沈陽燃氣灶維修夏新牌(沈陽申花燃氣灶維修)

前沿拓展：

有看過好多做半導(dǎo)體行業(yè)梳理的，好多都看得暈乎，我按照自己的理解梳理一下，感覺有用的可以收藏。

半導(dǎo)體行業(yè)從最初到應(yīng)用，有三個步驟：一、原材料、設(shè)備。二、芯片制造。三、芯片應(yīng)用。

我挨個梳理！

原材料、設(shè)備

一、原材料可以分為兩類：晶圓制造材料、封裝材料

1、晶圓制造材料包括：

① 硅片 2020年全球市場規(guī)模112億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技

② 光刻膠 2020年全球市場規(guī)模20億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：晶瑞電材、南光電、上海新陽、容大感光

③ CMP耗材 2020年全球市場規(guī)模23億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：鼎龍股份、安集科技

④ 特氣、化學(xué)材料等 2020年全球市場規(guī)模194億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：江豐電子、雅克科技、上海新陽、東方新材

2、封裝材料包括：封裝基板\引線框架等 2020年全球市場規(guī)模204億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：深南電路、興森科技、康強電子、華龍股份

二、設(shè)備也是兩類：IC制造設(shè)備和封測設(shè)備

1、IC制造設(shè)備包括：

① 薄膜 2020年全球市場規(guī)模172億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)、華海清科、盛美上海

② 氧化 2020年全球市場規(guī)模16億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：北方華創(chuàng)、中電科

③ 刻蝕 2020年全球市場規(guī)模137億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海

④ 光刻機 2020年全球市場規(guī)模131億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：上海微電子、華卓精科、中電科45所

⑤ 其他的 2020年全球市場規(guī)模156億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：北方華創(chuàng)、華海清科、沈陽芯源

2、封測設(shè)備包括：劃片機、貼片機、檢測設(shè)備 2020年全球市場規(guī)模100億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：上海睿勵、上海精測、中電科45所等

芯片制造

芯片的種類包括：模擬IC、數(shù)字IC、分立器件、光器件、傳感器

芯片的制造過程包括了：EDA IP、IC代工制造、半導(dǎo)體IDM、封測

一、芯片的種類

1、模擬IC 包括了三項：

① 射頻 2020年全球市場規(guī)模132億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：卓勝微、好達電子、唯捷創(chuàng)芯、慧智微

② 電源管理 2020年全球市場規(guī)模209億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：聞泰科技、圣邦股份、斯達半導(dǎo)體、士蘭微

③ 信號鏈等(放大器\信號轉(zhuǎn)換) 2020年全球市場規(guī)模100億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：圣邦股份、上海貝嶺、士蘭微

2、數(shù)字IC 也包括了三項：

① Micro(MPU\MCU\DSP) 2020年全球市場規(guī)模697億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：華為海思、紫光展銳、中科曙光、龍芯中科

② 邏輯IC(ASSP\ASIC\FPGA) 2020年全球市場規(guī)模1184億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：復(fù)旦微、景嘉微、飛騰芯片、龍芯中科

③ 存儲IC(DRAM\FLASH） 2020年全球市場規(guī)模1256億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：長江存儲、合肥長鑫、兆易創(chuàng)新

3、分立器件 包括了：電 容\電阻\電感等 2020年全球市場規(guī)模315億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：三環(huán)集團、風(fēng)華高科、揚杰科技、捷捷微電

4、光器件 包括了：LED芯片、光通信芯片 2020年全球市場規(guī)模285億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：昂納科技、光迅科技、蘇州旭創(chuàng)

5、傳感器 包括了三項：

① CMOS芯片 2020年全球市場規(guī)模175億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：豪威科技、格科微

② 指紋芯片 2020年全球市場規(guī)模50億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：匯頂科技、思立微

③ 其他芯片 2020年全球市場規(guī)模44億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：歌爾股份、士蘭微、大華股份

二、芯片的制造

1、EDA IP 包括了：CAE、SIP、IC等 2020年全球市場規(guī)模115億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：華大九天、廣立微、概倫電子、芯禾科技

2、IC代工制造 2020年全球市場規(guī)模703億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：中芯國際、華虹宏力

3、半導(dǎo)體IDM 2020年全球市場規(guī)模2677億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：長江存儲、合肥長鑫、士蘭微

4、封裝測試 2020年全球市場規(guī)模255億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：長電科技、通富微電、華天科技

芯片應(yīng)用

芯片應(yīng)用非常廣泛，選了5個熱點行業(yè)：

1、智能手機 2020年全球市場規(guī)模4700億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：華為、小米、OPPO、Vivo、Realme等

2、TWS耳機 2020年全球市場規(guī)模183億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：小米、華為等

3、智能手表 2020年全球市場規(guī)模218億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：華為、夏新、漫步者等

4、新能源汽車 2020年全球市場規(guī)模680億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：華為、比亞迪、蔚來等

5、AIOT智能 2020年全球市場規(guī)模2900億美元

國內(nèi)涉及的公司包括：海爾、TCL、美的、格力、小米等

以臺積電為例：

臺積電2021年收入1.59萬億新臺幣，公司預(yù)計自身2022年營收可以同比增長25%~29%。

臺積電預(yù)計2022年業(yè)績提升，主要在于市場份額的擴大、芯片漲價以及出貨量增大。

現(xiàn)在，臺積電的毛利率在50%53%。

2022年，臺積電預(yù)計支出400億440億美元，其中70%80%用于技術(shù)研發(fā)，剩下主要用于擴大再生產(chǎn)。

去年時，三星3nm芯片被媒體爆出存在漏電，而臺積電3nm被報將大批量運用于搭載M3芯片的Mac系列和采用A17芯片的iPhone 15機型，預(yù)計在2023年就會發(fā)布了。

現(xiàn)在在3nm芯片量產(chǎn)上，臺積電處于領(lǐng)先位置。

但是目前全球公司，除了蘋果之外，并沒有其他公司對3nm芯片有太大需求。

臺積電于2021年投資幾百億美元建廠，預(yù)計可以在2022年底投產(chǎn)。

總體來說，2021年全球半導(dǎo)體景氣度是不及預(yù)期的，這個來自于多方面的干擾，包括貿(mào)易摩擦的因素和競爭加劇的因素。

下游晶圓廠資本開支也不及預(yù)期。

國內(nèi)設(shè)備公司技術(shù)研發(fā)也是不及市場預(yù)期，國產(chǎn)化進度不足。

這些都是2022年半導(dǎo)體行業(yè)的壓力，能否在A股市場成為大熱點，還需時間來檢驗成果。2022年，是國內(nèi)的半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)鍵期。

預(yù)計2022年底，半導(dǎo)體行業(yè)會迎來大的爆發(fā)。

拓展知識：