華為海思正開發全新自研芯片 麒麟中端8系列和高端9系列

【太平洋科技資訊】9月13日消息，華為Mate 60 Pro系列手機搭載的麒麟9000s芯片，自從回歸市場以來，吸引了眾多科技愛好者和專業機構的關注。近日，知名數碼博主透露，華為正在積極研發新一代海思麒麟芯片，包括中端的8xx系列和高端的9xx系列。然而，由于技術研發周期的問題，今年發布的新款手機可能無法應用這些新平臺。

據權威第三方信息平臺TechInsights的實驗室分析結論，麒麟9000s芯片是基于中芯國際7nm級N+2工藝制造的。N+2工藝相較之前的工藝具有更高的集成度和更低的功耗，可提供更好的性能和更高的效率。

然而，目前發布的華為Mate 60 Pro系列手機搭載的麒麟9000s芯片雖然取得了重要突破，但與最先進的技術仍存在一定差距。根據TechInsights實驗室的分析，麒麟9000s芯片每平方毫米約有98萬晶體管，其密度介于臺積電N7P和N6之間。

值得一提的是，中國在芯片領域的發展令人印象深刻。中國之前已經基本實現了14納米芯片的國產化，但要進階到7納米甚至更高集成度的芯片，復雜度會越來越高。然而，中國能在如此短的時間內攻克7納米技術，說明中國在芯片技術上取得了非常獨到的技術進步或解決方案。這個進步的速度比人們想象的要快得多。

呂廷杰教授進一步指出，即將發布的iPhone 15系列，已經使用了4納米的芯片，而華為麒麟9000s芯片的技術應該達到或者接近7納米。從7納米到5納米再到4納米，還需要一個長期且艱難的研發過程。

然而，盡管面臨挑戰，華為已經取得了重要的突破，實現了智能手機最關鍵的芯片，尤其是5G芯片的部分的國產化。這一突破被TechInsights副主席形容為“令人驚嘆”和“始料未及”。

總之，盡管華為Mate 60 Pro系列手機搭載的麒麟9000s芯片與最先進的技術仍存在一定差距，中國在芯片領域的進步令人驚嘆。可以預料，中國在芯片技術領域將繼續迎來新的突破，縮小與先進技術之間的差距。

【知多D】

華為在7月7日舉行的HDC.Cloud 2023開發者大會上，推出一款全新的人工智能產品——盤古Chat。