盛美推出負壓清洗平臺：用于芯粒和3D封裝芯片，明年一季度交付

IT之家 9 月 14 日消息，盛美半導體設備（上海）股份有限公司今日宣布推出“負壓清洗平臺”，以滿足芯粒和其他 3D 先進封裝結構清除助焊劑的獨特需求。

據介紹，清除回流焊后使用的助焊劑，是先進封裝工藝的一部分，盛美上海的 Ultra C v 負壓清洗平臺可滿足這一獨特要求。

設備的尺寸不斷縮小，傳統的大氣壓下高水壓對縫沖洗已不再適用。借助開發一種能在真空條件下進行清洗的產品，可以改善表面親水性，讓液體能夠在極度狹窄的空間內流動，從而在合理時間內完全清除助焊劑殘留。對于助焊劑浸漬程度非常高的產品，還可以添加一種皂化劑，以達到徹底清洗的目的。

盛美上海表示，本次新產品由盛美上海與數家主要客戶合作開發完成，清洗后能夠做到無助焊劑殘留，已收到中國一家大型制造商對本產品的采購訂單，預計將于明年第一季度完成交付。

IT之家附盛美上海官網介紹：

盛美上海成立于 2005 年，是上海市政府科教興市項目重點引進的集成電路裝備企業，是具備世界先進技術的半導體設備制造商。

盛美上海集研發、設計、制造、銷售于一體，為全球客戶提供高端半導體設備。主要產品有單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、立式爐管設備、前道涂膠顯影設備及 PECVD 設備等。