臺積電稱由于CoWoS封裝產(chǎn)能緊張，英偉達AI GPU供應短缺或持續(xù)到2025年

臺積電稱由于CoWoS封裝產(chǎn)能緊張，英偉達AI GPU供應短缺或持續(xù)到2025年

過去的幾個月里，以ChatGPT為首的人工智能工具在全球范圍內(nèi)掀起了一股熱潮，對英偉達A100和H100這樣的數(shù)據(jù)中心GPU的需求大幅度提高。這也讓負責制造及封裝的臺積電（TSMC）在先進封裝方面的產(chǎn)品變得緊張，還緊急訂購新的設備，預計要將2.5D封裝產(chǎn)能擴大40%以上，以滿足英偉達不斷增長的需求。

據(jù)Nikkei Asia報道，臺積電董事長劉德音近日在公開活動中承認，人工智能（AI）的興起需要巨大的算力，相關(guān)GPU需求激增導致CoWoS封裝產(chǎn)能緊張，現(xiàn)階段無法100%滿足客戶的需求，只能盡力做到滿足80%左右的需求。

劉德音認為CoWoS封裝產(chǎn)能不足只是暫時現(xiàn)象，隨著臺積電擴大封裝產(chǎn)能，問題應該會在未來一年半內(nèi)得到緩解。這意味著英偉達的數(shù)據(jù)中心GPU在供應上會在未來一段時間內(nèi)可能都處于短缺的狀態(tài)，至少不會短時間內(nèi)解決。

英偉達的迫切需求加上臺積電不能短時間內(nèi)提升封裝產(chǎn)能，這也讓其他廠商看到了機會。此前三星已向英偉達建議，可以從臺積電拿到制造好的芯片，然后從三星的存儲器業(yè)務部門采購HBM3，并使用三星的ICube 2.5D封裝來完成后續(xù)的工作。

近期有報道稱，三星已經(jīng)與英偉達簽署協(xié)議，最快從2023年10月開始供應HBM3芯片，預計2024年最多可以拿到英偉達30%的HBM3訂單。三星希望再接再厲，借此機會獲得2.5D封裝的訂單。