Redmi K70系列官宣首批搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，下月發(fā)布

Redmi K70系列官宣首批搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，下月發(fā)布

IT之家 10 月 25 日消息，Redmi 官方宣布 Redmi K70 宇宙首批搭載第三代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，號(hào)稱挑戰(zhàn)同平臺(tái)最強(qiáng)性能，下個(gè)月發(fā)布。

IT之家此前報(bào)道，日前 Redmi K70 系列三款機(jī)型均已通過 3C 認(rèn)證，其中一款支持 90W 快充，另外兩款機(jī)型支持最高 120W 快充。

驍龍 8 Gen 3 的 CPU 峰值性能較前代提升 30%，能效提升 20%，同性能功耗下降 34%；GPU 峰值性能提升 35%，同性能功耗下降 38%，圖形渲染速度提高 25%，能效提高 25%，支持硬件光線追蹤、虛幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插幀技術(shù)和 240 FPS 游戲。第一批搭載驍龍 8 Gen 3 的 OEM 廠商將包括華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一加、OPPO、真我 realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、小米、三星和中興。