又雙叒No.1！聯(lián)發(fā)科連續(xù)3年移居智能手機芯片組出貨量份額第一，下一代旗艦芯片勢頭強勁

近日，據(jù)市調機構Counterpoint Research公布的2023年第二季度全球智能手機AP應用處理器市場份額報告顯示，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)12個季度穩(wěn)坐第一的位置，贏得了用戶和廠商的一致認可。

（圖源Counterpoint Research）

Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，第二季度聯(lián)發(fā)科市場份額達到了30％，是2020年第三季度以來，連續(xù)3年（12個季度）手機芯片市場占有率第一名，可謂無人能出其右。

聯(lián)發(fā)科在手機芯片組市場的領先，與其天璣5G芯片的發(fā)展密不可分，尤其是2021年自天璣9000系列芯片發(fā)布并全面應用到終端手機上以來，就進一步鞏固其市場地位，從天璣9000到天璣9200系列，一直都是OPPO、vivo、小米、榮耀等品牌在旗艦機型上的首選。

（PConline原創(chuàng)）

乘勝追擊，傳聞聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9300將于今年底發(fā)布推出。規(guī)格上，從曝光消息來看，天璣9300十分給力，將在安卓陣營中突破性地采用全大核CPU設計，包括四個CortexX4超大核、四個CortexA720大核，同時還有Arm第五代旗艦級GPU ImmortalisG720，搭檔小改款的臺積電4nm工藝，全大核CPU紙面功耗相比上代降低50％、最新GPU日常功耗也能降低25％，性能與能效有了大幅的提升。

（圖源網(wǎng)絡）

此前的天璣9000和天璣9200系列都帶來了良好的市場反饋，而下一代旗艦芯片天璣9300也或將成為明年旗艦手機的首選之一，這也將是聯(lián)發(fā)科持續(xù)鞏固市場份額并實現(xiàn)增長的有力保證。