東芝42wl66c電源故障(東芝42wl66c電源電路圖)

前沿拓展：

惠普最近更新了旗下的戰66商用筆記本，全新戰66二代不僅采用了全新的模具，在配置上也更新到了Intel最新的增強版Whiskey Lake架構處理器（i78565U/i58265U），與此同時，全新戰66二代還增加了一款采用AMD銳龍處理器的版本，這也是我們今天要說的主角。

顧名思義，全新惠普戰66二代AMD版（以下簡稱戰66二代AMD版）主要搭載了AMD的銳龍處理器和Vega顯卡，在外觀上和Intel版無異。

先說外觀

戰66二代AMD版在外觀上主要有以下幾個特點。

? A/C面采用鋁合金材質 外觀更加硬朗

全新惠普戰66二代AMD版

全新惠普戰66二代AMD版在機身邊緣、邊角的處理上更加硬朗。比如A面，全新惠普戰66二代去掉了上一代產品A面邊緣的圓滑過渡，邊角更加銳利，C面最上面兩個邊角也是如此。

全新惠普戰66二代AMD版

惠普戰66二代AMD版的裸機重量在1.6kg左右，加電源適配器的重量在2kg左右，厚度在18mm左右，整機輕薄度尚可。筆記本在A/C面上采用了高強度航空5系鋁合金材質，質感很好，觸感也非常涼爽，鋁合金還有一點天然優勢，那就是可以幫助筆記本進行散熱。

此外，惠普戰66二代AMD版通過了13項軍標測試，包括高濕度、高/低溫、揚塵、撞擊、機械沖擊、高海拔、極端溫度等等，堪稱業內最為嚴苛的軍規測試。可以想見，經過這樣一番錘煉的筆記本，品質必然相當可靠。

? 屏幕窄邊框 支持180°開合

屏幕支持180°開合

全新惠普戰66二代AMD版縮減了屏幕左右邊框的距離，束縛感有所減小，視野變得更加開闊，并且屏幕還增加了對180°開合的支持，方便用戶小范圍分享屏幕，不用來回移動電腦。

全新惠普戰66二代AMD版 屏幕

戰66二代AMD版用的是一塊來自LG的14英寸IPS屏幕，表面為霧面，分辨率為1920×1080，并且支持防眩光，在光線較強的環境下能夠減少鏡面屏常見的反光和炫光現象，觀感更柔和，視覺體驗更好。

? 升級按壓式指紋識別 C面一體化程度更高

全新惠普戰66二代在C面上采用高強度航空5系鋁合金材質，并施加3D立體成型工藝，在C面看不到一絲縫隙（包括鍵盤邊緣），一體化程度更高，抗壓能力也更強。

全新惠普戰66二代AMD版 C面

按壓式指紋識別傳感器

觸控方面，按鍵的鍵程較長，回彈迅速、反饋有力，長時間碼字也不會手疼。指紋識別升級為按壓式傳感器后接觸面積更大，開機進系統的時候手指往上一貼就好了，非常方便，當然前提是需要在Windows Hello中錄入指紋。

因為是評測機的緣故，指紋模塊邊緣并沒有加入鉆石切割亮邊，正式版中是有那圈亮邊的，和觸控板邊緣一樣，非常漂亮。

? 配備全功能TypeC接口

去掉VGA，TypeC升級為全功能

接口上，戰66二代AMD版可以說非常豐富了，USB、網口、HDMI、SD讀卡器一應俱全，并且還有全功能的TypeC接口，這個接口不僅可以外接移動存儲設備傳數據，還可以外接顯示器擴展60Hz的4K屏幕，另外還支持給筆記本充電，一口三用，非常實用。

除了以上五點外，全新惠普戰66二代還有一些細節上的變化，比如在觸控板邊緣增加了一圈鉆石切割亮條、D殼整體移除等等。總的來說，全新惠普戰66二代在模具上算是一次較為全面的升級。

再聊性能

先說結論。對于日常的辦公任務來說，戰66二代AMD版完全可以勝任，多開瀏覽器、Office文檔都非常快，甚至玩一些LOL、DNF之類的網游都不在話下。

很多朋友都對AMD抱有成見，不過這都是過去時了。自從基于Zen架構的銳龍處理器發布之后，AMD就徹底丟掉了性能羸弱的帽子，而在顯卡方面則有Vega架構坐鎮，核顯自然保持了一貫的高水準。

Zen+Vega造就了AMD銳龍移動處理器

戰66二代AMD版搭載了AMD銳龍PRO 2700U處理器、8GB內存、256GB SSD+1TB HDD，顯卡為處理器集成的Radeon Vega 10。下面我們一一分析。

AMD銳龍PRO 2700U處理器是一顆4核心8線程的處理器，基準頻率2.2GHz，最大加速頻率3.8GHz，相比銳龍2700U來說，銳龍PRO 2700U內置了安全協處理器，通過AMD GuardMI技術能夠實現運行期間的全程保護，簡單來說就是，銳龍PRO系列處理器更安全、更有保障。

CPUZ截圖

銳龍PRO 2700U R15跑分

在Cinebench R15的測試中，這顆銳龍PRO 2700U的單、多核成績分別是146、634cb，對比i78565U基本上是單核落后、多核領先的狀態，當然這也要看筆記本廠商對處理器的具體調校。

GPUZ截圖

LOL平均55幀

戰66二代AMD版并沒有搭載獨顯，因為銳龍PRO 2700U本身就集成了10組Vega顯示核心，也就是Radeon Vega 10，它包括640個流處理器，核心頻率1300Mhz。這顆核顯的性能如何呢？我用Fraps記錄了120秒的LOL游戲幀數，游戲最高69幀，最低40幀，平均55幀，基本是非常流暢的水平。

256GB 西數SN520固態硬盤

1TB 東芝機械硬盤

256GB 西數SN520跑分

戰66二代AMD版采用了固態硬盤+機械硬盤的存儲組合，固態硬盤為256GB，來自西數SN520，PCIe 3.0×2速率，機械硬盤為1TB，來自東芝。速度上，256GB西數SN520順序讀寫分別是1740MB/s和1153MB/s，隨機讀寫分別是42MB/s和130MB/s，如果想要追求更快的速度，可以更換為PCIe 3.0×4速率的SSD。

FPU、GPU壓力測試

戰66二代AMD版對熱量的控制也很不錯。我們用AIDA64中的系統穩定性測試對筆記本進行了FPU、GPU兩項壓力測試，測試時間為10分鐘。10分鐘之后處理器的核心溫度為62℃，顯卡核心溫度為60℃，溫度都不高。

C面溫度

拷機結束后用FLUKE熱像儀對筆記本的C面進行溫度檢測，可以看到整個C面的溫度都比較低，鍵盤區域最高40.5℃，最低34.4℃，平均37.3℃，溫度控制很不錯。掌托區域的溫度更低，只有34℃左右，可見散熱系統非常高效。

PCMark 8 Work accelerated續航測試

戰66二代AMD版的電池容量為45Wh，在PCMark 8 Work accelerated的續航測試中（平衡模式、亮度設置為200cd/㎡、開啟WiFi），筆記本取得了4小時35分鐘的續航成績，在中輕度的使用負載下，戰66二代AMD版大約可以使用半天左右。

并且，戰66二代AMD版的電池還支持快充，可以在30分鐘內將電量充至50%，1000次充放電后仍然可以保持65%以上的電量。

D殼整體移除

戰66二代AMD版拆解非常方便，只需要整體移除D殼就可以對筆記本進行升級維護了。

戰66二代AMD版內部結構

雙通道內存

戰66二代AMD版在散熱上采用雙銅管單風扇的規格，銅管下方為雙通道內存，左下方為硬盤區域，包括M.2固態硬盤和2.5吋機械硬盤，結構非常清爽。

走線細節

走線細節

戰66二代AMD版在走線上也非常用心，內部完全看不到過長的飛線，并且基本上每處連接線都做了加固處理（導線槽），有效降低了因線材導致的不穩定風險。

金屬加固件

D殼內側正對風扇位置還有一枚金屬加固件，可以有效防止風扇因受到擠壓而損壞，或者在工作中因共振而發生異響。可見，惠普戰66二代AMD版在內部結構設計上的用心。

評測總結

惠普戰66二代AMD版在外觀和性能上都進行了升級，模具上變圓潤為硬朗，屏幕左右兩邊收窄、升級按壓式指紋識別傳感器、配備全功能TypeC接口，這些都讓戰66二代AMD版有了更出色的使用體驗。

性能方面完全不用擔心，無論是銳龍PRO 2700U處理器、Vega 10核顯還是SSD+HDD的硬盤組合，對于應對日常的辦公任務來說都非常輕松，玩一些網游也不在話下。

另外，戰66二代AMD版還擁有包括6個月免費7×24小時人工云在線服務（支持各類軟硬件和使用中的問題）、提供中國大陸地區1年無地域限制5×9電話響應第二個工作日上門現場維修的服務，購買3年整機+金牌服務，電池也尊享3年免費保修，售后非常到位。

價格方面，搭載銳龍處理器的戰66二代AMD版肯定更有優勢，如果你的資金有限，而且沒有較多的游戲需求，我更推薦你考慮AMD版的戰66二代高性能商務本。

購買頁面：

【ZOL客戶端下載】看最新科技資訊，APP市場搜索“中關村在線”，客戶端閱讀體驗更好。

拓展知識：