格力天花機故障代碼f0(格力天花機故障代碼表)

前沿拓展：

電通微電(NQ:830976)成立于2007年2月，注冊資本3,470萬元，是以集成電路封裝測試及MEMS壓力傳感器研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為主營業(yè)務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè), 2014年 8月在新三板掛牌。

公司主要封裝產(chǎn)品類型包括SOP、SSOP、SOT、TSOT、DFN、QFN、 MSOP幾大系列，20余種封裝規(guī)格。產(chǎn)品功能涵蓋:電源管理、MCU、MOSFET. LED照明及LED顯示驅(qū)動、藍牙芯片、觸摸芯片、充電芯片、功放芯片、AI識別芯片、多信號識別芯片、低噪聲放大器LNA等。

公司IC年產(chǎn)能25億顆， 從日本、臺灣、香港引進成套生產(chǎn)線，完成從晶圓切割、晶圓檢測、固晶成型、Ｄ/WB焊接、自動封裝、自動清洗到IC成品測試、包裝的全部生產(chǎn)工藝。

目前，公司的主要收入分為兩塊：

1、芯片封測

公司集成電路封裝與測試業(yè)務(wù)服務(wù)于集成電路芯片設(shè)計公司（IC Design House）。公司提供 SOP、ESOP、SSOP、MSOP、SOT、TSOT、QFN、DFN 等二十幾種封裝形式的集成電路芯片的封裝測試代工服務(wù)及技術(shù)解決方案；公司也有部分集成電路直接銷售業(yè)務(wù)。

公司集成電路封裝測試產(chǎn)品涉及到電源管理、LED 顯示及照明驅(qū)動、MCU、MOSFET、紅外線遙控、功放消費類、5G 射頻 LNA、霍爾傳感器等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、LED 顯示屏、 LED 照明、平板電腦、以太網(wǎng)交換機、安防監(jiān)控、智能手機、移動電源、充電寶、GPS 導(dǎo)航儀、數(shù)碼相機、電動車控制器、空調(diào)、電視、TWS 耳機等。

目前公司主要產(chǎn)品為SOP、SOT兩大系列7種規(guī)格。

SOP的英文全名：Small Outline Package（小外形封裝），引腳從的兩個較長的邊引出，引腳的末端向外伸展呈鷗翼形的一種表面貼裝型的封裝。SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，基本采用塑料封裝，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。SOP封裝的應(yīng)用范圍很廣，而且以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。像主板的頻率發(fā)生器就是采用的SOP封裝。

SOT的英文全名是：Small Outline Transistor(小外形晶體管)，SOT是一種表面貼裝的封裝形式，一般引腳小于等于5個的小外形晶體管。根據(jù)表面寬度的不同分為兩種，一種寬度為1.3mm，一種寬度為1.6mm。

根據(jù)《中國半導(dǎo)體封裝業(yè)的發(fā)展》，迄今為止全球集成電路封測行業(yè)可分為五個發(fā)展階段，自第三階段起的封裝技術(shù)統(tǒng)稱為先進封裝技術(shù)。根據(jù)技術(shù)先進性，傳統(tǒng)封裝技術(shù)包括DIP、SOP、QFP、WB BGA 等，先進封裝技術(shù)包括 FC、WLP、FO、3D 封裝、系統(tǒng)級封裝等。

當前，中國封裝企業(yè)大多以第一、第二階段的傳統(tǒng)封裝技術(shù)為主，例如 DiP、SOP 等，產(chǎn)品定位中低端；全球封裝業(yè)的主流技術(shù)術(shù)處于以 CSP、BGA 為主的第三階段，并向以系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝焊封裝（FC）、芯片上制作凸點（Bumping）為代表的第四階段和第五階段封裝技術(shù)邁進。先進封裝技術(shù)更迎合集成電路微小化、復(fù)雜化和集成化的發(fā)展趨勢，是封測產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向。

電通微電現(xiàn)在主打的SOP、SOT封裝工藝是80年代已經(jīng)出現(xiàn)的成熟封裝形式，屬于比較低端的封裝技術(shù)。

目前封測行業(yè)正在從傳統(tǒng)封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）轉(zhuǎn)型。先進封裝主要向小型化和集成化方向發(fā)展。目前先進封裝有兩種技術(shù)路徑，一是減小封裝體積，使其接近芯片本身大小，統(tǒng)稱為晶圓級芯片封裝（WLCSP）；另一種是將多個Die封裝在一起，提高整個模組的集成度，這一技術(shù)路徑叫做系統(tǒng)級封裝（SiP）。

國內(nèi)封測行業(yè)龍頭企業(yè)第一梯隊企業(yè)已實現(xiàn)了第三階段焊球陣列封裝(BGA)、柵格陣列封裝(LGA) 、芯片級封裝(CSP)穩(wěn)定量產(chǎn);具備全部或部分第四階段封裝技術(shù)量產(chǎn)能力(如SiP、Bumping、 FC) ;同時已在第五階段晶圓級封裝領(lǐng)域進行了技術(shù)儲備或產(chǎn)業(yè)布局(如TSV、FanOut/In) ，如: 長電科技、通富微電、華天科技。

可見，在技術(shù)實力方面，電通微電屬于低端的傳統(tǒng)封裝形式，和國內(nèi)封測龍頭差了一兩個代際，和國際巨頭差了三個代際。

2、傳感器

公司的 MEMS 壓力傳感器封裝測試可以為傳感器廠商提供代工服務(wù)；公司同時自主研發(fā)生產(chǎn)壓力傳感器模塊及為客戶提供一站式傳感器應(yīng)用解決方案。公司的產(chǎn)品及服務(wù)包括了高精度微差壓傳感器，板載式壓力傳感器，液位和流量傳感器，智能傳感器模塊。

公司的智能濾網(wǎng)壓力傳感器應(yīng)用于 HVAC、家用空調(diào)、凈化器、新風系統(tǒng)；濾網(wǎng)堵塞專用智能壓差傳感器采用電通微電獨有的專利技術(shù)，通過獨特結(jié)構(gòu)及濾波算法，實現(xiàn)了從十幾帕到上千帕的壓力精準測量。

內(nèi)置的微處理器可針對濾網(wǎng)堵塞情況直接判斷輸出輕微、一般、嚴重等多個級別，無需用戶增加額外的處理電路。該產(chǎn)品簡單易用，成本低廉，是各種濾網(wǎng)堵塞檢測的理想選擇。具體產(chǎn)品為AS4515 ，這是一款采用 MEMS 工藝的智能濾網(wǎng)傳感器，能有效地檢測濾網(wǎng)是否堵塞，可安裝于空調(diào)及新風機的任何可安裝位置，具有性能穩(wěn)定、可靠的優(yōu)點。

液位&油水界面?zhèn)鞲衅鹘鉀Q方案應(yīng)用于儲油罐儲液罐，其高性價比將打破國際產(chǎn)品壟斷市場的局面；

公司控股子公司華美澳通為美國知名傳感器品牌 All Sensors 代理商，產(chǎn)品廣泛使用于高端醫(yī)療設(shè)備、智能暖通、工業(yè)控制及精密測量等行業(yè)。All Sensors作為一家全球領(lǐng)先的傳感器技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，掌握著核心的MEMS傳感技術(shù)。All Sensors傳感器采用獨有的CoBeam2 TM傳感器技術(shù)，二十余年來一直專注于高精度、高品質(zhì)的中小量程壓力傳感器生產(chǎn)及研發(fā)。在醫(yī)療器械行業(yè)，All Sensors壓力傳感器久經(jīng)市場考驗，其高可靠性，高靈敏度和高精度保證了醫(yī)療器械產(chǎn)品的舒適性和長壽命，已成為全球醫(yī)療器械廠商的首選。

可見，公司傳感器業(yè)務(wù)大部分來自于代銷，自主品牌收入低，而且濾網(wǎng)堵塞專用智能壓差傳感器屬于非常小的應(yīng)用領(lǐng)域，市場空間很小。

公司2021年前五大客戶為：

中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司成立于2001年，是集成電路（IC）設(shè)計企業(yè)，專注于數(shù)模混合信號芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費電子芯片、電機與電池芯片、傳感器信號處理芯片及功率器件等，廣泛應(yīng)用于家用電器、消費電子、電機電池、醫(yī)療健康、工業(yè)控制、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

中微半導(dǎo)體總部位于深圳，國家高新技術(shù)企業(yè)，注冊資金33736.5萬元，擁有員工500余人，在北京、上海、中山、成都、重慶、杭州和新加坡等地設(shè)有10個研發(fā)中心和分支機構(gòu)。自成立以來，中微半導(dǎo)體圍繞智能控制器所需芯片及底層算法進行技術(shù)布局，不斷拓展自主設(shè)計能力。

目前已完成以MCU為核心的芯片開發(fā)平臺，實現(xiàn)了芯片的結(jié)構(gòu)化和模塊化開發(fā)，具備8位和32位MCU、高精度模擬、功率驅(qū)動、功率器件、無線射頻和底層核心算法的設(shè)計能力，可針對不同細分領(lǐng)域做出快速響應(yīng)。公司產(chǎn)品有混合信號SoC、通用MCU、功率器件（IGBT、MOSFET）、專用芯片RISCV等，應(yīng)用于電機電源、智能家居、儲能系統(tǒng)、醫(yī)療電子、消費電子等領(lǐng)域。

深圳市創(chuàng)芯微微電子有限公司成立于2017年5月，是一家專注于高精度、低功耗電池管理及高效率、高密度電源管理芯片研發(fā)和銷售的集成電路設(shè)計公司，公司總部位于深圳市龍崗區(qū)寶龍科技城智慧家園，在珠海和西安設(shè)有研發(fā)中心，在上海設(shè)有銷售和技術(shù)中心。

主要產(chǎn)品是電池保護芯片、電源管理芯片，主要應(yīng)用領(lǐng)域為手機、可穿戴設(shè)備、電動工具、掃地機，如vivo、 OPPO、骷髏頭、一加、AUKEY 傲基、小度、聲闊、中興等真無線耳機。創(chuàng)芯微完成了數(shù)千萬元的第一輪融資，由深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司、上市公司新潔能董事長朱袁正以及知名投資人顧成標聯(lián)合領(lǐng)投。

無錫市晶源微電子有限公司成立于2003年，是一家半導(dǎo)體集成電路設(shè)計公司，主要從事高性能模擬和數(shù)模混合集成電路的設(shè)計、測試和銷售。工藝技術(shù)公司采用Bipolar、CMOS、BiCMOS和BCD工藝技術(shù)。產(chǎn)品覆蓋公司為客戶提供性能優(yōu)異的功放、電源、音視頻處理、LED驅(qū)動等系統(tǒng)方案，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電視機、收音機、照明、汽車、音響設(shè)備、家用電器、電源管理等領(lǐng)域。主要產(chǎn)品為ACDC電源管理電路、DCDC變換電路、線性穩(wěn)壓(LDO)電路、汽車音響電路、音頻功放、音頻處理及屏顯電路、柵驅(qū)動&屏驅(qū)動電路、檢測及其他電路。

深圳市南微芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于20150714，企業(yè)地址位于深圳市福田區(qū)華富街道華富南光大廈1105室，目前實繳資本為零，參保人數(shù)為零，可能是個芯片貿(mào)易公司。

深圳市誠芯微科技股份有限公司成立于2009年，總部位于中國深圳，并先后在成都、無錫、合肥等地成立研發(fā)中心。誠芯微科技致力于汽車電源管理、消費類電源、無刷電機驅(qū)動等領(lǐng)域核心芯片開發(fā)，已擁有BUCK電路電源芯片、開關(guān)電源芯片、同步整流芯片、快充協(xié)議芯片、中低壓MOS、個護產(chǎn)品集成芯片等產(chǎn)品線；產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、便攜式電子、小家電、新能源汽車等眾多領(lǐng)域，如大疆無人機快充、戶外電源PCBA、電動剃須刀、快充充電器，客戶有小米、飛利浦、ANKER、BYD、CELINK、格力、飛科等。 2019年，誠芯微獲得由深圳時代伯樂領(lǐng)投的數(shù)千萬元PreA輪融資。于2021年獲數(shù)千萬元PreB輪融資,由中信建投和投控東海入股、時代伯樂加投。 日前,誠芯微現(xiàn)階段正籌備A股上市。

2020年前五大客戶為：

中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司

上海晶豐明源(SH:688368)半導(dǎo)體股份有限公司的主營業(yè)務(wù)為模擬半導(dǎo)體電源管理類芯片的設(shè)計、研發(fā)與銷售。公司的主要產(chǎn)品為通用LED照明驅(qū)動芯片、智能LED照明驅(qū)動芯片、電機驅(qū)動芯片、AC/DC電源芯片、晶圓產(chǎn)品等。

深圳市創(chuàng)芯微微電子有限公司

深圳市明芯微科技有限公司是一家半導(dǎo)體設(shè)計及銷售公司，經(jīng)營自主品牌明芯(MX)系列產(chǎn)品，及合泰(HOLTEK)，芯海(CHIPSEA)，普誠(PTC)，貝嶺(BL)等品牌。公司成立于2018年，實繳資本20萬，參保人數(shù)8人，規(guī)模很小。

深圳市千彩科技有限公司始建于2006年,是專業(yè)提供小型生活電器智能化服務(wù)的高科技企業(yè) 。公司擁有專業(yè)的智能控制器生產(chǎn)工廠,工廠配備了完備的生產(chǎn)和檢驗設(shè)備。

可見，公司客戶主要為深圳當?shù)氐哪M半導(dǎo)體電源管理類的中小創(chuàng)業(yè)芯片設(shè)計企業(yè)，而且公司前五大客戶每年有較大變動，不是很穩(wěn)定。

芯片封測行業(yè)有幾個特征：

（1）重資產(chǎn)

電通微電2021年固定資產(chǎn)為6277.81萬，占總資產(chǎn)比例為42%。因為芯片封測非常依賴設(shè)備，需要購置大量封測設(shè)備，建設(shè)廠房。所以行業(yè)的核心競爭力在于資金規(guī)模、設(shè)備先進性。

（2）周期性強

不管是國外的封測龍頭企業(yè)，還是國內(nèi)的企業(yè)，業(yè)績波動都很大，具有明顯的周期性。這是因為封測行業(yè)固定資產(chǎn)高，規(guī)模效應(yīng)明顯，利潤會受到產(chǎn)能利用率的極大影響。

以規(guī)模和業(yè)務(wù)和電通微電比較接近的氣派科技(SH688216)為例，近10年凈利潤情況波動極大，公司直到2020年才突破了2012年的業(yè)績高點。

電通微電也是如此，凈利潤之前一直上下波動，沒有什么增長，直到2020、2021這兩年半導(dǎo)體景氣周期，由于集成電路市場需求的增加以及海外廠商供應(yīng)鏈失衡，集成電路封測產(chǎn)業(yè)持續(xù)顯現(xiàn)出產(chǎn)能緊張的局面，得益于遠程辦公和教學、5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子化和電動車等需求暢旺，芯片市場供不應(yīng)求，也帶動了封測需求大增，產(chǎn)能滿載，公司訂單飽滿，銷量和價格都大幅上升，導(dǎo)致業(yè)績大增。

但是，有景氣上行期，就會有景氣下行期。目前，公司下游客戶晶豐明源2022年一季度業(yè)績大幅下滑：營收25.93%，凈利潤116.60%。消費電子類芯片出現(xiàn)砍單潮。

公司同行氣派科技(SH688216)2022年一季度營收17.19%，凈利潤130.20%，股價已經(jīng)跌了一整年。

華天科技(SZ002185)一季度營收15.80%，凈利潤26.61%；

長電科技(SH600584)一季度營收21.24%，凈利潤123.04%

通富微電(SZ002156)一季度營收37.75%，凈利潤5.55%

晶方科技(SH603005)一季度營收7.22%，凈利潤27.96%

可見，國內(nèi)封測企業(yè)要么是營收利潤都下滑，要么是營收增長利潤下滑，除了大力發(fā)展先進封裝的長電科技。現(xiàn)在還不能判斷封測行業(yè)進入下行周期，但是由于封測行業(yè)門檻低，擴產(chǎn)快，是最容易進入產(chǎn)能過剩的環(huán)節(jié)；封測行業(yè)已經(jīng)上行周期走了兩年多，未來進入下行周期的概率遠大于保持上行周期的概率。

一旦景氣反轉(zhuǎn)，電通微電業(yè)績可能會大幅下滑。顯然，投資這類周期性明顯的企業(yè)，最佳投資時機是公司業(yè)績爛處于景氣底部的時候，當公司連續(xù)幾年業(yè)績大增的時候反而要小心。

A股的幾家封測龍頭企業(yè)股價從去年到現(xiàn)在，一直在下跌，說明市場預(yù)期封測行業(yè)可能會進入下行周期。

（3）門檻低，競爭激烈

集成電路按產(chǎn)業(yè)鏈分成設(shè)計、制造和封裝等環(huán)節(jié)。相比前 2 個環(huán)節(jié)，封裝環(huán)節(jié)技術(shù)門檻不是很高，所以國產(chǎn)化率較高，參與者眾多。封測環(huán)節(jié)已成為本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟的領(lǐng)域，我國封測市場已形成內(nèi)資企業(yè)為主的競爭格局。

目前長電科技、通富微電、華天科技等國內(nèi)封裝龍頭企業(yè)已掌握了封裝第三代以后的先進封裝技術(shù)。

在全球范圍，排名靠前的芯片封測企業(yè)有日月光、安靠、長電科技、力成科技、通富微電、華天科技等。國內(nèi)企業(yè)在前十中占有三個席位。2022年，芯榜統(tǒng)計并公布了中國封測廠排行榜TOP50。

排名靠前的有長電科技、通富微電、華天科技、日月光、楊杰科技、比亞迪微電子、蘇州固锝、晶豐明源、華微電子、漢威科技、富滿微、晶方科技、捷捷微電、明微電子、銀河微電、氣派科技、臺基股份等。電通微電未進入名單。和排名靠前的企業(yè)相比，電通微電規(guī)模很小，資金、技術(shù)、人才、規(guī)模等各方面差距非常大。

由于門檻低，競爭激烈，行業(yè)企業(yè)大部分毛利率水平低，ROE低，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中盈利能力最差的一個環(huán)節(jié)。

其中，晶方科技聚焦傳感器領(lǐng)域的晶圓級芯片尺寸封裝市場，所有收入均來自于先進封裝，所以毛利率最高；通富微電聚焦在處理器、存儲等高端封裝市場。

大部分龍頭封測企業(yè)的毛利率低于20%，凈利率低于7%。電通微電主要業(yè)務(wù)為傳統(tǒng)封測，毛利率常年低于20%，凈利率常年低于5%，盈利能力是較差的。

（4）成長性較差

根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，全球封測行業(yè)市場規(guī)模保持平穩(wěn)增長，預(yù)計從 2019 年的 680 億美元增長到 2025 年的 850 億美元，年均復(fù)合增速約 4%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，中國封測行業(yè)市場規(guī)模從 2011 年的 976 億元增長到了 2019 年的 2350 億元，年均復(fù)合增速約 11.6%。

根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)，2020 年先進封裝市場規(guī)模為 300 億美元，2026 年將達到 475 億美元，6 年 CAGR 為 8%。根據(jù) Yole 的相關(guān)研究報告，傳統(tǒng)封裝市場在 20192025 年間將以 1.9%年復(fù)合增長率增長，到 2025 年市場規(guī)模達到 430 億美元。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年中國封測業(yè)產(chǎn)值達到2509.5億元，同比增長6.8%；2021年中國封測產(chǎn)業(yè)規(guī)模為2763億元，同比增長10.1%。

可見，即使是前景較好的先進封裝，行業(yè)增速也不是很高，傳統(tǒng)封裝行業(yè)長期的復(fù)合增速更是極低。

這是因為，半導(dǎo)體行業(yè)主要的價值創(chuàng)造、創(chuàng)新環(huán)節(jié)在設(shè)計和制造環(huán)節(jié)。封裝在產(chǎn)業(yè)鏈中相對價值占比較低，對于行業(yè)向前發(fā)展的推動作用相對較小。

看電通微電過去9年的業(yè)績，成長性是較差的。2013年營收為5000多萬，2021年營收為1.58億，在2017年到2020年幾乎沒什么增長。除了2021年，大部分年份公司凈利潤都是在幾百萬之間徘徊不前。

綜上，電通微電屬于半導(dǎo)體賽道，但業(yè)務(wù)屬于低端傳統(tǒng)封裝，門檻低，技術(shù)含量低，市場競爭激烈，長期盈利能力差，業(yè)績具有周期性，且今年或明年有可能進入下行周期。

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