)電與配電、移動(dòng)通訊等電力電子領(lǐng)域，其實(shí)現(xiàn)電力轉(zhuǎn)換的核心目標(biāo)是提高能量轉(zhuǎn)換率、減少功率損耗。

功率半導(dǎo)體器件從早期簡(jiǎn)單的二極管逐漸向高性能、集成化方向發(fā)展，從結(jié)構(gòu)和等效電路圖看，為滿足更廣泛的應(yīng)用需求和復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境，器件設(shè)計(jì)及制造難度逐漸提高。功率半導(dǎo)體器件根據(jù)不同的器件特性分別應(yīng)用于不同應(yīng)用領(lǐng)域，二極管、晶閘管等器件生產(chǎn)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，在中低端領(lǐng)域大量使用；IGBT、MOSFET等器件更多應(yīng)用于高壓、高可靠性領(lǐng)域，器件結(jié)構(gòu)相對(duì)復(fù)雜并且生產(chǎn)工藝門檻較高，成本較高，在新能源汽車、軌道交通、工業(yè)變頻等領(lǐng)域廣泛使用。

隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展及技術(shù)工藝的不斷進(jìn)步，新能源汽車及充電樁、智能裝備制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源發(fā)電、軌道交通等新興應(yīng)用領(lǐng)域逐漸成為功率半導(dǎo)體的重要應(yīng)用市場(chǎng)，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體需求快速增長(zhǎng)。不同應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β势骷囊笥兴煌?strong>新能源汽車、軌道交通領(lǐng)域綜合了中高功率、高耐用性、低損耗的性能要求，同時(shí)要求功率半導(dǎo)體廠商與整車廠商實(shí)現(xiàn)深度協(xié)同，是技術(shù)要求較高、國(guó)內(nèi)廠商較難切入的應(yīng)用領(lǐng)域。在新能源汽車中，電驅(qū)系統(tǒng)是新能源汽車的動(dòng)力源，相當(dāng)于傳統(tǒng)汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)和變速箱，是新能源汽車的核心部件，電驅(qū)系統(tǒng)所使用的半導(dǎo)體功率器件是核心中的核“芯”。

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2024年功率半導(dǎo)體全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到538億美元，中國(guó)作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)國(guó)，預(yù)計(jì)2024年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到197億美元，占全球市場(chǎng)比重為36.6%。

① IGBT行業(yè)

市場(chǎng)規(guī)模方面，根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)2024年全球IGBT模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到62億美元，中國(guó)IGBT模塊市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24億美元。

全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，全球IGBT市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中，2019年全球前五大IGBT標(biāo)準(zhǔn)模塊廠商分別為英飛凌、三菱電機(jī)、富士電機(jī)、賽米控和日立功率半導(dǎo)體，合計(jì)市場(chǎng)份額約70%，其中英飛凌市場(chǎng)份額接近37%；在中國(guó)IGBT市場(chǎng)中，英飛凌仍保持領(lǐng)先的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)企業(yè)合計(jì)市場(chǎng)份額較低，有巨大的發(fā)展空間。

從2020年IGBT模塊全球應(yīng)用占比來(lái)看，工業(yè)控制占比33.5%，是目前IGBT最大的應(yīng)用領(lǐng)域，新能源汽車占比14.2%。未來(lái)，汽車電動(dòng)化、智能化推動(dòng)車規(guī)級(jí)IGBT成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域，新能源汽車在2024年將超過工業(yè)控制成為IGBT最大的下游應(yīng)用領(lǐng)域，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到29.4%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均增速。在新能源汽車中，IGBT主要應(yīng)用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)、熱管理系統(tǒng)、電源系統(tǒng)等，具體功能如下：在主逆變器中，IGBT將高壓電池的直流電轉(zhuǎn)換為驅(qū)動(dòng)三相電機(jī)的交流電；在車載充電機(jī)中，IGBT將交流電轉(zhuǎn)化為直流電并為高壓電池充電；在DCDC變換器中，IGBT將高壓電池輸出的高電壓轉(zhuǎn)化成低電壓后供汽車低壓供電網(wǎng)絡(luò)使用；此外，IGBT也廣泛應(yīng)用在PTC加熱器、水泵、油泵、空調(diào)壓縮機(jī)等輔逆變器中，完成小功率DCAC轉(zhuǎn)換。

② SiC器件行業(yè)概況

目前車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體主要采用硅基材料，但受自身性能極限限制，硅基器件的功率密度難以進(jìn)一步提高，硅基材料在高開關(guān)頻率及高壓下?lián)p耗大幅提升。與硅基半導(dǎo)體材料相比，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具有高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射能力等特點(diǎn)，適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件。

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2019年全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為8.9億美元，受益于新能源汽車及光伏領(lǐng)域需求量的高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2024年全球SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)26.6億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到24.5%。

4）MCU行業(yè)概況

MCU（Microcontroller Unit）全稱為微控制器，是將CPU、程序存儲(chǔ)器、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器、I/O端口、串行口、定時(shí)器/計(jì)數(shù)器、中斷系統(tǒng)、特殊功能寄存器等部件集成在一片芯片上，形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)，為不同的應(yīng)用場(chǎng)合做不同組合控制，是智能控制的核心。MCU的主要功能是信號(hào)處理和控制，因其高性能、低功耗、可編程、靈活性的特征，在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2019年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模為175億美元，全球前5大廠商的市場(chǎng)份額達(dá)到71.1%，預(yù)計(jì)2024年將達(dá)到193億美元；2019年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模為53億美元，占全球市場(chǎng)比重為30.2%，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)MCU市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到58億美元。

5）CMOS圖像傳感器行業(yè)

CMOS圖像傳感器下游應(yīng)用景較廣，包括能手機(jī)、汽車、安防、工業(yè)、醫(yī)療等，市場(chǎng)需求穩(wěn)步擴(kuò)張。

根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，2019年全球CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模為157億美元，預(yù)計(jì)2024年CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到215億美元；2019年中國(guó)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模為98億美元，占比重62.8%，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)CMOS圖像傳感器市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到125億美元。

6）LED行業(yè)

與傳統(tǒng)照明燈具相比，LED光源具有光效和燈具效率更高、壽命更長(zhǎng)、不含汞的優(yōu)點(diǎn)，得益于LED照明的節(jié)能、環(huán)保及政府對(duì)傳統(tǒng)照明的限制，LED照明正快速代替?zhèn)鹘y(tǒng)照明市場(chǎng)。隨著更多的應(yīng)用場(chǎng)景正逐步被開發(fā)，以通用照明（包括家居照明、工業(yè)照明、戶外照明、辦公照明、店鋪零售照明、教育照明等）為主，景觀照明、車用照明、特種照明等新應(yīng)用為輔構(gòu)成了LED下一階段需求增長(zhǎng)的支撐。

在車用照明領(lǐng)域，隨著人們消費(fèi)理念的升級(jí)和LED新技術(shù)與新材料的不斷完善，LED汽車照明也逐漸迎來(lái)最佳發(fā)展期，從內(nèi)飾照明逐漸發(fā)展到外部信號(hào)燈、前照明燈具等，LED開始逐步取代傳統(tǒng)氙氣燈、鹵素?zé)簦鸩礁采w中高端汽車照明市場(chǎng)，并向普通車型拓展。傳統(tǒng)的前照燈光源難以實(shí)現(xiàn)車燈智能化，LED在智能車燈方面應(yīng)有具有較強(qiáng)優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)矩陣式排列，轉(zhuǎn)換靈活，可以對(duì)光束進(jìn)行調(diào)整。由于單個(gè)LED功率小，在LED前照燈的設(shè)計(jì)中，一般將多個(gè)LED排列起來(lái)組成1只前照燈，通過對(duì)多個(gè)LED進(jìn)行不同的開關(guān)控制和旋轉(zhuǎn)，可實(shí)現(xiàn)AFS（自適應(yīng)前照燈系統(tǒng)）功能模式所要求的不同光型，并且更加節(jié)能和可靠。

在顯示屏應(yīng)用領(lǐng)域，小間距LED顯示屏有望成為持續(xù)增長(zhǎng)的行業(yè)亮點(diǎn)，小間距指像素點(diǎn)在2.5mm以下的顯示屏，主要應(yīng)用于廣告?zhèn)髅?、體育場(chǎng)館、舞臺(tái)背景、市政工程等領(lǐng)域，并在交通、廣播、商業(yè)等領(lǐng)域不斷開拓。小間距LED顯示屏在無(wú)縫拼接、畫面表現(xiàn)、使用場(chǎng)景等諸多方面都顯示出優(yōu)越性。

（2）行業(yè)內(nèi)的主要企業(yè)

1）國(guó)外同行業(yè)主要企業(yè)

① 英飛凌（Infineon）：英飛凌于1999年成立，總部位于德國(guó)，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體科技公司。英飛凌前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，目前主要有四大事業(yè)部：汽車電子事業(yè)部、工業(yè)功率控制事業(yè)部、電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部、安全互聯(lián)系統(tǒng)事業(yè)部，主要產(chǎn)品包括功率半導(dǎo)體、嵌入式控制器、射頻器件與傳感器、存儲(chǔ)器等。根據(jù)英飛凌2020年年報(bào)，英飛凌2020財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入85.67億歐元，凈利潤(rùn)3.68億歐元。

② 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）：意法半導(dǎo)體于1987年成立，總部位于瑞士，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商。意法半導(dǎo)體由SGSMicroelettronica公司和ThomsonSemiconducteurs公司合并而成，目前主要有三大產(chǎn)品部：汽車和分立器件產(chǎn)品部，模擬器件、MEMS和傳感器，微控制器和數(shù)字IC產(chǎn)品部。意法半導(dǎo)體主要產(chǎn)品包括功率模塊、功率晶體管、碳化硅器件、微控制器、電源管理IC、MEMS和傳感器等。根據(jù)意法半導(dǎo)體2020年年報(bào)，意法半導(dǎo)體2020財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入101.81億美元，凈利潤(rùn)11.08億美元。

③ 三菱電機(jī)（MitsubishiElectric）：三菱電機(jī)于1921年成立，總部位于日本，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商。三菱電機(jī)主要產(chǎn)品包括電力系統(tǒng)、軌道交通車輛用機(jī)電產(chǎn)品、建筑系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、汽車設(shè)備、宇宙系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體器件、空調(diào)冷熱系統(tǒng)和制冷系統(tǒng)。根據(jù)三菱電機(jī)2020年年報(bào)，三菱電機(jī)2020財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44,625.09億日元，凈利潤(rùn)2,335.12億日元。

④ 賽米控（SEMIKRON）：賽米控于1951年成立，總部位于德國(guó)，是全球領(lǐng)先的功率模塊和系統(tǒng)制造商之一。賽米控主要產(chǎn)品是現(xiàn)代節(jié)能型電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)中的核心器件，其它應(yīng)用領(lǐng)域包括電源、可再生能源等，產(chǎn)品包括IGBT模塊、SiC模塊、MOSFET模塊、晶閘管/二極管模塊、橋式整流器模塊、IPM等。根據(jù)CapitalIQ數(shù)據(jù)，賽米控2019財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.35億歐元，凈利潤(rùn)0.04億歐元。

⑤ 安森美（ONSemiconductor）：安森美于1999年成立，總部位于美國(guó)，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商。安森美前身是摩托羅拉集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，主要產(chǎn)品包括存儲(chǔ)器、接口、分立器件、功率模塊、電源管理、微控制器、傳感器、放大器和比較器、光電和光耦器件等，主要應(yīng)用于汽車方案、物聯(lián)網(wǎng)方案、工業(yè)及云電源方案、醫(yī)療、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。根據(jù)安森美2020年年報(bào)，安森美2020財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入52.55億美元，凈利潤(rùn)2.36億美元。

⑥ 恩智浦（NXP）：恩智浦成立于2006年，總部位于荷蘭，是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商。恩智浦前身是荷蘭飛利浦公司的半導(dǎo)體事業(yè)部，主要產(chǎn)品包括處理器和微控制器、能源管理（PMIC和系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、無(wú)線電源、ACDC解決方案等）、射頻、接口、傳感器、汽車電子等，應(yīng)用于安全互聯(lián)汽車、移動(dòng)設(shè)備、通信基礎(chǔ)設(shè)施、智慧城市、工業(yè)、智慧家居等領(lǐng)域。根據(jù)恩智浦2020年年報(bào)，恩智浦2020財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入86.12億美元，凈利潤(rùn)0.8億美元。

⑦ 萊姆（LEM）：萊姆成立于1972年，總部位于瑞士，是傳感器領(lǐng)域的市場(chǎng)先導(dǎo)者。萊姆核心產(chǎn)品為電流傳感器和電壓傳感器，廣泛應(yīng)用于驅(qū)動(dòng)和焊接、可再利用能源以及電源、牽引、高精度、傳統(tǒng)和新能源汽車等領(lǐng)域。根據(jù)萊姆2020年年報(bào)，萊姆2020財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.01億瑞士法郎，凈利潤(rùn)0.56億瑞士法郎。

⑧ 歐司朗（Osram）：歐司朗成立于1919年，總部位于德國(guó)，是光學(xué)解決方案全球領(lǐng)導(dǎo)者。歐司朗曾是西門子集團(tuán)的全資子公司，后從西門子集團(tuán)剝離分拆上市，目前主要有三大業(yè)務(wù)板塊：光電半導(dǎo)體、汽車事業(yè)部、數(shù)字事業(yè)部，主要產(chǎn)品包括汽車照明、通用照明LED、汽車LED、消費(fèi)品LED、工業(yè)應(yīng)用LED、紅外發(fā)射器、激光、傳感器、LED光引擎與模組、LED驅(qū)動(dòng)電源及ECG電子鎮(zhèn)流器等。根據(jù)歐司朗2020年年報(bào)，歐司朗2020財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入30.39億歐元，凈利潤(rùn)2.71億歐元。

2）國(guó)內(nèi)同行業(yè)主要企業(yè)

① 功率半導(dǎo)體行業(yè)

斯達(dá)半導(dǎo)：成立于2005年，主營(yíng)業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對(duì)外實(shí)現(xiàn)銷售，其芯片生產(chǎn)采取Fabless模式。根據(jù)斯達(dá)半導(dǎo)2020年年報(bào)，斯達(dá)半導(dǎo)2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.63億元，凈利潤(rùn)1.81億元。

華潤(rùn)微：成立于2003年，主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，制造與服務(wù)業(yè)務(wù)主要提供半導(dǎo)體開放式晶圓制造、封裝測(cè)試等服務(wù)。根據(jù)華潤(rùn)微2020年年報(bào)，華潤(rùn)微2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入69.77億元，凈利潤(rùn)10.60億元。

士蘭微：成立于1997年，主要產(chǎn)品包括集成電路、半導(dǎo)體分立器件、LED產(chǎn)品等三大類，已從一家純芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)展成為以IDM模式為主要發(fā)展模式的綜合型半導(dǎo)體產(chǎn)品公司。根據(jù)士蘭微2020年年報(bào)，士蘭微2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入42.81億元，凈利潤(rùn)0.23億元。

② 智能控制IC行業(yè)

兆易創(chuàng)新：成立于2005年，主要業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售，采取Fabless模式經(jīng)營(yíng)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦等手持移動(dòng)終端、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)終端、個(gè)人電腦及周邊，以及通信設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、辦公設(shè)備、汽車電子及工業(yè)控制設(shè)備等領(lǐng)域。根據(jù)兆易創(chuàng)新2020年年報(bào)，兆易創(chuàng)新2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入44.97億元，凈利潤(rùn)8.80億元。

中穎電子：成立于1994年，是無(wú)晶圓廠的純芯片設(shè)計(jì)公司，主要產(chǎn)品為工業(yè)控制級(jí)別的微控制器芯片和OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片，微控制器系統(tǒng)主控單芯片主要應(yīng)用于家電主控、鋰電池管理、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片主要應(yīng)用于手機(jī)和可穿戴產(chǎn)品的屏幕顯示驅(qū)動(dòng)。根據(jù)中穎電子2020年年報(bào)，中穎電子2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10.12億元，凈利潤(rùn)2.00億元。

圣邦股份：成立于2007年，是專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開發(fā)與銷售的高新技術(shù)企業(yè)，采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，主要產(chǎn)品涵蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，其中信號(hào)鏈類模擬芯片包括各類運(yùn)算放大器及比較器、音頻功率放大器、線路驅(qū)動(dòng)器、模擬開關(guān)、溫度傳感器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、電平轉(zhuǎn)換芯片等；電源管理類模擬芯片包括LDO、微處理器電源監(jiān)控電路、DC/DC升降壓轉(zhuǎn)換器、背光及閃光燈LED驅(qū)動(dòng)器、電池充放電管理芯片、電池保護(hù)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片等。根據(jù)圣邦股份2020年年報(bào)，圣邦股份2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入11.97億元，凈利潤(rùn)2.84億元。

③ 智能傳感器行業(yè)

韋爾股份：成立于2007年，主要從事半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體產(chǎn)品分銷業(yè)務(wù)。2019年8月，韋爾股份完成了收購(gòu)北京豪威及思比科的重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)，目前公司半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)主要為圖像傳感器產(chǎn)品、觸控與顯示驅(qū)動(dòng)集成芯片和其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品，其中圖像傳感器產(chǎn)品中最主要的產(chǎn)品為CMOS圖像傳感器芯片。根據(jù)韋爾股份2020年年報(bào)，韋爾股份2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入198.24億元，凈利潤(rùn)26.83億元。

格科微：成立于2003年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售，目前主要采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域、消費(fèi)電子領(lǐng)域和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。根據(jù)格科微招股說(shuō)明書，格科微2020年實(shí)現(xiàn)收入64.56億元，凈利潤(rùn)7.73億元。

④ 光電半導(dǎo)體行業(yè)

洲明科技：成立于2004年，是一家以視顯技術(shù)為核心的LED顯示與照明應(yīng)用解決方案提供商，主要從事LED顯示屏產(chǎn)品與智慧照明兩大業(yè)務(wù)板塊的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)。根據(jù)洲明科技2020年年報(bào)，洲明科技2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入49.62億元，凈利潤(rùn)1.06億元。

利亞德：成立于1995年，主營(yíng)業(yè)務(wù)是LED應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，為客戶提供LED產(chǎn)品整體解決方案，主營(yíng)業(yè)務(wù)已拓展到LED顯示、景觀照明、文旅新業(yè)態(tài)及VR體驗(yàn)等多個(gè)視聽科技與文化融合發(fā)展的領(lǐng)域。根據(jù)利亞德2020年年報(bào)，利亞德2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入66.34億元，凈利潤(rùn)9.69億元。

（3）公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)地位

比亞迪半導(dǎo)體致力于共同構(gòu)建我國(guó)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新生態(tài)，助力實(shí)現(xiàn)我國(guó)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展。

功率半導(dǎo)體方面：公司擁有從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝與測(cè)試到系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用測(cè)試的全產(chǎn)業(yè)鏈IDM模式，在IGBT領(lǐng)域，根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，以2019年IGBT模塊銷售額計(jì)算，公司在中國(guó)新能源乘用車電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器用IGBT模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場(chǎng)占有率19%，在國(guó)內(nèi)廠商中排名第一，2020年公司在該領(lǐng)域保持全球廠商排名第二、國(guó)內(nèi)廠商排名第一的領(lǐng)先地位。在IPM領(lǐng)域，根據(jù)Omdia最新統(tǒng)計(jì)，以2019年IPM模塊銷售額計(jì)算，公司在國(guó)內(nèi)廠商中排名第三，2020年公司IPM模塊銷售額保持國(guó)內(nèi)前三的領(lǐng)先地位。在SiC器件領(lǐng)域，公司已實(shí)現(xiàn)SiC模塊在新能源汽車高端車型電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中的規(guī)模化應(yīng)用，也是全球首家、國(guó)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)SiC三相全橋模塊在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器中大批量裝車的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。

智能控制IC方面：在MCU領(lǐng)域，基于高品質(zhì)的管控能力，公司工業(yè)級(jí)MCU芯片和車規(guī)級(jí)MCU芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，公司車規(guī)級(jí)MCU芯片累計(jì)出貨量在國(guó)內(nèi)廠商中占據(jù)領(lǐng)先地位，是中國(guó)最大的車規(guī)級(jí)MCU芯片廠商。公司于2019年實(shí)現(xiàn)了車規(guī)級(jí)MCU芯片從8位到32位的技術(shù)升級(jí)，32位車規(guī)級(jí)MCU芯片獲得“2020全球電子成就獎(jiǎng)之年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎(jiǎng)”。在電池保護(hù)IC領(lǐng)域，公司自2007年即實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際一線手機(jī)品牌的批量出貨，目前已進(jìn)入眾多一線手機(jī)品牌廠商的供應(yīng)體系，在消費(fèi)電子領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異，多節(jié)電池保護(hù)IC曾獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)獎(jiǎng)和最具潛質(zhì)產(chǎn)品。

智能傳感器方面：在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，公司實(shí)現(xiàn)了汽車、消費(fèi)電子、安防監(jiān)控的多領(lǐng)域覆蓋及應(yīng)用，根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，以2019年中國(guó)市場(chǎng)CMOS圖像傳感器銷售額計(jì)算，公司在國(guó)內(nèi)廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領(lǐng)域，公司擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領(lǐng)域表現(xiàn)優(yōu)異。

光電半導(dǎo)體方面：公司是國(guó)內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)前裝車規(guī)級(jí)LED光源的半導(dǎo)體廠商。

（4）公司競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)

1）競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

① 前瞻性戰(zhàn)略布局，打造車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)品應(yīng)用生態(tài)；

② 依托比亞迪股份的整車平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的自主可控；

③ 車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的高性能及高品質(zhì)，滿足新能源汽車高可靠性應(yīng)用需求；

④ 擁有國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的全產(chǎn)業(yè)鏈一體化IDM運(yùn)營(yíng)能力；

⑤ 擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和深厚的技術(shù)積累；

⑥ 擁有豐富的產(chǎn)品線，具備集成化方案供應(yīng)能力；

⑦ 擁有高效的激勵(lì)機(jī)制，為公司發(fā)展奠定制度基礎(chǔ)。

2）競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)

① 融資渠道相對(duì)有限；

② 與國(guó)外龍頭企業(yè)相比起步較晚。

（5）公司面臨的主要機(jī)遇和挑戰(zhàn)

機(jī)遇：① 國(guó)家政策大力支持中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展；② 新能源汽車全球加速普及，電動(dòng)化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化為車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體帶來(lái)廣闊市場(chǎng)；③ 供應(yīng)鏈安全加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控進(jìn)程。

挑戰(zhàn)：由于車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體對(duì)產(chǎn)品的可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長(zhǎng)效性要求較高，車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體進(jìn)入整車廠供應(yīng)鏈一般需要符合質(zhì)量管理體系IATF16949、可靠性標(biāo)準(zhǔn)AECQ系列認(rèn)證，從規(guī)劃、設(shè)計(jì)、流片到量產(chǎn)通常需要較長(zhǎng)時(shí)間。此外，在整車廠的某一車型量產(chǎn)上市后，不再會(huì)輕易更換其使用的核心芯片。因此，公司向第三方市場(chǎng)拓展仍需經(jīng)過一定時(shí)間。

4、公司財(cái)務(wù)及相關(guān)情況

（1）主要財(cái)務(wù)指標(biāo)

2020年，營(yíng)收14.41億元，同比增長(zhǎng)31.5%；歸母凈利潤(rùn)0.59億元，同比下滑31.1%；扣非歸母凈利潤(rùn)0.32億元，同比增長(zhǎng)5.2%；資產(chǎn)負(fù)債率14.28%，同比下滑近41個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于2020年上半年的A輪和A+輪引入戰(zhàn)略投資者，所融資金降低了資產(chǎn)負(fù)債；加權(quán)凈資產(chǎn)收益率3.41%，同比下滑11.5個(gè)百分點(diǎn)，是由于A輪及A+輪引入戰(zhàn)投，大幅攤薄了凈資產(chǎn)收益率；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的9.42%，接近10%，是較高的研發(fā)強(qiáng)度。

（2）主營(yíng)收入情況

分板塊看，功率半導(dǎo)體是基本盤，2020年占接近1/3；智能傳感器、光電半導(dǎo)體也是超過20%占比的重要板塊。

公司產(chǎn)品以內(nèi)銷為主，2020年度境內(nèi)收入占比超過95%。

在銷售模式上，以直銷為主（主要是賣給比亞迪集團(tuán)），占了77%，說(shuō)明外供規(guī)模還有待提高。

分季度來(lái)看，2018、2019年度各季度相對(duì)比較均衡，但2020年逐季度攀升，尤其是2020年第四季度占比接近47%，這主要與去年上半年受疫情影響有關(guān)，以及比亞迪半導(dǎo)體業(yè)務(wù)下半年快速發(fā)展，尤其是第四季度表現(xiàn)突出。

主營(yíng)業(yè)務(wù)收入分產(chǎn)品類別的銷售金額、數(shù)量及單價(jià)同比變動(dòng)情況如下：

公司前五大客戶的銷售情況如下。2020年，比亞迪集團(tuán)占了近6成，可見外供尚不足4成。

（3）原材料及采購(gòu)情況

報(bào)告期內(nèi)，公司原材料采購(gòu)主要有晶圓、硅片、電子器件、封裝服務(wù)、化學(xué)品、封裝材料、結(jié)構(gòu)件等，具體情況如下（6類）：

過去3年各原材料的采購(gòu)金額情況如下。晶圓晶粒及硅片是最主要的原材料，其次是電子及機(jī)電元器件。

從前五大原材料供應(yīng)商采購(gòu)情況來(lái)看，2020年前5里都是晶圓/晶粒采購(gòu)。

（4）功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)銷情況

過去3年，公司功率半導(dǎo)體模塊產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率、銷量、產(chǎn)銷率情況如下。去年產(chǎn)能220萬(wàn)個(gè)，產(chǎn)量突破100萬(wàn)個(gè)，銷量超過110萬(wàn)個(gè)，產(chǎn)能利用率46%，產(chǎn)銷率接近110%。2020年與2019年相比，銷量上升27.8%，但與2018年相比下降21.1%，推測(cè)主要是由于去年上半年收到新冠肺炎疫情的情況。

（5）四項(xiàng)費(fèi)用及研發(fā)投入情況

過去3年，公司費(fèi)用及占營(yíng)業(yè)收入的比例如下。主要費(fèi)用為管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用，兩項(xiàng)均占了營(yíng)業(yè)收入的接近10%；銷售費(fèi)用僅占2%多點(diǎn)，這可能與to B的業(yè)務(wù)模式有關(guān)；財(cái)務(wù)費(fèi)用為負(fù)，推測(cè)主要與去年5、6月份A輪和A+輪融資資金用于償還部分債務(wù)以及后續(xù)產(chǎn)生的利息收益有關(guān)。

2020年研發(fā)投入1.36億元（踢除股份支付費(fèi)用影響后也有1.09億），占應(yīng)收收入的9.42%（踢除股份支付費(fèi)用影響后為7.58%）。這樣的研發(fā)投入強(qiáng)度還是可以的，預(yù)計(jì)今后還會(huì)保持810%的強(qiáng)度。

從員工結(jié)構(gòu)看，2020年底研發(fā)技術(shù)人員794人，占到了公司總?cè)藬?shù)的3成。

（6）毛利率、凈利率情況

① 毛利率情況

向關(guān)聯(lián)方（主要是比亞迪集團(tuán)）銷售的毛利率比較情況如下。其中，功率半導(dǎo)體、智能傳感器、制造及服務(wù)方面，高于可比公司均值；智能控制IC低于可比公司均值。

整體毛利率與同行業(yè)可比公司的對(duì)比情況如下。功率半導(dǎo)體、光電半導(dǎo)體略高于可比公司均值，智能控制IC遠(yuǎn)低于可比公司均值，智能傳感器也明顯低于可比公司均值。功率半導(dǎo)體、光電半導(dǎo)體是公司毛利率最高的板塊，2020年均接近30%的毛利率，智能控制IC、智能傳感器2020年的毛利率均在25%左右。

② 凈利率

2020年，公司凈利率4.07%，是比較低的了，可能與規(guī)模有關(guān)，畢竟規(guī)模還不算大。

公司凈利率與同行業(yè)對(duì)比分析情況如下。從整體情況看，同行大多數(shù)公司的凈利率還是挺高的。

5、本次擬IPO基本情況

本次IPO擬募集資金26.86億元，預(yù)計(jì)加上發(fā)行費(fèi)用的話在27億元左右，對(duì)應(yīng)不超過5000萬(wàn)股的發(fā)行量，推測(cè)發(fā)行價(jià)在54元/股左右。募集資金主要用于新型功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級(jí)項(xiàng)目，功率半導(dǎo)體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公司的原始股東總共45家，除了比亞迪股份（占72.3%）外，其余44家都是去年引入的戰(zhàn)投（2020年5月22日小米1億，2020年5月26日A輪19億，2020年6月12日A+輪8億；），包括紅杉、中金、中航、先進(jìn)制造、喜馬拉雅、小米、聯(lián)想、碧桂園等。

其中，紅杉和中金是“組團(tuán)”來(lái)的，尤其是中金系。

發(fā)行前的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下：

本次發(fā)行前，公司總股本為45,000萬(wàn)股。公司本次擬公開發(fā)行人民幣普通股（全部為公開發(fā)行新股）不超過5,000萬(wàn)股（行使超額配售權(quán)之前），本次發(fā)行股份占公司本次發(fā)行后總股本的比例不低于10%。預(yù)計(jì)發(fā)行后，總股本為5億股。

拓展知識(shí)：