四部門(mén)：芯片企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例提高到120%

四部門(mén)：芯片企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例提高到120%

IT之家 9 月 18 日消息，財(cái)政部、稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部今日聯(lián)合發(fā)布關(guān)于提高集成電路和工業(yè)母機(jī)企業(yè)研發(fā)費(fèi)用加計(jì)扣除比例的公告，進(jìn)一步鼓勵(lì)企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

公告第一條指出，集成電路企業(yè)和工業(yè)母機(jī)企業(yè)開(kāi)展研發(fā)活動(dòng)中實(shí)際發(fā)生的研發(fā)費(fèi)用，未形成無(wú)形資產(chǎn)計(jì)入當(dāng)期損益的，在按規(guī)定據(jù)實(shí)扣除的基礎(chǔ)上，在 2023 年 1 月 1 日至 2027 年 12 月 31 日期間，再按照實(shí)際發(fā)生額的 120% 在稅前扣除；形成無(wú)形資產(chǎn)的，在上述期間按照無(wú)形資產(chǎn)成本的 220% 在稅前攤銷(xiāo)。

IT之家注：第一條所稱(chēng)集成電路企業(yè)是指國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)。

百科信息顯示，無(wú)形資產(chǎn)（intangible asset），亦稱(chēng)“無(wú)形固定資產(chǎn)”（intangible fixed asset）。指不具有實(shí)物形態(tài)而能為企業(yè)較長(zhǎng)期地提供某種特殊權(quán)利或有助于企業(yè)取得較高收益的資產(chǎn)，在資本主義企業(yè)中，列為無(wú)形資產(chǎn)的有商標(biāo)、商譽(yù)、版權(quán)、專(zhuān)利權(quán)、租賃權(quán)、特許營(yíng)業(yè)權(quán)等。