天璣9300芯片過熱？聯(lián)發(fā)科官方辟謠澄清

近日，國外評測博主指出聯(lián)發(fā)科下一代天璣9300功耗高，但該博主的文章中并沒有任何測試依據(jù)，其信息來源也不可靠。

目前，聯(lián)發(fā)科官方對此消息正式辟謠，發(fā)布公告稱該媒體文章信息屬于不實(shí)消息。國內(nèi)權(quán)威媒體騰訊科技也對此事件進(jìn)行了報(bào)道，希望各位網(wǎng)友理性吃瓜，認(rèn)準(zhǔn)官方的消息。

上個(gè)月底，爆料博主數(shù)碼閑聊站透露了天璣9300的相關(guān)消息。該博主稱天璣 9300 GPU有效算力和能效將有所提升，在日常場景中，GPU 紙面數(shù)據(jù)相較于天璣 9200 的 GPU IP功耗可降低超過 25%。

除此之外，有爆料稱天璣9300將會支持傳輸速率高達(dá)9.6Gbps的LPDDR5T內(nèi)存，可以極大提升手機(jī)的日常運(yùn)行效率。并且天璣9300還有可能采用全大核CPU架構(gòu)，紙面功耗較上一代下降50%以上，這在當(dāng)前的旗艦芯片市場中是一次大膽的嘗試。

當(dāng)然，有關(guān)天璣9300的消息，還請以官方發(fā)布為準(zhǔn)，另據(jù)報(bào)道稱，天璣9300將于11月發(fā)布，相信這顆性能強(qiáng)勁的旗艦芯再過不久就能與我們正式見面了。