臺(tái)積電或大幅下調(diào)資本支出，3nm產(chǎn)能利用率也會(huì)降低

臺(tái)積電或大幅下調(diào)資本支出，3nm產(chǎn)能利用率也會(huì)降低

臺(tái)積電（TSMC）近期受到了全球整體經(jīng)濟(jì)不景氣、終端市場(chǎng)需求減弱、以及客戶不斷進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能出現(xiàn)了暫時(shí)性下降。此前有報(bào)道稱，臺(tái)積電已要求其主要芯片制造工具供應(yīng)商推遲交付晶圓廠所需要的設(shè)備，其中包括了ASML（阿斯麥），主要原因是客戶需求存在不確定性。

臺(tái)積電表示將專注于全球供應(yīng)鏈的“多樣性”，沒有過多解釋背后的原因，但外界對(duì)于其前景多了幾分擔(dān)憂。據(jù)Ctee報(bào)道，高盛證券認(rèn)為臺(tái)積電在2023年的資本支出將保持穩(wěn)定，大概在316億美元左右，不過調(diào)低了2024年的資本支出預(yù)期，從280億美元下調(diào)至250億美元，這意味著明年會(huì)有超過20%的降幅。臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)也會(huì)下降，2024至2025年年間大概在每月7萬(wàn)片到8萬(wàn)片晶圓，低于原先每月8萬(wàn)片到9萬(wàn)片的預(yù)期。

高盛證券每月解釋下調(diào)臺(tái)積電收入預(yù)期的原因，可能與市場(chǎng)變化及臺(tái)積電的政策調(diào)整有關(guān)。雖然臺(tái)積電在全球多處有新建晶圓廠的工程，不過隨著產(chǎn)能需求減弱，最終還是選擇削減了資本支出的預(yù)算，減緩了部分項(xiàng)目的進(jìn)度。

不過高盛證券對(duì)于臺(tái)積電在行業(yè)中的領(lǐng)導(dǎo)地位持樂觀態(tài)度，因?yàn)橐欢ǔ潭壬弦呀?jīng)有壟斷性，特別是高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域的芯片制造方面，訂單量仍然保持穩(wěn)定，收入應(yīng)該會(huì)保持同比增長(zhǎng)。