Nintendo Switch 2定制SoC規(guī)格傳言：8個(gè)Cortex-A78內(nèi)核+1280個(gè)CUDA核心

Nintendo Switch 2定制SoC規(guī)格傳言：8個(gè)CortexA78內(nèi)核+1280個(gè)CUDA核心

此前有報(bào)道稱，任天堂已敲定Nintendo Switch 2所使用的SoC，為英偉達(dá)定制的T239，計(jì)劃由三星代工，采用8nm工藝制造，而曾經(jīng)出現(xiàn)的T234已經(jīng)取消了。T239是基于Orin的定制產(chǎn)品，屬于2020年的設(shè)計(jì)，CPU部分采用了Arm CortexA78內(nèi)核，GPU部分則是基于Ampere架構(gòu)，支持光線追蹤功能和DLSS技術(shù)。

近日有網(wǎng)友透露了T239的具體規(guī)格信息，表示CPU部分為8個(gè)CortexA78內(nèi)核，GPU部分會(huì)有1280個(gè)CUDA核心。相比于T234的12個(gè)CortexA78內(nèi)核和2048個(gè)CUDA核心，顯然T239的規(guī)模有所縮減，這也是出于功耗方面的考慮。由于T239支持DLSS技術(shù)，一定程度上也減緩了由于性能不足為游戲開發(fā)所帶來(lái)的壓力。

據(jù)了解，Nintendo Switch 2所使用的定制SoC和Orin在一些設(shè)計(jì)上是不同的。T239基于單個(gè)GPC，屬于帶有10個(gè)SM的GPC，結(jié)構(gòu)類似于GA106 GPU，這點(diǎn)與Orin采用兩個(gè)帶有8個(gè)SM的GPC有所不同。同時(shí)T239的8個(gè)CortexA78內(nèi)核都在一個(gè)集群，共享8MB的L3緩存，而Orin上是采用了三組集群，每個(gè)集群擁有4個(gè)內(nèi)核、共享2MB的L3緩存。

此外還有網(wǎng)友表示，T239采用的是三星7LPH工藝，這是原有8nm工藝的改進(jìn)版本，似乎有點(diǎn)像臺(tái)積電為英偉達(dá)提供的定制4N工藝。雖然近期還有傳聞稱，T239會(huì)采用5nm工藝，不過(guò)這個(gè)消息有點(diǎn)太過(guò)于樂(lè)觀。